東芝加大３２納米芯片研發(fā)參與力度

綜合消息 東芝公司近日宣布加大與IBM領導的研究小組的合作力度，進一步共同開發(fā)32納米芯片技術。

自2005年12月以來，東芝一直與該小組合作開發(fā)32納米工藝技術，此次表示將涉及開發(fā)32納米整體CMOS（bulk CMOS）工藝技術。

今年10月底，英特爾在美國亞利桑那州錢德勒新開了耗資30億美元的制造中心，開始批量生產(chǎn)其新的45納米Penryn微處理器。

業(yè)內(nèi)人士稱，鑒于英特爾45納米技術已投產(chǎn)，大概只要再過兩年時間，32納米微處理器就有望投產(chǎn)。而英特爾的對手們顯然熱衷于這方面的研發(fā)。

這個共有七個成員的研究聯(lián)盟還包括AMD、三星和英飛凌科技公司等。

■ 分析師點評

Gabriel Consulting Group公司分析師Dan Olds稱，英特爾加快了研發(fā)更小納米生產(chǎn)工藝的步伐，這對其他芯片廠商施加了壓力。

Olds說：“芯片技術上保持領先需要大量資金，而且有風險，一不小心，就會弄成一團糟，修改起來成本巨大，更不用說損失的時間了。最好的辦法就是與其他業(yè)界各領先廠商合作，一起把技術搞好。”