印度和臺灣省簽署半導體開發協議

綜合消息 印度和中國臺灣省的半導體行業協會近日簽署了一項協議，加強雙方在半導體技術方面的合作。雙方表示，將來會舉行一系列的活動，幫助對方的公司尋求合作伙伴、建立信息數據庫等。

該協議把全球產值最大的半導體生產地區之一的臺灣，和全球發展速度最快的市場之一的印度聯系起來。相關工作人員稱，印度渴望增強半導體方面的實力。

中國臺灣省擁有世界上兩大外包芯片生產商——臺積電（TSMC）和聯華電子（UMC），以及最大的芯片封裝及測試公司——日月光半導體公司，還擁有僅次于美國的全球第二大（按收入計算）芯片設計行業。最近在計算機內存芯片方面的投資也使臺灣成為DRAM的制造重鎮，其生產的DRAM芯片占全球產量的近1/5，許多公司也在迅速進入NAND閃存領域。

而由于印度的手機市場是全球發展最快的，因而吸引了多家芯片生產商到該國設廠。印度電信監管局（TRAI）聲稱，僅在7月份印度就新增了806萬手機用戶，用戶總數達1.93億。相比之下，中國大陸的手機用戶數量到7月底增至5.09億，7月新增了690萬。

世界上許多芯片公司在印度紛紛設立研究中心。最大（按收入排名）的芯片設計公司、知名的美國移動芯片公司——高通也在印度開設了軟件和芯片開發實驗室。