創新變革

2009年即將結束，馬上將迎來嶄新的2010年。在過去的一年，PC業界及技術不斷發展，給用戶帶來更好的產品和應用體驗，更快、更強一直是PC業界發展的主線，那么在即將來臨的2010年，會有些什么新的發展和變化呢?本文從技術和用戶需求兩個方面來對2010年的PC業界及技術進行一個展望。

技術變革篇

科學技術是第一生產力，回顧PC的數十年發展歷程，一直是技術進步在推動整個業界發展，此外，創新也成為推動PC技術發展的動力，給市場帶來性能更強大或功能更多的PC產品，并催生新的應用方式，推動整個業界不斷向前。

Intel跨進32nm時代

Intel的32nm制造工藝已經準備就緒，在2010年初，Intel將推出多款32nm制造工藝的桌面處理器，使PC處理器正式跨入32nm時代。Intel32nm制造工藝采用第二代高k+金屬柵極晶體管，相對45nm制造工藝，發熱和功耗更低，相同數量元件的封裝面積僅有45nm的70％，電路的尺寸和性能均得到顯著優化。

目前市場上Intel處理器core架構和Nehalem架構共存，在32nm制造工藝更新的過程中，中低端產品將逐漸從core架構轉到Nehalem架構，價格更低廉的32nm處理器將逐漸成為市場的主力。首批推出的Intel32nm處理器的代號為Westmere，將有針對桌面處理器的clarkdale和針對移動平臺的Arrandale兩種核心，都整合了GPu，成為首款CPU+GPU的產品，整合的GPU就是G45的顯示核心，不過制造工藝由65nm提升到45nm，著色單元也由10個提升到12個，配合Intel H57／H55主板，可以直接提供各種視頻輸出接口，不過Intel僅僅只是將GPU整合在處理器上，采用45nm制造工藝，并沒有融合進CPU核心，而是采用單獨的封裝。盡管整合GMA GPU的性能并不突出，不過支持DX10以及硬解1080p視頻的能力，還是能讓大多使用集成顯卡的用戶覺得夠用。

點評 在架構相同的情況下，32nm制造工藝能夠讓處理器有更高的頻率，并且控制發熱和功耗，尤其是超頻潛力大大提升，突破4GHz或許對32nm處理器而言是輕而易舉。整合GPU，也成為CPU市場最大的變革，對未來市場或許有深遠的影響。

GPU的架構變革：Laffabee

Larrabee的消息經過多次曝光，讓人們對這種不同于目前NVIDIA和AMD GPU架構的“GPU”充滿了好奇。就本質而言，Larrabee更像是一堆整合在一起的精簡小內核處理器，核心數量可能多達32個甚至更多，每個內核均基于順序執行的x86架構，專門針對并行處理而優化，通過軟件庫和API接口程序，它就可以從容應對DirectX和OpenGL編寫的應用程序，從而具備GPU和通用計算的功能。另外，Larrabee還有更加靈活的用途，并非僅僅只用在顯卡上，還可以滿足一些高性能計算的需求。

作為重新進軍獨立顯卡市場的產品，Intel第一次提出Larrabee的概念是在2007年。在2009年的秋季IDF上，Intel首次現場展示了Larrabee顯卡的實際運行效果。首款Larrabee產品計劃在2010上市，將是GPU領域的一次重大變革，它借助Intel架構的可編程能力，并將大幅提升其并行處理能力，程序員可以自由地實現完全可編程渲染，從而輕松地實現光柵化、體積光或光線跟蹤渲染等各種三維圖形處理功能。Larrabee芯片最初將出現在獨立顯卡中，不過Larrabee架構將最終與其他技術一起整合到處理器中去。

點評 Larrabee架構看起來很好很強大，用途也非常靈活，不僅僅只是應用于3D處理領域，還可以作為通用計算處理器，實現并行計算、物理加速等功能，不過作為GPU和NVIDIA、AMD直接競爭的話，最重要的還是看軟件對它的支持情況。

融合：處理器的新趨勢

在Intel下代32nm處理器中將整合GPU，開創CPU+GPU的先河，盡管整合的僅是45nm的GMA 3000，但是仍在CPU和GPU整合的道路上邁出了第一步。相對而言，AMD的Fusion(熔合)處理器計劃，專門推出的APU(Accelerated Processing Units，加速處理器)概念，真正將CPU和GPU合二為一。為處理器增加更多功能的內核并且能夠靈活搭配，將足未來處理器發展的新趨勢。目前處理器融合其它功能的第一步是加入圖形處理功能，這樣的處理器更加適合移動平臺，使用處理器內置的GPU，能夠降低系統功耗。

