Computex現(xiàn)場走訪：主權(quán)AI、美國制造、NVLink Fusion是三大話題

5/19-20，我們?cè)谂_(tái)北參加Computex2025，聆聽了英偉達(dá)、高通等公司的主旨演講、英偉達(dá)分析師會(huì)議，并與聯(lián)發(fā)科、日月光等公司進(jìn)行了交流。

英偉達(dá)：NVLinkFusion或加深生態(tài)護(hù)城河

AI數(shù)據(jù)中心：關(guān)注NVLinkFusion架構(gòu)

戰(zhàn)略方面，黃仁勛強(qiáng)調(diào)，AI將成為企業(yè)IT架構(gòu)的核心驅(qū)動(dòng)力，推動(dòng)AgenticAI和PhysicalAI的廣泛應(yīng)用，延續(xù)了此前CES的戰(zhàn)略布局。此外，英偉達(dá)宣布在中國臺(tái)灣建設(shè)全新總部“NVIDIA星座”，強(qiáng)化亞太研發(fā)和供應(yīng)鏈布局。

產(chǎn)品方面，a）推出NVLinkFusion架構(gòu)，允許將英偉達(dá)GPU（如GB300）與第三方芯片（CPU、ASIC、FPGA）通過NV?Link芯片組互聯(lián)；b）推出AI-Q數(shù)據(jù)庫框架，支持多智能體協(xié)作和企業(yè)級(jí)知識(shí)提取；c）RTX新品。發(fā)布了基于Black?well架構(gòu)的GeForceRTX50系列GPU和RTXProEnterprise服務(wù)器；d）展示GraceBlackwell超級(jí)芯片及其NVL72，預(yù)計(jì)今年三季度將推出的GB300。

端側(cè)AI：Cosmos平臺(tái)、開源物理引擎Newton和人形機(jī)器人開源模型IsaacGR00TN1

英偉達(dá)積極拓展端側(cè)AI應(yīng)用，在Computex2025主旨演講中展示了用于開發(fā)物理AI系統(tǒng)（如機(jī)器人、自動(dòng)駕駛）的Cosmos平臺(tái)、與GoogleDeepMind和DisneyResearch合作開發(fā)的開源物理引擎Newton以及全球首個(gè)人形機(jī)器人開源基礎(chǔ)模型IsaacGR00TN1。

聯(lián)發(fā)科：關(guān)注AIASIC業(yè)務(wù)發(fā)展機(jī)遇

AI數(shù)據(jù)中心：公司預(yù)計(jì)2026年AIASIC業(yè)務(wù)將實(shí)現(xiàn)數(shù)十億美元銷售規(guī)模

聯(lián)發(fā)科積極布局AI數(shù)據(jù)中心市場，預(yù)計(jì)2026年AIAS?IC業(yè)務(wù)將實(shí)現(xiàn)數(shù)十億美元銷售規(guī)模。公司強(qiáng)調(diào)其在定制AI加速器設(shè)計(jì)方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，包括高性能SerDes高速互聯(lián)技術(shù)和先進(jìn)封裝能力，能夠?yàn)榭蛻籼峁╈`活的設(shè)計(jì)模式（如spec-in、RTL-in、GDS-in），滿足不同客戶的定制需求。與英偉達(dá)合作的GB10芯片已進(jìn)入量產(chǎn)階段，支持英偉達(dá)DGXSpark小型AI超級(jí)計(jì)算機(jī)，顯示聯(lián)發(fā)科在高性能計(jì)算芯片設(shè)計(jì)上的競爭力。公司持續(xù)加大研發(fā)投入，積極推動(dòng)AIASIC項(xiàng)目進(jìn)展，其預(yù)計(jì)2026年開始實(shí)現(xiàn)顯著營收增長。

端側(cè)AI：Q1手機(jī)營收同環(huán)比增長

聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)及邊緣計(jì)算平臺(tái)表現(xiàn)強(qiáng)勁，2025年第一季度手機(jī)業(yè)務(wù)營收占比56%，收入同比增長6%，環(huán)比增長6%，主要受益于主流及入門級(jí)市場需求回暖。旗艦產(chǎn)品Dimensity9400+支持大型語言模型，提升AI推理性能，公司預(yù)計(jì)第二季度將有多款搭載該芯片的手機(jī)上市。

