廠商動態

TcL與夏新手機采用TI無線技術

德州儀器(TI)宣布TCL通訊科技控股有限公司與夏新電子股份有限公司在手機產品中采用了TI無線技術，產品包括超低成本手機到智能手機。TCL與夏新是TI在中國無線通信市場的重要客戶，TI自1998年協助國內手機制造商推出自主研發的移動電話以來，一直致力于推動中國國內手機產業的發展。Tl的國內合作客戶還包括聯想，康佳與波導等。

Ramtron委任周立功公司拓展國內銷售渠道

Ramfron公司為增強在中國市場的滲透力度，已委任周立功公司在中國分銷其全線產品。2006年，Ramtron在中國的銷售額激增，占其亞太區總銷售額的三分之二。對周立功公司的委任是Ramtron實施其預期銷售增長戰略的一部分。預計到2007年底，Ramtron亞太區的業務將增加50％，到2008年將占據公司最大的銷售份額。此外，作為啟動戰略的一部分，周立功公司與Ramfron在中國合辦F－RAM與MCU應用技術巡回研討會，分別在深圳，廣州、武漢，重慶、成都、北京，杭州、上海、南京舉行。

日月集團和NXP完成合資蘇州封裝測試

日月光半導體制造股份有限公司及恩智浦半導體(NXP)宣布雙方已完成今年2月初對外發布的封裝測試合資項目合作事宜，合資的封裝測試廠位于蘇州，命名為日月新半導體。日月新半導體將為半導體封測市場以至全球半導體市場提供服務。日月光擁有該合資公司60％的股份，恩智浦持有40％，合資公司的董事會由雙方高管組成。日月新半導體最初會致力于移動通信業務，未來預期將業務擴展至其它領域。……