IC China 2010

在國民經濟發展“第十一個五年計劃”行將結束、“第十二個五年計劃”即將開始之年，國務院18號文頒布10周年之際，半導體產業屆的盛會-----第八屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（IC China 2010）在蘇州開幕。

IC China 2010的參展商涵蓋了國內外知名的設計、芯片制造、封裝測試、專用材料和設備等整個半導體產業鏈的企事業單位；與會演講嘉賓包括政府官員、協會、企業高管、科研院所、高等院校的科研人員等。ICChina已經成為展示新產品、發布最新技術成果、溝通信息、交流技術與管理等全方位的產業平臺。

本屆IC China展會呈現出“新、特、多”的特點。

“新”，本屆展會是展示10年來產業發展成果，認真總結產業發展經驗，規劃企業未來的一次重要的產業界聚會。

本屆展會上，作為節能環保、新一代信息技術產業、新能源、新能源汽車等21世紀戰略性新興產業核心和基礎的集成電路產業的企事業單位踴躍參展，半導體分立器件、半導體光電器件、半導體傳感器件等與半導體產業相關的一些國內外企業也都在展會上一展風采，成為了一屆名副其實的中國國際半導體博覽會。

“特”，為了成功搭建半導體技術溝通、交流的平臺，展會的主辦單位全力以赴做好展會的宣傳組織工作，努力為參展企業提供更好的服務；各地方協會、產業基地和產業聯盟也積極地參加到參展的組織工作中來。深圳、成都、無錫、西安、濟南等產業基地，北京、上海、深圳、廣州、浙江、蘇州等半導體（集成電路）行業協會，封裝測試產業聯盟、沈陽裝備基地等都組團參展，這樣既充分展示地方的產業發展總體狀況，也突出了行業中重點企業發展愿景。使與會者在企業發展、產業生態環境建設、產業鏈打造等各個層面上都獲得了收益。

“多”，參展企業多，參展企業參展產品種類多。目前參展企業包括：設計企業中的大唐微電子技術有限公司、中國華大集成電路設計集團有限公司、展訊通信（上海）有限公司等近70家；制造企業中的中芯國際集成電路制造有限公司、上海華虹NEC電子有限公司、和艦科技（蘇州）有限公司等公司；封裝測試企業中的江蘇長電科技股份有限公司、南通富士通微電子股份有限公司、天水華天科技股份有限公司等企業；專用設備、材料企業中的大連佳峰電子有限公司、格蘭達技術（深圳）有限公司、有研半導體材料股份有限公司、寧波江豐電子材料有限公司等；分立器件有電子科技集團公司第13研究所、天津中環半導體股份有限公司、晶方半導體科技（蘇州）有限公司等企業。東京精密設備（上海）有限公司、迪斯科科技咨詢（上海）有限公司、蘇州住友電木有限公司等外資企業也參家了展會。本屆展會封裝展臺占展覽面積3/4左右。

另外，展會將中國高校集成電路產學研成果展區與集成電路科普教育體驗區相結合。中國高校集成電路產學研成果展區，不僅為高校提供了一個展示自我的舞臺，同時也為企業與高校之間架起了一座溝通的橋梁。該展示區同時還設立集成電路科普教育體驗區，讓觀眾了解一粒粒沙子到一個個現代化的高科技產品的神奇復雜的演變過程，開啟人們通往集成電路世界的大門，通過人機互動，增強觀眾對集成電路的認識。

IC China 2010高峰論壇、研討會議題圍繞“創新、整合、發展“，主題突出。

主辦方邀請了工信部領導在高峰論壇對集成電路產業的“十二五“規劃（發展戰略）進行解讀。

美國半導體行業協會總裁、中芯國際、愛德萬、東京精密、南車時代電器股份有限公司、新思科技等知名半導體企業高管也出席了高峰論壇，并作精彩演講。美國半導體行業協會演講內容為美國半導體產業的創新與產業發展；企業嘉賓的演講將從全球產業發展與企業發展等方面展示他們企業的成功經驗和產業的發展前景。國家集成電路設計深圳產業化基地周生明主任演講的題目為“創新、方案整合、系統集成――深圳集成電路設計發展啟示”。

精心策劃和安排的7場專題研討會，題目鮮明、熱點突出、內容豐富。

▲“核高基”國家科技重大專項實施專家組承辦的“成長中的中國集成電路設計業：機遇與挑戰“專題研討會，邀請了賽迪顧問、清華大學、重郵信科、杭州中天、中芯國際、山東華芯等業界知名咨詢機構、著名高等學府和重點企業的專家、學者、高管就中國集成電路設計業發展前景、微電子技術發展與綠色經濟、國產嵌入式CPU的發展與服務策略、TD核心芯片發展策略、存儲器產業的初步實踐和思考等產業界發展的前沿重大課題、共同探討中國集成電路設計業的機遇與挑戰。

