國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程再提速，滬硅產(chǎn)業(yè)開啟新整合

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片頭部廠商滬硅產(chǎn)業(yè)持續(xù)“擴(kuò)張”，其于2025年3月8日披露收購(gòu)預(yù)案，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式，分別購(gòu)買控股子公司新昇晶投46.74%的股權(quán)、新昇晶科49.12%的股權(quán)、新昇晶睿48.78%的股權(quán)。

交易完成后，滬硅產(chǎn)業(yè)將通過直接和間接的方式持有上述三家公司100.00%的股權(quán)。此次并購(gòu)標(biāo)的均為公司12英寸（300mm）半導(dǎo)體硅片技術(shù)與研發(fā)產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目的實(shí)施主體，其中，新昇晶投為持股平臺(tái)，新昇晶科主要從事300mm半導(dǎo)體硅片切磨拋與外延環(huán)節(jié)，新昇晶睿主要從事300mm半導(dǎo)體硅片拉晶相關(guān)業(yè)務(wù)。

截至2024年三季度，上述三家擬并購(gòu)公司業(yè)績(jī)尚處于虧損狀態(tài)。其中，新昇晶投營(yíng)業(yè)收入為7.39億元，凈利潤(rùn)為-9515萬元；新昇晶科營(yíng)業(yè)收入為7.39億元，凈利潤(rùn)為-9522萬元；新昇晶睿營(yíng)業(yè)收入為1.96億元，凈利潤(rùn)為-2997萬元。

市場(chǎng)對(duì)上述收購(gòu)方案出現(xiàn)也分歧，3月10日，即滬硅產(chǎn)業(yè)披露收購(gòu)預(yù)案復(fù)盤后第一個(gè)交易日，其股價(jià)出現(xiàn)波動(dòng)，當(dāng)天收盤下跌7.64%。

12英寸需求率先復(fù)蘇

目前，市場(chǎng)上主流的半導(dǎo)體硅片尺寸為8英寸與12英寸。根據(jù)摩爾定律，當(dāng)硅片尺寸越大時(shí)，單個(gè)硅片上可生產(chǎn)的芯片數(shù)量也就越多，從而能夠提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本。根據(jù)研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，以1.50cm*1.50cm的芯片為例，12英寸硅片可生產(chǎn)芯片數(shù)量為232顆，而8英寸硅片可生產(chǎn)芯片數(shù)量為88顆，前者是后者可生產(chǎn)芯片數(shù)量的2.64倍。

另外，根據(jù)頭豹研究院數(shù)據(jù)，12英寸半導(dǎo)體硅片對(duì)應(yīng)3nm至90nm制程，產(chǎn)品包括手機(jī)SoC、GPU、CPU、存儲(chǔ)芯片、FPGA等；8英寸半導(dǎo)體硅片對(duì)應(yīng)90nm至0.25μm制程，主要產(chǎn)品包括汽車、MCU、射頻、電源管理、功率、指紋識(shí)別等。因此，12英寸、8英寸硅片的供需關(guān)系是決定全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)走向的主要因素。

2023年，全球半導(dǎo)體硅片出貨量下降14.30%至126.02億平方英寸。同期，其銷售額下降10.90%至123.00億美元。根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)報(bào)告，導(dǎo)致全球半導(dǎo)體硅片出貨量、銷售額下降的原因來自兩方面。第一，以消費(fèi)電子為主的終端需求和存庫(kù)調(diào)整，存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片需求疲軟導(dǎo)致12英寸晶圓訂單量減少；第二，模擬芯片、電源管理芯片等成熟制程芯片需求下降，導(dǎo)致晶圓代工廠采購(gòu)量下降，8英寸半導(dǎo)體硅片出貨量也隨之減少。

進(jìn)入2024年，半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來復(fù)蘇。根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)2024年規(guī)模為6276億美元，與上年同期相比增長(zhǎng)19.00%。但市場(chǎng)復(fù)蘇從下游向上游傳導(dǎo)需要一定的周期，同時(shí)，受全球半導(dǎo)體行業(yè)高庫(kù)存影響，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積與2023年相比小幅下跌2.50%。

12英寸半導(dǎo)體硅片已經(jīng)回暖的信號(hào)，根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)報(bào)告，2024年全年，全球12英寸半導(dǎo)體硅片出貨面積與上年同期相比小幅微漲2.00%，而全球8英寸半導(dǎo)體硅片出貨面積與2023年相比繼續(xù)下跌13.00%。

另外，據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，由于人工智能和性能計(jì)算領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體芯片需求繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，將帶動(dòng)半導(dǎo)體硅片需求的增加。預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體需求將強(qiáng)勁反彈9.50%至133.28億平方英寸，且預(yù)計(jì)2026年至2027年，全球半導(dǎo)體硅片出貨量增速分別為8.80%、6.30%。

此外，5G技術(shù)的普及將推動(dòng)智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等終端需求的增長(zhǎng)，進(jìn)而帶動(dòng)半導(dǎo)體芯片的需求增加，上述芯片產(chǎn)品正是12英寸半導(dǎo)體硅片的主要應(yīng)用領(lǐng)域。

晶圓代工廠的數(shù)據(jù)也從側(cè)面驗(yàn)證了12英寸半導(dǎo)體硅片需求的回暖，據(jù)Choice數(shù)據(jù)，2023年四季度至2024年四季度，中芯國(guó)際12英寸晶圓代工收入分別為11.57億美元、12.31億美元、13.00億美元、16.09億美元、16.46億美元，連續(xù)5個(gè)季度同比、環(huán)比雙增長(zhǎng)。

