ＵＣＳＰ封裝的熱考慮

摘要：本文討論了UCSP封裝的功率耗散能力和其相對于其他封裝是如何限制輸出功率的。

關鍵詞：UCSP封裝；功率耗散

UCSP封裝

UCSP(晶片級封裝)是一種封裝技術，它消除了傳統的密封集成電路㈣的塑料封裝，直接將硅片焊接到PCB上，節省了PCB空間。但也犧牲了傳統封裝的一些優點，尤其是散熱能力。

大多數音頻放大器的封裝都帶有一個裸露焊盤，使IC底層直接連接到散熱器或PCB地層。這種設計為IC到周圍環境提供了一條低熱阻的導熱通道，避免器件過熱。

使用UCSP封裝，IC通過底部焊球直接焊接到PCB上，因而器件底層到PCB通過焊球形成了直接通道。這些焊球擁有低熱阻，但它們的面積比典型的裸露焊盤小得多，導致散熱能力下降。雖然非接地焊球也有助于散熱，但相對于接地焊球的散熱能力來說低許多。大多數使用UCSP典型音源的封裝芯片的系統空間非RMS能量常有限，因此，利用器件頂層通過散熱器散熱也不現實。UCSP封裝不像其他使用散熱器的封裝具有比較牢固機械安裝，連接散熱器時容易受到損壞。UCSP封裝的散熱能力要結合芯片的接地焊球和未接地焊球兩方面考慮。

功率耗散

音頻放大器一般提供多種封裝，其最大耗散功率與封裝有關。在很多例子中，封裝限制了耗散功率，進而限制了可能的輸出功率。

很多IC在其數據資料的最大絕對額定值中給出了每種封裝可以耗散的最大連續功率，如表l所示。具有裸露焊盤的封裝(如TDFN)通常能耗散最多的功率。注意，UCSP封裝能耗散的功率比裸露焊盤要小得多。……