新恒匯IPO注冊獲批積極打造第二增長曲線

據證監會網站發布的信息顯示，新恒匯電子股份有限公司（以下簡稱“新恒匯”）于3月18日拿到了IPO注冊批文，這一時間點距其2023年3月22日過會的時間點已經過去近兩年。

資料顯示，新恒匯是一家集芯片封裝材料的研發、生產、銷售與封裝測試服務于一體的集成電路企業，主要業務包括智能卡業務、蝕刻引線框架業務以及物聯網eSIM芯片封測業務。公司實控人為虞仁榮，持股占比31.94%。

大客戶問題獲關注

虞仁榮不僅是新恒匯的實控人，其還是A股市場上知名的IC設計行業龍頭企業韋爾股份的實控人。

近年來，隨著半導體行業的快速發展，韋爾股份獲得了飛速發展機會，股價一路上升，最新總市值已經超過1600億元。特別是去年9月24日上漲行情展開以來，至今年3月28日，韋爾股份區間最大漲幅達99.35%（復權）。如今，虞仁榮控制的新恒匯IPO注冊獲準，其上市后能否重演韋爾股份走勢引人關注。

據招股書披露，新恒匯的前身是淄博新恒匯電子科技有限公司，是由恒匯電子以部分經營性資產和陳同強、淄博志林堂于2017年12月以現金共同出資設立。據招股書介紹，當初這家公司設立的目的是為了解決恒匯電子和凱勝電子（均為陳同勝實際控制）的債務危機。公司設立1個月后，2018年1月，投資人（包括虞仁榮、任志軍、上海矽澎）以4.65億元受讓恒匯電子持有的新恒匯90.29%股權，并于2020年11月完成了股份制改造。

截至本招股說明書簽署日，虞仁榮、任志軍為新恒匯的控股股東及共同實際控制人。其中虞仁榮直接持有公司31.41%的股份，通過馮源繪芯間接持有0.53%的股份，合計持股比例為31.94%，為公司的第一大股東，并擔任公司董事；任志軍直接持有新恒匯16.21%的股份，通過共青城志林堂間接持有公司3.10%的股份，合計持股比例為19.31%，為公司的第二大股東，擔任公司的董事長一職。

新恒匯二股東任志軍的從業經歷也頗為豐富，曾擔任過多家公司高管。資料顯示，任志軍1999年7月至2015年1月曾擔任上市公司*ST信通的副總裁、總裁、董事長；2015年1月至2015年10月，任志軍擔任紫光集團執行副總裁；2015年11月至2018年1月擔任上市公司紫光國微的副總裁、總裁、副董事長兼總裁。而紫光國微是由紫光集團（后更名為新紫光集團）實際控股的公司。

從招股書披露的信息來看，任志軍曾任職的紫光國微是新恒匯重要的大客戶。數據顯示，報告期各期，新恒匯對紫光國微全資子公司紫光同芯的銷售收入分別為8047.72萬元、14855.47萬元、13551.75萬元和5584.98萬元，占其營業收入的比重分別為14.68%、21.72%、17.67%和13.48%，紫光同芯為新恒匯的第一大客戶。與此同時，新恒匯向紫光同芯銷售智能卡模塊的毛利率高于該類產品平均毛利率。

新恒匯在招股書中表示：“在紫光集團于2018年收購法國Linxens后，紫光同芯與法國Linxens成為關聯方，紫光同芯因此調整了采購策略，將部分訂單需求轉移至法國Linxens。雖然發行人對紫光同芯的銷售收入未出現大幅下滑的情形，但若紫光同芯因采購策略或生產經營、資信狀況發生重大不利變化持續減少從公司的采購，或者公司與紫光同芯之間不能持續開展業務合作，上述情形均可能導致公司與紫光同芯的合作關系出現問題，則發行人的整體經營業績會受到不利影響。”

新恒匯的上述情況引起了交易所關注。深交所在問詢函中表示：“2020年紫光國微收購法國Linxens事項未獲得證監會并購重組審核委員會審核通過，同年發行人對紫光同芯的銷售收入同比下滑47.94%，發行人解釋的原因之一是紫光集團擬收購法國Linxens后，紫光同芯將部分訂單需求轉移至法國Linxens。”因此，深交所要求新恒匯結合任志軍在紫光國微的任職經歷、公司同紫光同芯的合作歷史，說明其對紫光同芯訂單的獲取是否高度依賴任志軍的任職經歷，進一步分析公司與紫光同芯業務合作的穩定性和持續性，未來對其是否存在銷售收入大幅下滑的風險；同時要求其說明其產業鏈地位是否存在被下游客戶業務延伸所取代的風險；進一步分析說明報告期各期銷售給紫光同芯主要產品銷售價格的公允性。

