封裝雙巨頭的增長密碼：并購+先進產能驅動

先進封裝技術已經成為推動國內半導體產業升級的關鍵因素，特別是在2.5D、3D封裝、Chiplet技術以及系統級封裝等創新技術的應用下，國內搶先布局先進封裝廠商開始在全球市場嶄露頭角。

據TrendForce數據，按照收入規模排名，2024年，國內封測廠商長電科技（600584.SH）、通富微電（002156.SZ）分別位列全球第三、第四的位置。前者市場份額由上年的10.40%提升至12.00%，后者市場份額由2023年的7.80%增至8.00%。

具體至業績層面，長電科技2024年營業收入為359.62億元，同比增長21.24%，扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為15.47億元，同比增長17.02%；通富微電營業收入為238.82億元，同比增長7.24%，扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為6.21億元，同比增長944.13%。

2025年一季度，兩公司業績繼續增長，營業收入、扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤均實現兩位數增速。

不過，兩公司業績增長核心驅動力略有不同，長電科技依靠自主研發與收購實現產品多元化，收入結構持續優化；通富微電則通過并購與AMD深度綁定。

市場復蘇 先進封裝受益顯著

全球半導體市場重回增長軌道，根據世界半導體貿易統計組織數據，全球半導體2024年銷售額為6270.00億美元，同比增長19.00%。

從應用領域來看，2024年半導體產業呈現出分化態勢，AI芯片、存儲芯片等領域需求持續攀升。人工智能技術的快速發展，尤其是大語言模型的興起，推動了對高性能計算芯片的需求，存儲和高性能運算芯片成為市場增長的主要驅動力，其中，存儲產品增長率達到75.60%，是半導體產品中增速最大的類別。

通信和計算機作為市場基本盤實現了中低個位數增長，據IDC數據，2024年全球智能手機同比增長6.40%，出貨量達到12.40億部；PC出貨量達到2.53億臺，同比增長2.60%。

另外，根據Samp;P Global Mobility統計，2024年全球汽車市場小幅上漲1.50%，但得益于汽車“四化”驅動，汽車芯片市場保持穩定增長。據Technavio統計，2024年全球汽車芯片市場規模約為595.50億美元，同比增長8.00%。

“后摩爾時代”制程技術突破難度較大，工藝制程受成本大幅增長和技術壁壘等因素改進速度放緩。根據IC Insight計算，28nm制程節點芯片開發成本為5130萬美元，16nm節點的開發成本為1.00億美元，7nm節點的開發成本需要2.97億美元，5nm節點開發成本已經上升至5.40億美元。

因此，半導體行業的焦點從提升晶圓制程節點向封裝技術創新轉移，2.5D/3D、扇形封裝、微間距焊接技術以及系統級封裝等先進封裝技術的發展成為延續及超越摩爾定律、提升系統性能的關鍵路徑之一。

據Yole數據，2024年全球先進封裝市場預計總收入為519.00億美元，同比增長10.90%，預計到2028年將達到786.00億美元。2022年至2028年，年化復合增速為10.05%，相比同期整體封裝市場和傳統封裝市場，先進封裝技術已經成為封裝市場增長的主要驅動力。

自研推動收入增長

長電科技在中國、韓國以及新加坡設有八大生產基地和兩大研發中心，在20個國家和地區設有業務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作，并提供高效的產業鏈支持。

在先進封裝領域，長電科技推出XDFOI芯粒高密度多維異構集成系列工藝，該技術是一種面向Chiplet的極高密度、多扇出型封裝高密度異構集成解決方案，其利用協同設計理念實現芯片集成與測試一體化，涵蓋2D、2.5D、3D集成技術。另外，經過持續研發與客戶產品驗證，長電科技XDFOI已在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領域應用，并實現量產。

在智能終端射頻應用領域，長電科技先后開發推出3D SiP、HBPoP等封裝技術，可廣泛應用于智能手機、AR/VR眼鏡、藍牙耳機、無人機和智能機器人等終端產品；在功率及能源應用領域，公司聚焦先進垂直供電模塊VCORE，通過垂直集成技術極大提升功率密度和熱管理效率，已完成基于SiP封裝技術打造的2.5D垂直Vcore模塊的封裝技術創新及量產。同時，為多項控制器、DrMOS提供豐富的封裝解決方案，一站式服務AIGC算力能源及通信電源。