關(guān)稅：美國市場收入占比有限

聯(lián)發(fā)科表示其美國市場直接營收占比約10%，關(guān)稅政策對(duì)公司影響相對(duì)有限。公司密切關(guān)注全球貿(mào)易環(huán)境和主要市場（中國、日本、韓國等）經(jīng)濟(jì)動(dòng)態(tài)，保持謹(jǐn)慎態(tài)度。雖然存在消費(fèi)電子產(chǎn)品需求不確定性，但上半年表現(xiàn)樂觀。

高通：重返數(shù)據(jù)中心CPU市場

AI數(shù)據(jù)中心：重返數(shù)據(jù)中心CPU市場

高通在此次Computex2025主旨演講中宣布，將重返數(shù)據(jù)中心CPU賽道，推出專為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的定制化CPU，以深度對(duì)接英偉達(dá)AI芯片。高通全新CPU將采用英偉達(dá)NV?LinkFusion技術(shù)，實(shí)現(xiàn)與英偉達(dá)GPU的直接高速互聯(lián)。5月13日，高通公司宣布與沙特阿拉伯AI公司Humain簽署了一份諒解備忘錄（MOU），供應(yīng)數(shù)據(jù)中心CPU和AI解決方案，為HUMAINAI云基礎(chǔ)設(shè)施中的數(shù)據(jù)中心提供支持。

端側(cè)AI：預(yù)計(jì)2026年將有超過100款搭載SnapdragonX處理器的PC產(chǎn)品上市

Computex2025中，高通表示自2024年SnapdragonXElite推出以來，已與微軟、華碩、惠普、聯(lián)想等多家OEM合作。公司目標(biāo)到明年將有超過100款搭載SnapdragonX處理器的PC產(chǎn)品上市。高通還表示，目前在美國消費(fèi)類PC市場已有約10%份額，最近擴(kuò)展到歐洲前五大市場，而在這些歐洲市場也約有9%的市占率。

此外，針對(duì)小米自研芯片，高通表示目前與小米有長期穩(wěn)固的合作關(guān)系，小米的一些旗艦機(jī)仍會(huì)持續(xù)采用高通的技術(shù)。品牌廠商研發(fā)自家芯片并不罕見，如三星（Exynos系列SoC）一樣，高通仍是三星旗艦機(jī)的主要供應(yīng)商，同樣高通也將會(huì)是小米旗艦機(jī)的主要供應(yīng)商。

鴻海：AI服務(wù)器收入占比持續(xù)提升

AI數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)機(jī)會(huì)：公司預(yù)計(jì)2025年全年AI服務(wù)器占整體服務(wù)器營收比重超過50%

2025年第一季度AI服務(wù)器營收同比增長超過50%，隨著GB系列產(chǎn)品量產(chǎn)能力提升及ASIC架構(gòu)AI服務(wù)器的出貨加速，公司預(yù)計(jì)2025年AI服務(wù)器營收將實(shí)現(xiàn)兆元新臺(tái)幣規(guī)模，且占整體服務(wù)器營收比重超過50%。展望Q2，公司預(yù)計(jì)AI服務(wù)器業(yè)務(wù)環(huán)比、同比均將實(shí)現(xiàn)接近倍數(shù)的增長，成為鴻海未來主要成長動(dòng)力。云端網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品占比持續(xù)提升，預(yù)計(jì)全年將接近消費(fèi)智能產(chǎn)品占比。

端側(cè)AI：進(jìn)入AIASIC設(shè)計(jì)領(lǐng)域

鴻海在智慧制造、智能機(jī)器人及電動(dòng)車領(lǐng)域積極布局。公司與Intrinsic合作開發(fā)AI機(jī)器人管理平臺(tái)，提升自動(dòng)化與整合能力。電動(dòng)車方面，鴻海與三菱汽車簽訂合作備忘錄，計(jì)劃協(xié)助三菱在大洋洲銷售電動(dòng)車，MODELB跨界休旅車預(yù)計(jì)2025年下半年量產(chǎn)。半導(dǎo)體方面，車用產(chǎn)品和次世代SiCMOSFET量產(chǎn)推進(jìn)，3DIC設(shè)計(jì)服務(wù)和AIASIC設(shè)計(jì)逐步展開，體現(xiàn)鴻海在端側(cè)AI及智能終端的多元發(fā)展。

