半導體產業在過去40年的微細化過程中增大了集成度,大幅度提高了每個芯片上的功能和容量,降低了每一功能的成本。在半導體生產工藝中,圓片上的細微圖形是否按設計值進行穩定的加工,而必須進行監視。隨著細微化的逐年進展,工藝的管理面越來越小,與此同時,對測試設備、檢測設備所要求的分辨能力、檢測靈敏度及測試再現性的精度要求值則更嚴格了。在這一趨勢中,測試檢查設備生產廠商要求一種技術發展路線圖作為經營指南。
電子產品世界2006年9期
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2《思維與智慧·上半月》2024年11期
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4《微型小說月報》2024年10期
5《工業微生物》2024年1期
6《雪蓮》2024年9期
7《世界博覽》2024年21期
8《中小企業管理與科技》2024年6期
9《現代食品》2024年4期
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