采用真空來(lái)制作芯片

真空管從計(jì)算機(jī)中已消失了數(shù)十年，但如今真空卻做出令人吃驚的反擊。IBM推出一新半導(dǎo)體制造技術(shù)，該技術(shù)通過(guò)“空氣隙”(Air－Gap，實(shí)際是微小的真空洞)來(lái)替換集成電路中銅線附近的常規(guī)絕緣材料。初步結(jié)果顯示其效果甚至比最新的固體低電介質(zhì)常數(shù)材料還要好。

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