半導體化學品：下游擴產驅動業績高增長

半導體化學品種類繁多、進入門檻較高。經過多年的積累，部分上市公司在2024年前三季度凈利潤取得了同比增長50%乃至翻倍的業績，其中既有顯示材料化學品領域的公司，也有電子特氣、濕電子化學品業務的公司。

半導體顯示產業向中國轉移，隨著國內半導體市場規模的增長、下游晶圓廠客戶的擴產，以及制程工藝節點的進步、芯片堆疊層數的增加，化學品及耗材用量亦相應增加，為相關企業帶來了空間。國產濕化學品已應用于邏輯、存儲、模擬芯片，以及功率器件、傳感器、第三代半導體等，本土企業在技術創新方面取得顯著進展，實現高端濕化學品的批量生產和供貨。電子氣體方面，國內企業尋找突破口，逐步向氣體綜合服務模式邁進，不斷突破一站式服務需求的壁壘，未來有望持續提高市場份額。

業績高增長

下游終端消費電子需求持續回暖，助力顯示材料化學品的銷售額提升。OLED面板在不同終端運用場景的滲透率逐步提高，疊層技術等終端產品形態層出不窮，有望帶動OLED材料需求快速增長。國內廠商在低代線面板用濕電子化學品的市場占有率超過80%，但整體顯示面板用濕電子化學品國產化率不足40%，隨著京東方、維信諾等高世代OLED IT面板產線建設的推進，高端顯示材料具有更大的國產化潛力。

瑞聯新材（688550.SH）2024年前三季度營業收入和扣非歸母凈利潤分別實現10.93億元和1.74億元，其中三季度單季營業收入和扣非歸母凈利潤分別實現4億元和8650萬元，創歷史新高，單季扣非歸母凈利潤同比增長145.64%，該公司降本增效促使毛利率提升，產品結構上已經實現了發光材料和通用材料的全覆蓋。

萊特光電（688150.SH）前三季度實現營業收入3.56億元，同比增長79.91%，實現扣非歸母凈利潤1.30億元，同比增長131.70%。OLED有機材料收入占比約89%；其他中間體、面板用清洗液及其他收入合計占比約11%。

鼎龍股份（300054.SZ）前三季度實現營業收入24.26億元，同比增長29.54%，扣非歸母凈利潤為3.43億元，同比增長165.26%。其中，三季度單季實現主營業務收入4.52億元，同比增長76%，環比增長29%。公司半導體業務收入體量持續同比、環比均出現增長。

該公司縱向構建打印復印通用耗材產業鏈，橫向拓展半導體材料，在OLED顯示關鍵材料領域的布局日趨完善，2023年實現封裝光刻膠量產，晶圓制造光刻膠進入客戶驗證階段。潛江一期年產30噸高端晶圓光刻膠量產線已進入試運行階段，二期年產300噸高端晶圓光刻膠量產線建設按計劃推進中。

安集科技（688019.SH）前三季度實現營業收入13.12億元，較上年同期增長46.10%，實現扣非歸母凈利潤3.83億元，同比增長58.64%。三季度毛利率環比和同比均有提升，化學機械拋光液和功能性濕電子化學品兩個板塊對毛利率的增長都有所貢獻；拋光液毛利率增長的主要原因是產品結構的變化和一些新產品的結構性導入并上量，功能性濕電子化學品毛利率提升的主要原因是規模效應逐步體現。先進封裝用電鍍液及添加劑已有多款產品實現量產銷售，在集成電路制造領域，銅大馬士革工藝及硅通孔（TSV）電鍍液及添加劑也按預期進展，進入測試論證階段。

上海新陽（300236.SZ）前三季度營業收入和扣非歸母凈利潤分別實現10.67億元和1.29億元，扣非歸母凈利潤較上年同期增長80.79%，其中三季度單季的扣非歸母凈利潤億元同比增長164.80%。上半年，該公司電鍍液添加劑相關產品銷售規模快速提升，干法蝕刻后清洗液產品已經實現14nm及以上技術節點全覆蓋，化學機械研磨液已有多款產品通過客戶測試，銷售量持續攀升。

濕電子化學品不斷突破

濕電子化學品廣泛應用于微電子和光電子的濕法工藝制程，12英寸晶圓加工對濕電子化學品的需求占據主導地位，其制造過程中濕電子化學品的消耗量是8英寸晶圓的4.6倍、6英寸晶圓的7.9倍。2025年國內濕化學品市場需求將增長至460.45萬噸，復合增速達20%。研究機構預計2024-2028年，濕電子化學品行業市場規模由235.69億元增長至353.64億元，期間年復合增長率10.68%。