AMD近日首次展示了研發代號為Llano的集成圖形處理引擎的處理器，作為第一款Fusion處理器，Llano基于AMD AthlonⅡX4設計，并加上了DDR3 1600內存控制器，圖形核心部分基于Evergreen Radeon5800架構，共擁有6組SIMD(每組SIMD有80個流處理器單元)。Llano將GPU核心、CPu核心、HT接口部件、緩存部件、I／O部件等等拆分為獨立的功能單元模塊，然后再根據實際應用的需要，將這些功能模塊組合在一起形成不同的配置。

點評 融合更多功能，將成為處理器未來發展的趨勢。Intel和AMD都正在這條道路上前進，給用戶帶來的將是功能更多樣化的處理器，雖然這條道路還很漫長，但是融合的第一步已經開始邁出了。

需求升級篇

對PC市場而言，技術的進步固然可以推動市場的進步，但用戶的需求才是決定產品是否能夠成功的主要因素，技術和需求是相輔相成，只有適宜用戶需求的產品，新技術才能得到用戶的青睞。

更高畫質：DX11游戲來臨

AMD在2009年率先推出了DX11顯卡HD5800系列，不過2009年DX11顯卡和游戲均不普及，用戶需要享受DX11的代價相對高昂。隨著硬件支持的完善，DX11游戲將在2010年有爆炸性的增長。NVIDIA的新一代DX11顯卡Fermi將在2010年年初上市，隨著支持DX11的游戲不斷推出和DX11顯卡產品線的完善，屆時顯卡將全面進入DX11時代。DX11的采用，將游戲畫面帶入一個新的境界，尤其是Tessellation(鑲嵌單元)的采用，讓3D畫面顯得更加逼真，立體感更強。

其實除了Tessellation和超級紋理壓縮等新技術之外，DX11可以看作是DX10.1的超集，對代碼執行效率進行了改進，執行現有游戲也能大大提升幀速。在2010年預計將有多款支持DX11的游戲推出，隨著Windows 7的助陣，在現有DX10游戲的基礎上，DX11的普及速度預計會大大超過DX10。

點評 DX11來了，提供更加逼真的游戲畫面，讓游戲玩家心動不已，DX11顯卡也將在2010年做好準備，等待的就是多款DX11游戲大作的發布了。2010將是DX11走向普及的一年。

傳輸的革命：速度成倍提升

隨著大容量移動存儲設備的興起，動輒數GB的數據傳輸，使目前主流的USB 2.0接口已經漸漸顯露出老態，傳輸率不能滿足越來越大數據量的傳輸，于是數據傳輸接口的升級越來越迫切。新一代的USB3.0帶寬高達5Gb／s，相比傳統USB2.0接口，速度提升10倍，超過內置SATA 2.0的傳輸速率，并且和USB2.0接口兼容，將成為下一代外置設備的標準接口。帶寬提升之后，外置設備的應用將有新變化，例如高清攝像頭、USB顯示器等，都可以從USB3.0接口的高傳輸率中受益。

雖然目前SATA2接口提供3Gb／s的數據傳輸率，并不是硬盤性能的瓶頸所在，不過隨著ssD硬盤的日漸流行，SATA2的傳輸瓶頸日漸顯現，因此，傳輸速度高達6Gb／s的SATA 3.0也開始嶄露頭角，在2009年被確立為下代硬盤接口的標準。目前已經有支持SATA 3.0和USB 3.0的主板推出，在2010年，USB3.0和SATA 3.0都將逐漸進入市場。

點評 大容量的存儲設備，催生了更大數據量的應用，也帶來接口傳輸率提升的需求，新一代傳輸接口成倍增長的傳輸率，將給用戶帶來新的體驗，也會帶來一些新的應用。

外設更受關注

隨著PC的普及，消費日漸理性，用戶不再盲目追求極致的性能。現在一款低端的處理器，已經足以應付大多用戶的性能需求，整合顯卡也能滿足簡單3D游戲和高清的需求，而電腦外設則因為直接關系到電腦的使用感受，并且使用時間長，更加受到用戶的關注，其中顯示器和鍵鼠則是關注度較高的產品，無線和大屏成為未來發展的趨勢。例如無線外設在2009年有，長足的進步，2.4GHz無線鍵鼠的價格已經能被廣大用戶所接受。在LCD顯示器方面，23.6英寸已經成為市場上性價比較高的產品。在2010年，外設受到重視的趨勢將進一步延續，無線外設的普及將更加深入徹底。

點評 外設的關注度越來越高，無線和大屏以及一對好音箱，能夠改善應用體驗，比啟動快一兩秒的速度提升帶來的愉悅，來得更直接和實在。