每——代新型電子應用都要求電源管理系統有更高的性能。在信息技術和便攜式產品市場上,這——趨勢尤為明顯。直到最近,硅技術一直都是改進電源管理系統性能的最重要因素。然而,硅技術的進步現在受到封裝性能提高的限制。為了實現明顯的改進,必須提高功率半導體封裝技術。下面將對功率封裝技術改進的3種途徑進行討淪。
電子產品世界2004年1期
1《師道·教研》2024年10期
2《思維與智慧·上半月》2024年11期
3《現代工業經濟和信息化》2024年2期
4《微型小說月報》2024年10期
5《工業微生物》2024年1期
6《雪蓮》2024年9期
7《世界博覽》2024年21期
8《中小企業管理與科技》2024年6期
9《現代食品》2024年4期
10《衛生職業教育》2024年10期
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