在汽車電子領域，長電科技產品類型已覆蓋智能座艙、智能網聯、ADAS、傳感器和功率器件等多個應用領域。

據財報數據，截至目前，公司已加入國際AEC汽車電子委員會，是中國大陸第一家進入的封測企業。另外，公司還加入了汽車Chiplet聯盟（ACP），海內外八大生產基地工廠也通過了IATF16949認證（汽車行業質量管理體系認證）。

同時，長電科技在上海臨港新片區建立汽車電子生產工廠，打造大規模高度自動化的生產車規芯片成品的先進封裝基地，預計將于2025年下半年通線。

憑借在先進封裝領域的技術積累，當全球半導體市場回暖時，長電科技業績也重回增長。2024年，公司營業收入為359.62億元，同比增長21.24%，扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為15.47億元，同比增長17.02%；2025年一季度，公司業績保持增長，其營業收入為93.35億元，同比增長36.44%，扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為1.93億元，同比增長79.26%。

據財報數據，長電科技收入主要來自以下5家公司，分別為STATS CHIPPAC PET.LTD（下稱“星科金朋”）、JCET STATS CHIPPA KOREA LIMITED（下稱“長電韓國”）、江陰長電先進封裝有限公司（下稱“長電先進”）、長電科技（宿遷）有限公司、長電科技（滁州）有限公司。

具體來看，星科金朋擁有包括系統級封裝、扇形封裝在內的先進封裝技術，并擁有高通、博通、英特爾、Marvell、ADI、MTK在內的眾多知名客戶。

據中泰證券研報，星科金朋營業收入結構中智能手機領域占比較高，受全球半導體市場回暖，市場需求量上升，訂單增加以及產能利用率提升影響，公司2024年營業收入為16.95億美元，比上年同期上升5.82%，凈利潤為2.63億美元，比上年同期上升117.69%。

長電韓國是長電科技在韓國設立的全資孫公司，主營高端封裝測試產品，主要進行高階系統級產品封裝、測試。

報告期內，公司營業收入為22.00億美元，比上年同期上升27.03%，凈利潤為4276萬美元，比上年同期上升20.68%。

長電先進由長電科技與新加坡芯片封裝研發機構ASP合作成立，后收回股份成為公司全資子公司，該公司主要從事Bumping等封測業務。2024年，隨著半導體凸塊及封測需求的上升，公司訂單量飽滿，產能利用率同比提升，并帶動業績增長。其營業收入為16.88億元，比上年同期上升35.34%，凈利潤為3.25億元，比上年同比上升257.91%。

長電滁州和長電宿遷是長電科技低成本生產基地，2024年，終端市場競爭激烈，客戶價格端持續承壓，兩公司業績也出現虧損。長電滁州營業收入同比增長10.31%至9.18億元，凈利潤由1385萬元降至-2695萬元；長電宿遷營業收入同比增長28.84%至10.72億元，凈虧損4558萬元。

從上述公司經營數據來看，先進封裝已經成為長電科技主要營業收入與利潤來源。

與AMD綁定

2024年，隨著半導體行業逐步進入周期上行階段，通富微電在多個細分領域均實現兩位增長。

據財報數據，在通信領域，公司中高端SoC芯片實現了46.00%的增長，市場份額同比提升20.00%；在射頻領域，公司與龍頭客戶全面合作，實現了70.00%的增長；在手機周邊領域，公司藍牙、Mini Led、電視、電視驅動等消費電子熱點領域產品取得30.00%以上的增長。

受產品出貨增長推動，通富微電2024年實現營業收入為238.82億元，同比增長7.24%，扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為6.21億元，同比增長944.13%；2025年一季度，通富微電營業收入為60.92億元，同比增長15.34%，扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤為1.04億元，同比增長10.19%。

從數據來看，通富微電2024年凈利潤增速明顯高于營業收入增速，而在2025年一季度，兩者的增速又趨于一致。

據財報數據，導致通富微電凈利潤增速與營業收入增速差異較大的原因主要來自兩方面。第一，通富微電集成電路封裝測試業務毛利率也增加3.00個百分點至14.50%；第二，通富微電于2024年年初對通富超威蘇州和通富超威檳城固定資產折舊年限進行變更，固定資產折舊年限由2年至5年調整為2年至8年，折舊年限的調整使得公司2024年歸屬于母公司股東的凈利潤增加4.95億元。

