３Ｇ移動電話的系統(tǒng)級ＬＳＩ

引言

無線移動電話僅具備語音功能的時代已經(jīng)離我們遠去了。目前的3G手機更多的是作為多媒體系統(tǒng)，提供彩顯、游戲、音頻、視頻、相機、藍牙、GPS、WLAN、高速廣域數(shù)據(jù)服務以及其他高級特性。由于功能非常之多，因此處理新型3G電話比處理僅有語音功能的2G電話要復雜5倍至10倍，在應用處理方面則要求更高。

用戶既要求具有復雜的功能特性，另一方面又要求減少功耗與空間，這就迫使手持終端組件供應商不得不實現(xiàn)電子組件的高度集成。系統(tǒng)級封裝(SiP)與片上系統(tǒng)(SoC)是通過電子集成滿足上述要求的兩大方法。SoC不僅能夠節(jié)省板級空間，而且還能節(jié)約系統(tǒng)成本并降低功耗，SiP能夠將采用不同工藝技術制造的半導體整合在同一封裝中，兩種方法各有千秋。本文將探討手機IC集成所面臨的某些技術難題，并探討SiP與SOC兩種方法在將存儲器、模擬以及RF等電子組件集成到手持終端的過程中如何進行權衡取合。

存儲器集成

移動電話處理器要求大量RAM，以便盡可能縮短處理器內(nèi)核運行時的等待時間。這就是說，片上一級和二級高速緩存存儲器陣列必須足夠大，才能確保處理器內(nèi)核的管線式加載，并避免過多進行片外存取。

為了對SoC應用所需的存儲器容量有個大致的了解，我們不妨以功能較多的2．5G手持終端應用為例來加以說明。這種應用通常需要多達16MB的NOR閃存以及相同容量的NAND閃存與DRAM。這樣大的容量不適合采用嵌入式解決方案，因為其所需的板級空間太大，、而且成本不菲。……