探秘Ｉｎｔｅｌ８０核處理器

如今多核已不算是什么新鮮的詞匯，甚至很多人對多核技術(shù)感到厭煩——因為已經(jīng)看得多了。而在各種文獻和媒體中，常常會看到關(guān)于多核處理器缺乏相應(yīng)的軟件的評論與報道，這些評論與報道來自專家、媒體甚至是芯片設(shè)計者本身。

多核芯片往往如潮水般來去匆匆，過去人們?yōu)槎嗪诵酒械脚d奮與激動，點燃著瞬間激情，可是又像黑夜中的煙花那樣空留絢麗的色彩后就歸于寂靜。

這次卻不同了，在今年的ISSCC(國際固態(tài)電子電路會議)上，Intel展示了80核Tera-Scale研究芯片。留意一下Intel所用的詞匯，“Tera-Scale”的定義可將其從能夠把TRP(TeraFLOPS Research Processor)從其他的雙核、四核等處理器區(qū)分開。雖然按照Intel的定義，“Tera-Scale”只是多核處理器的一個系列，但卻是下一代多核架構(gòu)。Intel指出，“它將帶我們進入TeraFLOP(每秒兆兆級浮點運算)和兆兆位處理能力的全新領(lǐng)域中。”

Intel的戰(zhàn)略：多核原理

長久以來，將理想化的工程與商業(yè)戰(zhàn)略分離并且使其獲得成功，是非常困難的。Intel一直致力于在性能開發(fā)上做執(zhí)牛耳者。從用戶的角度上來講，在挑選臺式機和筆記本這樣的產(chǎn)品時，性能是首要考慮的因素。處理器的性能與其內(nèi)部時鐘頻率息息相關(guān)，可是高頻和高功耗產(chǎn)生的漏電，將會導(dǎo)致高溫。Intel將在45nm工藝中采用high-k(高介電率)絕緣體技術(shù)。借助于metal gate(金屬柵極技術(shù))，Intel希望其能夠全面改善芯片漏電情況若，若漏電降為原先的十分之一，則性能可提高20％。同時，由于45nm的低寄生效應(yīng)，晶體管開關(guān)功耗也會降低百分之三十。為了更好地理解IntelTRP芯片的基本原理，這里對high-k和45nm硅技術(shù)結(jié)合的效益進行一個估算。……