中國半導體用濕電子化學品整體國產化率已達到38%。其中，中國大陸6英寸及以下晶圓加工用濕電子化學品的國產化率提高到82%，8英寸及以上晶圓加工市場的國產化率近年來緩慢增長至約20%，整體半導體晶圓制造用濕電子化學品的平均國產化率約為26%。

近年來，中巨芯、晶瑞電材、達諾爾和多氟多等本土企業在技術創新方面取得顯著進展，部分產品已達到或接近G4和G5等級，實現高端濕化學品的批量生產和供貨。隨著國產企業技術和產能的不斷提升，市場占有率將穩步提升。

江化微（603078.SH）鎮江一期G5等級的鹽酸、氨水穩步向高端半導體客戶端逐步導入，目前已在華虹半導體、華力微等公司取得階段性認證成果，G5等級的硫酸已在中國臺企高端半導體獲得階段性認證通過。截至2024年6月底，公司二期項目主要設備已到位，處于安裝調試階段。

2024年上半年，彤程新材（603650.SH）高規光刻膠配套試劑EBR G5等級已實現正式量產出貨，提供高規槽車并導入客戶端開始驗證，預計下半年逐步上量。該公司的上海光刻膠工廠年產1.1萬噸半導體、平板顯示用光刻膠及2萬噸相關配套試劑項目，已經部分建設完成。金壇半導體芯片拋光墊生產基地項目也正處于建設中，順利達產后可實現年產半導體芯片先進拋光墊25萬片、預計滿產后年銷售約8億元。

開拓市場份額

據統計，電子氣體在半導體制造材料占比僅次于硅片，占晶圓制造成本的14%，電子氣體包括大宗電子氣體和電子特種氣體，集成電路和面板顯示為其兩大核心下游需求。2020年電子特氣國產化率為14%，預計2025年國產化率將達到25%。為了保持氣體的穩定供應，客戶在與氣體企業建立合作關系后不會輕易更換供應商，且會設立反饋機制加強溝通、滿足個性化需求，因此客戶黏性較高。

華特氣體（688268.SH）曾耗時4年打入臺積電供應鏈，相繼通過了阿斯麥和GIGAPHOTON的認證，其產品在8英寸及以上芯片生產企業中的覆蓋率超80%，并成為英特爾、中芯國際、臺積電、長江存儲等主流集成電路公司的供應商。

金宏氣體（688106.SH）已獲得了聯芯集成、華潤微電子、京東方、三星光電、通威太陽能等企業的認可，該公司通過提升銷量來對沖特種氣體產品價格下降所帶來的影響。大型現場制氣以及電子大宗載氣項目方面，該公司武漢長飛及北方集成電路二期項目預計四季度陸續投產，營口建發及山東睿霖項目目前仍處于建設過程中。這些項目陸續竣工投產之后，將會穩定提升公司未來的營業收入。

國泰君安證券指出，在現場制氣模式上，海外企業進入國內市場較早，已攫取了國內大宗氣體的現場制氣市場較多的份額，而國產企業另尋發力點，為半導體制造商提供整套氣體及化學品的綜合服務，即TGCM模式，已在國內招投標項目中取得一定競爭成效，如金宏氣體已中標北方集成、芯粵能的電子大宗氣體現場制氣項目。國內企業逐步向氣體綜合服務模式邁進，不斷突破一站式服務需求壁壘，未來有望繼續提高市場份額。

半導體行業對企業的配套能力要求較高，產品種類單一的公司難以獲得顯著的市場份額。海外氣體巨頭發展歷史長達百年，期間經歷多次并購整合，最終在全球范圍內成為具有影響力的大型企業。從并購產生的商譽來看，2024年三季度末A股商譽在1億元以下的半導體化學品公司有12家，5億元以下的有8家，5億元以上的有6家。

雅克科技（002409.SZ）的商譽余額為18.83億元，隨著公司規模的擴大，商譽占該公司總資產的比例呈下降趨勢，從2018年三季度末的36.61%下降至2024年三季度末的12.86%。該公司2024年前三季度實現營業收入50億元、扣非歸母凈利潤7.58億元，分別同比增長41.15%和56.23%。