關(guān)稅：區(qū)域制造布局完善，印度布局會(huì)全力滿足客戶需求

鴻海早在四五年前即啟動(dòng)“區(qū)域制造”戰(zhàn)略，通過靈活供應(yīng)鏈管理和在地生產(chǎn)策略，全球已建立233個(gè)據(jù)點(diǎn)，覆蓋24個(gè)國家，尤其在美洲擁有超過50個(gè)據(jù)點(diǎn)，歐洲和印度也分別布局超過10個(gè)據(jù)點(diǎn)。此布局使鴻海能快速響應(yīng)客戶需求，降低關(guān)稅及地緣政治風(fēng)險(xiǎn)影響。面對(duì)近期美國關(guān)稅政策變化及匯率波動(dòng)，公司采取多項(xiàng)措施包括垂直整合、與客戶協(xié)商、自動(dòng)化生產(chǎn)及規(guī)模效益提升，保持產(chǎn)品盈利穩(wěn)定。

市場關(guān)注鴻海在印度消費(fèi)電子制造布局，公司在1Q25法說會(huì)中表示，公司于2006年進(jìn)入印度市場，累計(jì)了管理當(dāng)?shù)貑T工、供應(yīng)鏈和物流的能力，因此近幾年能夠快速擴(kuò)充產(chǎn)能。全球化布局會(huì)緊貼客戶需求，只要客戶有需求，公司會(huì)全力滿足。鴻海表示看到越來越多供應(yīng)商投資設(shè)廠，預(yù)期在供應(yīng)鏈逐步完整情況下，印度制造的競爭力會(huì)逐漸顯現(xiàn)。

需求方面，公司看到電腦終端和消費(fèi)智能產(chǎn)品受到關(guān)稅提前拉貨的影響。從四月營收表現(xiàn)來看，消費(fèi)智能產(chǎn)品拉貨動(dòng)能還在持續(xù)，但第二季應(yīng)該還是會(huì)逐漸進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，另外電腦終端產(chǎn)品在第二季表現(xiàn)也會(huì)相對(duì)持平。由于關(guān)稅政策還不明朗，而且市場景氣仍然有非常高的不確定性，公司對(duì)于下半年抱持較為審慎的看法。

日月光：先進(jìn)封裝收入占比持續(xù)提升

AI機(jī)會(huì)：先進(jìn)封裝收入占比穩(wěn)步提升

日月光第一季度先進(jìn)封裝（LEAP）業(yè)務(wù)占ATM營收比重提升至10%，較2024年全年的6%明顯增加，反映公司正積極追趕AI芯片的封裝需求。測試業(yè)務(wù)保持強(qiáng)勁增長，測試營收占比接近18%，公司預(yù)計(jì)2025年底可達(dá)19%-20%，尤其在AI芯片測試領(lǐng)域持續(xù)擴(kuò)展市場份額。公司持續(xù)加大資本支出，2025年Q1設(shè)備投資近9億美元，主要用于先進(jìn)封裝和測試產(chǎn)能擴(kuò)充，確保滿足AI數(shù)據(jù)中心對(duì)高性能芯片封裝和測試的需求。

關(guān)稅：Q1業(yè)績受到提前拉貨影響，正在評(píng)估赴美設(shè)廠可能性

日月光認(rèn)為第一季度業(yè)績受部分客戶提前拉貨影響，存在“急單”成分，后續(xù)增長節(jié)奏尚不明朗。公司正在評(píng)估赴美設(shè)廠可能性，但目前仍處于初步討論階段。日月光認(rèn)為自身對(duì)美國市場直接出貨比例較低，關(guān)稅影響有限，同時(shí)通過多元化客戶結(jié)構(gòu)和靈活產(chǎn)能調(diào)整，努力減緩貿(mào)易政策帶來的不確定性。