另外，2024年一季度至2024年四季度，華虹半導(dǎo)體12英寸晶圓代工收入分別為2.20億美元、2.33億美元、2.63億美元、2.87億美元，連續(xù)4個(gè)季度環(huán)比增長(zhǎng)，并于2024年四季度出現(xiàn)同比、環(huán)比雙增長(zhǎng)。

業(yè)績(jī)或回暖

據(jù)2024年業(yè)績(jī)預(yù)告，滬硅產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入為33.88億元，同比增長(zhǎng)6.18%，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為-9.71億元，同比增長(zhǎng)-620.28%，虧損金額較2023年有所擴(kuò)大。

其實(shí)，從季度數(shù)據(jù)來看，滬硅產(chǎn)業(yè)盈利能力已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)季度邊際改善。據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，2024年三季度，公司營(yíng)業(yè)收入為9.09億元，環(huán)比增長(zhǎng)7.64%，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為-1.48億元，相比前一季度的-1.91億元明顯收窄。

另外，通過計(jì)算可知，2024年四季度，滬硅產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入為9.09億元，與前一季度基本持平，歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為-4.34億元，相比前一季度虧損金額出現(xiàn)擴(kuò)大。

2024年第四季度，受8英寸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)復(fù)蘇不及預(yù)期、以及部分客戶仍處于去庫(kù)存階段和產(chǎn)品需求變化等因素影響，8英寸及以下尺寸半導(dǎo)體硅片的銷量與平均價(jià)格均出現(xiàn)下降。經(jīng)初步商譽(yù)減值測(cè)試測(cè)算，滬硅產(chǎn)業(yè)對(duì)相關(guān)資產(chǎn)組計(jì)提商譽(yù)減值損失約3.00億元，占全年公司歸屬于母公司所有者凈利潤(rùn)的比例超過30.00%。

另外，滬硅產(chǎn)業(yè)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目持續(xù)推進(jìn)，山海臨港新片區(qū)12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目全面投產(chǎn)，太原實(shí)施的12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目在報(bào)告期末也已順利通線。由于半導(dǎo)體硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目存在前期投入大、固定成本高的特點(diǎn)，兩項(xiàng)目折舊等因素對(duì)利潤(rùn)總額影響約-2.00億元。

剔除上述因素的影響，2024年四季度，滬硅產(chǎn)業(yè)盈利能力同樣有所改善。

新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿正是上海臨港新片區(qū)12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能項(xiàng)目的實(shí)施主體，該項(xiàng)目將為滬硅產(chǎn)業(yè)新增30萬片/月12英寸半導(dǎo)體產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的翻倍。

另外，滬硅產(chǎn)業(yè)還在上海、太原兩地啟動(dòng)12英寸硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目。項(xiàng)目建成后，其12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能將在現(xiàn)有基礎(chǔ)上新增60萬片，達(dá)到120萬片/月。

截至2024年年末，太原產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目已經(jīng)建設(shè)完成5萬片/月產(chǎn)能規(guī)模的中試線，滬硅產(chǎn)業(yè)12英寸半導(dǎo)體硅片總產(chǎn)能已由年初的30萬片/月增至65萬片/月。

在12英寸半導(dǎo)體硅片復(fù)蘇情況先于8英寸半導(dǎo)體硅片的背景下，滬硅產(chǎn)業(yè)選擇全資整合“新昇系”，有助于提升其行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力以及歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)。

從行業(yè)供給角度來看，2025年至2026年，滬硅產(chǎn)業(yè)12英寸半導(dǎo)體硅片所面臨的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境也相對(duì)寬松。

此前，全球12英寸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)主要被日本、韓國(guó)、德國(guó)等國(guó)家和地區(qū)廠商所占據(jù)，信越化學(xué)、SUMCO等廠商占據(jù)了絕大部分市場(chǎng)份額。近年來，中國(guó)大陸廠商滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、西安奕材等廠商相繼崛起。

其中，立昂微相關(guān)項(xiàng)目周期約為5年至8年，這意味著短期內(nèi)立昂微12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能不會(huì)大幅增加。

西安奕材也是也是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)中的重要參與者。公開信息顯示，西安奕材的科創(chuàng)板IPO已被上交所受理。

據(jù)招股書，西安奕材第一工廠12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能為50萬片/月，且已于2023年達(dá)產(chǎn)。2024年三季度末，通過技術(shù)革新和效能提升，公司將第一工廠產(chǎn)能由50萬片/月提升至60萬片/月以上。

另外，西安奕材IPO擬募集資金49.00億元，主要用于第二工廠的產(chǎn)能擴(kuò)張。第二工廠達(dá)產(chǎn)后，將于第一工廠通過技術(shù)提升形成120萬片/月的產(chǎn)能。第二工廠計(jì)劃總投資額為125.44億元，建設(shè)周期為18個(gè)月，西安奕材12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能同樣不會(huì)大幅提升。

收購(gòu)預(yù)案表示，本次交易的標(biāo)的公司所在的半導(dǎo)體硅片行業(yè)為資金密集型產(chǎn)業(yè)，面臨較高的固定資產(chǎn)建設(shè)投資和折舊壓力。新昇晶科、新昇晶睿目前處于產(chǎn)能爬坡尾期，資本開支持續(xù)處于高位，產(chǎn)能尚未完全有效釋放，仍處于虧損狀態(tài)。