是哪些技術

要了解某些測試項目的內在含義，比如處理器的性能、芯片組的性能、屏幕規格，以及為什么能做到輕薄，就要從CULV輕薄本背后所需要的技術入手。

CULV輕薄本的處理器

發熱量是筆記本做到輕薄的最大障礙，而處理器恰好是發熱量的大戶。要輕薄就得處理器在性能和功耗上進行裁減。因此，Intel針對輕薄機型推出了小封裝版CPU：sP系列(TDP：20--29W)、sL系列(TDP：12～19W)、su系列(TDP：低于12W)。這些系列中的字母“s”都表示“小型封裝”。其中，sP和sL系列主要用在昂貴的傳統ULV輕薄商務本上，代表性產品有TrlnkPad X301、DElL Adamo和蘋果MacBook Air，su系列則分成高端的SU9X00和中低端的SU4100、SU3500。SU2300等不同型號。

根據所擁有的技術特性的不同，以上型號還歸屬于不同的品牌，如SU4100屬于PentIum品牌，而SU3500屬于“Core 2(酷睿2)”品牌。除了SU9X00系列以外，目前屬于CULV輕薄本的CPU有Core 2 DuoSU7300 Pent Jum SU41 00 Core 2 SOIo SU3500／3300、ceIeron ULV 723等。品牌檔次從高到低依次是Core 2(包括雙核及單核)、Pentium、celeron，它們之間的區別是支持的節能技術及VT(虛擬化)技術等特性的多或少，但在一般應用中這些技術不直接影響性能。

如何解讀“CULV輕薄本主要處理器列表”?在這個表中，全部處理器都是基于Core架構的，只是在核心數量、二級緩存(L2)上有重要的差別《由于FSB全為800MHz，所以在表中不列出來)。以上這些Core架構的產品，由于主頻相近，二級緩存和核心數量就成為決定性因素。但是，多數情況下，雙核是不會比單核快一倍的，詳細的性能測試請看橫評部分。

CULV輕薄本的芯片組

CULV輕薄本所用的芯片組是Inte GS45芯片組。和CPU型號的命名規則一樣，“s”表示其屬于“小型封裝”芯片組(“G代表圖形芯片)，其封裝面積比主流筆記本主板芯片組GM45更?。罕M管TDP相同，但實際功耗更低。這是因為GS45內置的GMA X4500MHD顯示核心降低了頻率。盡管如此，它仍支持高清硬解功能。

從“桌面平臺、普通筆記本與CULV輕薄本芯片組對比”表中可以看出，CULV輕薄本平臺中的GS45芯片組的GPU頻率都比較低，從而在3DMark06中，主流筆記本的GM45性能比CULV輕薄本GS45高出50％左右。但是，由于都是集顯，可玩的游戲基本相同，而高清硬解的能力也基本相當，可以認為在實際應用中差別不大。

CULV輕薄本的屏幕

目前出現的CULV輕薄本大多數都采用了LED背光液晶屏(以下簡稱LED屏)。值得注意的是，LED屏僅僅是把普通CCFL背光液晶屏(以下簡稱CCFL屏)的光源換成了LED，從根本上說還是屬于LCD屏，和未來的OLED屏截然不同。那么，CULV輕薄本為什么要把光源換成LED呢?

LED屏與CCFL屏相比，具有許多顯而易見的優勢LED屏內部光源驅動電壓遠低于CCFL燈管，功耗和安全性均好于CCFL屏，再加上壽命更長、短小輕薄(厚度大約為CCFL屏的一半)以及環保等特性，使得它特別適合裝備在要求超長續航時間、超輕薄外形的CULV輕薄本上。

從“22英寸CCFL背光液晶屏／LED背光液晶屏對比”表中可以發現，LED屏可以大幅度地降低功耗，這對于延長CULV輕薄本的續航能力來說是十分有用的，因為筆記本功耗的很大一部分就是來自于液晶屏光源的損耗。另外，因為LED屏明顯更薄，CULV輕薄本使用LED屏就成為普遍的現象。

CULV輕薄本的電池

讀者可能注意到有些CULV輕薄本的電池完全是扁平狀的，而另外一些電池則帶有的弧形或者圓形。這是因為扁平的電池是鋰聚合物電池，不是用圓形電芯所組成的鋰離子電池。鋰聚合物電池的鋰鹽電解液不象鋰離子電池設計那樣保存在有機溶劑中。相反，它保存在固態聚合化合物中。這使得工程師可以做出半剛性外形和非常薄的電池。這種電池可以薄ZiZ2mm。有關這種電池的技術，在本刊2009年9月刊P40已有介紹。

CULV輕薄本的散熱

我們從其中一款參評產品Acer 3810T的內部圖可以發現，機身內覆蓋著簡單的散熱金屬條／塊。實際上，CULV輕薄本的處理器功耗都在10W以下，這么低的發熱量，自然能大大簡化散熱系統，這樣即便用小體積的鋁合金散熱器也能夠滿足散熱需求，那么，如果有強化的散熱系統，則可保持整個機身的涼快以及極低的故障率。

Tips

CULV輕薄本中的層流散熱技術

Intel專為CULV輕薄本發布的層流技術一改以往主要發熱元件緊貼外殼并依靠外殼進行輔助散熱的設計，而是在主要發熱部件與外殼間留下間隙，并依靠穩定的風道，令氣流在筆記本中分層，有規則地流動。這樣，氣流不僅能帶走發熱部件中的熱量，還能在發熱部件與機殼間形成一道氣體隔熱墻，由于氣體并非熱的良導體，這樣，熱量就不容易輻射出機外，可以令外殼溫度降低2～8℃。