近幾年,隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,DSP(數(shù)字信號處理器)的處理能力已經(jīng)有了大幅度的提高,但是僅僅提高單DSP的性能仍然很難滿足日益增長的實際應(yīng)用需求,所以多處理器構(gòu)成的DSP系統(tǒng)已經(jīng)成為研究熱點。而在多DSP系統(tǒng)中,DSP間的通訊帶寬已經(jīng)成為系統(tǒng)性能的瓶頸,所以我們有必要對DSP互連技術(shù)的現(xiàn)狀及其發(fā)展趨勢做詳細深入的研究。
電子產(chǎn)品世界2004年1期
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3《現(xiàn)代工業(yè)經(jīng)濟和信息化》2024年2期
4《微型小說月報》2024年10期
5《工業(yè)微生物》2024年1期
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8《中小企業(yè)管理與科技》2024年6期
9《現(xiàn)代食品》2024年4期
10《衛(wèi)生職業(yè)教育》2024年10期
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