ＸＭＯＳ重新定義晶圓

初創(chuàng)企業(yè)尋求更新半導體技術(shù)與工藝的努力從未中斷。當然，傳統(tǒng)器件的缺點眾所周知，ASIC的開發(fā)昂貴，費時，并且風險大；ASSP接近大眾，但是很難做到器件的差異化；FPGA大量購買十分昂貴，并且編程十分困難。

XMOS Semiconductor，一家位于英國Bristol成立兩年的無晶圓半導體公司，正努力推動一種名為“軟件定義晶圓”的新技術(shù)。在這種技術(shù)中，通用嵌入處理器核的多核陣列采用硬件多線程在嚴格實時限制下運行控制軟件及應用軟件。同時，另有單獨的線程驅(qū)動芯片引腳仿真所要求I/O接口(以太網(wǎng)，USB，UART，I²C等)。這種多核集成，多線程確定性，和軟件定義I/O的組合使通用微處理器可執(zhí)行SoC功能，但是沒有定制的加速軟件或?qū)俚腎/O控制器。

“軟件定義晶圓”的基本概念并不是新的。幾年前，Ubicom(硅谷一家小公司)推出的芯片采用確定性硬件多線程來進行數(shù)據(jù)包處理和軟件定義I/O。Ubicom的MASI(Multithreaded Ar- chitecture for Software I/O)為標準晶圓產(chǎn)品帶來更多的靈活性。XMOS希望將軟件定義這一概念在集成度與性能方面(當然，還有銷售業(yè)績)提升到一個更高的水平。至少一些XMOS芯片將具有多核設(shè)計，其可在運行實時操作系統(tǒng)和進行數(shù)字信號處理時，在軟件中實現(xiàn)100Mb/s以太網(wǎng)甚至更快的I/O接口。

這次XMOS對于其麾下的XCore微處理器架構(gòu)透露甚少。直到7月，XMOS才走出了秘密開發(fā)階段，開始大致描述其技術(shù)。XMOS計劃在今年的更晚時候，當?shù)谝粋€晶圓從TW到貨后，透露更多細節(jié)。最早出產(chǎn)的芯片將是是采用標準90nm CMOS工藝生產(chǎn)的多核芯片。XMOS計劃明年開始銷售芯片，售價大概在1美元至10美元。……