此外，在上市委會議現場問詢中，新恒匯與該大客戶之間的問題被再次問詢。深交所要求新恒匯“結合任志軍的任職經歷等，說明向紫光同芯銷售智能卡模塊毛利率較高的原因及合理性，銷售價格是否公允，是否存在調節收入的情形”，并說明對紫光同芯銷售收入波動原因及合理性，是否存在對其銷售收入大幅下滑的風險，是否對發行人業績構成重大不利影響等。

智能卡業務是公司收入主要來源

從新恒匯的業績表現看，2021年、2022年、2023年和2024年1-6月（報告期）新恒匯實現營業收入分別為5.48億元、6.84億元、7.67億元和4.14億元，實現歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1.01億元、1.10億元、1.52億元和1.01億元，營收和凈利潤均保持持續增長。

分產品來看，報告期各期，新恒匯的智能卡業務收入分別為4.12億元、5.62億元、5.83億元和2.83億元，占主營業務收入的比重分別為77.44%、84.45%、78.35%和70.72%，是公司收入最主要的來源。其智能卡業務主要包括智能卡芯片關鍵封裝材料柔性引線框架產品的研發、生產和銷售，以及主要依靠自產的柔性引線框架向客戶提供智能卡模塊產品或模塊封裝服務，是其傳統核心業務。

蝕刻引線框架以及物聯網eSIM芯片封測業務是新恒匯于2019年新拓展的業務，報告期各期，上述兩項新業務貢獻的合計銷售收入分別為1.11億元、0.98億元、1.57億元和1.15億元，占主營業務收入的比重分別為20.81%、14.70%、21.08%和28.71%。

最近幾年，全球智能卡行業已進入發展成熟期，市場規模呈現相對穩定的態勢。據歐洲智能卡行業協會統計數據，2019年～2021年全球智能卡的出貨量分別為100.33億張、95.40億張和95.05億張，其中2020年和2021年同比下滑了4.91%和0.37%。

另外，全球電信SIM卡在2019年～2021年的出貨量均在50億張左右，占智能卡總發卡量50%左右；全球銀行芯片卡出貨量均在35億張左右，由于中國與部分發達國家移動支付的普及，銀行芯片卡發行量也呈現逐年下降趨勢。

鑒于上述情況的存在，深交所對其行業發展前景比較關注，在問詢函中，要求其按照電信SIM卡、銀行芯片卡、社保卡等智能卡分類及行業政策，說明各類型智能卡國內市場容量、替換進展、發行人市場份額占比等情況，并結合目前微信、支付寶等線上支付方式及電子社保卡廣泛使用的背景下，進一步充分論證智能卡市場空間是否受到擠壓，智能卡行業發展前景是否存在重大不利變化等。

確立第二增長曲線

智能卡業務雖然是新恒匯的核心業務，但因全球市場規模呈現出相對穩定的態勢，其增長空間有限，對此情況，新恒匯在招股書中表示：“通過本次公開發行和上市，公司可以借助資本市場的力量獲得資金支持以推動公司蝕刻引線框架等新業務的發展和研發實力的進一步提升，打造公司的第二增長曲線，形成與智能卡業務相互補充、相互協同的特色產業鏈。”

招股書披露，本次IPO，新恒匯擬募資5.19億元，主要用于高密度QFN/DFN封裝材料產業化項目和研發中心擴建升級項目。通過上述兩個募集資金投資項目的實施，可實現優勢產品擴產和現有工藝技術升級，為公司在集成電路封裝材料和封測服務領域拓展產品線、豐富產品類型奠定堅實的基礎，進一步提高公司的核心競爭力。

根據中國半導體行業協會統計數據，2021年我國集成電路封裝測試銷售額為2763億元，同比增長10.10%，2022年為2995億元，同比增長8.4%。集微咨詢預測數據顯示，2023年受消費類通用芯片產品市場需求下滑影響，國內集成電路封裝測試銷售額預計為2807億元，同比下滑6.3%。雖然如此，但在半導體引線框架市場，據QYResearch統計數據，2023年的市場測算規模約為279.20億元，預計2029年將達到352億元，2023～2029年期間年復合增長率（CAGR）為3.8%。新恒匯表示，經過最近兩年的快速發展，發行人已經積累了華天科技、甬矽電子、日月光等一批優質的半導體封裝廠商客戶，為后續業務發展打下了良好的基礎。

在物聯網eSIM芯片封測領域方面，根據ABI Research的預測，到2024年，內置eSIM的消費電子設備將達到6.44億部。新恒匯表示，eSIM是物聯網行業發展的關鍵技術之一，也是未來的大勢所趨，在5G時代，eSIM會在手機、汽車、消費電子設備、工業物聯網設備等領域都迎來全方位的爆發，eSIM市場將會成為快速發展的新興市場。“經過兩年多的發展，該業務已經初步成型，目前處于業務拓展階段，下游客戶主要是紫光同芯等芯片設計廠商及中移物聯等物聯網廠商。”