來自美國哥倫比亞大學和康奈爾大學等機構的科學家,深度融合光子技術與先進的互補金屬氧化物半導體電子技術,攜手研制出一款新型三維光電子芯片。這款芯片實現了前所未有的數據傳輸能效及帶寬密度,為研發下一代人工智能(AI)硬件奠定了堅實基礎。相關研究論文發表于新一期《自然·光子學》雜志。
科學導報2025年21期
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2《思維與智慧·上半月》2024年11期
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4《微型小說月報》2024年10期
5《工業微生物》2024年1期
6《雪蓮》2024年9期
7《世界博覽》2024年21期
8《中小企業管理與科技》2024年6期
9《現代食品》2024年4期
10《衛生職業教育》2024年10期
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