不過，即便剔除固定資產折舊年限對業績的影響，通富微電2024年扣除非經常性損益后歸屬于母公司股東的凈利潤依舊有著不錯的增速。

截至目前，通富微電擁有5大生產子公司和七大生產基地，生產基地包括崇川總部、南通通富、合肥通富、廈門通富、通富通科、通富超威蘇州、通富超威檳城；主要生產子公司包括通富超威蘇州、通富超威檳城、南通通富、合肥通富、通富通科。

據東北證券研報，通富崇川本部以中高端為主，包括FCLGA、QFN、Bumping、WLCSP、SIP等，終端應用主要為汽車電子與功率器件；南通通富以高端產品為主，產品包含BGAs、LGAs、FCBGA等，主要用于手機終端、通訊產品等；合肥通富業務以高密度框架為主，下游應用為存儲器與顯示驅動。

通富超威蘇州、通富超威檳城以先進封裝為主，產品包括FCBGA、FCPGA、Chiplet、MCM等，業務范圍涵蓋CPU、GPU、NPU等；通富通科主要針對功率器件封裝預測試。

需要指出的是，通富超威蘇州、通富超威檳城是通富微電主要收入與利潤來源。

2024年，通富超威蘇州營業收入為76.74億元，同比增長6.90%，凈利潤為9.69億元，同比增長138.08%；通富超威檳城營業收入為76.46億元，同比增長-8.43%，凈利潤為3.57億元，同比增長35.23%。同期，南通通富、合肥通富、通富通科則處于虧損的狀態，其凈利潤分別為-2.46億元、-0.68億元、-1.57億元。

據中泰證券研報，2016年，通富微電與產業基金設立合資公司富潤達、通潤達，由通潤達收購AMD蘇州85.00%的股權。同時，由通潤達在香港投資的全資子公司收購AMD檳城85.00%的股權。AMD蘇州、AMD檳城后續分別更名為通富超威蘇州、通富超威檳城。

通過并購，通富微電與AMD形成了“合資+合作”的關系，通富超威蘇州、通富超威檳城作為AMD的主要封測供應商，為AMD提供先進封測服務。

據東北證券研報，通富微電與AMD收入增速相關性高達0.80，隨著AMD在AI領域的持續突破及傳統PC和服務業務的回暖，公司將持續受益于與AMD的合作，通富超威蘇州、通富超威檳城業績也將持續增長。

另外，通富微電還積極進行先進封測產能擴張，蘇通三期SIP項目機電安裝工程及通富通科Memory二層建設項目機電安裝改造施工已經完成。通富超威檳城新工廠BUMPING項目生產線建設工程、檳城新工廠先進封裝項目生產線建設工程、通富超威蘇州88號工廠的建設等項目也在穩步推進。

對外并購補短板

在加強自主研發的同時，長電科技、通富微電還通過對外并購“補短板”。

據財報數據，長電科技2024年營業收入按照市場應用領域劃分情況如下，通訊電子占比44.80%、消費電子占比24.10%、運算電子占比16.20%、汽車電子占比7.90%、工業及醫療電子占比7.00%。

2024年，長電科技以6.59億美元的價格完成了對西部數據旗下晟碟半導體的收購，晟碟半導體是主要從事先進閃存存儲產品的封裝與測試，主要產品類型包括iNAND閃存模塊、SD、MicroSD存儲器等。

憑借對晟碟半導體的收購，長電科技業務結構進一步優化。2025年一季度，公司運算電子、汽車電子及工業、醫療電子領域收入分別同比增長92.90%、66.00%、45.80%。

同樣是在2024年，通富微電以現金13.78億元收購了京隆科技26.00%的股權。

京隆科技服務領域主要包括晶圓針測、IC成品測試以及晶圓研磨、切割等，產品線涵蓋Memory、Logicamp;Mixed-Signal、LCD Driver等。通過此次交易，通富微電有望進一步提升其在測試環節的競爭優勢。