▲“中國集成電路封測產業鏈技術創新聯盟“2009年在北京成立。這個聯盟涉足我國集成電路封測領域的制造、裝備、材料及相關科研與教學的25家單位。該聯盟以“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”國家科技重大專項（即“02專項”）中的相關創新課題為技術驅動平臺和紐帶，依托其成員單位的人才、技術和市場資源，推動我國集成電路封測產業鏈關鍵技術進步與重大科技產品的創新。聯盟不僅組織成員及相關單位參加了IC China 2010的重大專項裝備專區，同時參加“中國半導體裝備、材料與制造工藝研討會暨第十三屆中國半導體行業集成電路分會、支撐業分會年會、江蘇省半導體行業協會年會”。國家科技重大專項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝“總體組組長、華潤微電子有限公司董事長、有研半導體材料股份有限公司董事長、南通富士通電子股份有限公司總經理及多家企業高管將在研討會上發表精彩演講。

▲半導體分立器件是半導體產業重要的組成部分，發揮著越來越大的作用。新型電力電子器件、模塊和應用，更是業界特別關注的領域，對高效節能、綠色環保起著非常重要的作用。IC China 2010期間，在中國半導體行業協會分立器件分會承辦的“電力電子與低碳經濟”研討會上，江蘇東光、蘇州固锝、電子科技集團第55研究所、河北普興、深圳深愛以及成都電子科技大學等單位的高管、專家就新型電力電子器件、綠色高效電源、電源管理集成電路等領域的技術創新成果、應用開發實例、市場發展遠景、產業規劃建議等方面進行充分交流，共圖我國電力電子技術的新發展。

▲“知識產權”狀況是企業競爭力的表現，是創新型國家的重要標志。多年來我國企業在知識產權工作方面取得了很大成績，但進一步加強知識產權管理，推動知識產權資本化運作尚有許多工作要開展。知識產權的資本運作，有利于企業盤活存量資產，實現知識產權資產的價值型管理和優化重組，進而促進資源的科學配置與有效流動，實現資源配置的優化，有力地推動了產業發展。上海硅知識產權交易中心有限公司承辦的“知識產權與資本運作“研討會將邀請國內外投資機構、律師、中介機構等專業人士，從專利交易與資本運作的模式、法律問題、資產評估等不同角度深入探討，以期對國內業界有所幫助。

▲越來越多的IC設計企業已經認識到分銷商的價值，與分銷商合作，節省了產品開發成本和縮短產品入市時間，也能借助分銷商的渠道提高產品知名度和市場份額，實現電路設計企業、分銷商、整機系統廠家三贏局面。由深圳華強與蘇州市集成電路行業協會承辦的“集成電路設計企業與市場分銷商研討會“將邀請蘇州周邊地區的設計企業和國內眾多優秀的分銷商、方案商將齊聚蘇州共同討探未來集成電路市場分銷狀況及市場發展趨勢。并采用圓桌式“一對一“的方式直接讓設計企業與分銷商、方案商面對面交流，有針對性的進行合作交流，有意向合作的設計企業與分銷商將可在現場進行意向預簽約儀式。

▲隨著市場需求的變化和技術水平的提升，芯片集成度越來越高，處理能力不斷增強。軟硬件協同設計、應用系統開發，成為產品設計和系統設計面臨的主要挑戰之一。中國半導體行業協會嵌入式系統與應用專門工作委員會、深圳市半導體行業協會共同承辦的“嵌入式系統中的軟件開發與IC應用”專題研討會，涉及嵌入式軟件對消費電子產品的影響、Android與Linux系統開發、智能手機操作系統、嵌入式軟件在物聯網中的應用，以及電子書等內容主導產業下系統制造商的機遇等內容。報告人將與現場觀眾分享嵌入式技術實現電子創新設計的觀點與經驗，共同探討如何在應用中改善用戶體驗，提升產品附加值。

▲“設計企業上市及融資論壇”邀請了國民技術副總經理孫元、中國國際金融有限公司投資銀行副總經理茅彥民、紅杉董事總經理計越等企業的CEO、CFO共同探討集成電路設計企業創業板發行的條件、過程及經驗等。為集成電路企業上市融資，做大企業規模，推動企業創新發展，提供成功經驗。

此外展會的其它活動也豐富多彩，現場產品推介信息發布會演講嘉賓報名絡繹不絕。優秀參展展品、優秀搭建展臺的評選、頒獎活動也在展會期間同期舉辦。