SUSS MicroTec進一步在晶圓級攝像頭封裝領域拓展業務

SUSSMicroTec公司長年致力于提供半導體行業及其相關市場的工藝和測試設備，已成為業界領軍者。該公司日前宣布，西鈦微電子所引進的成套SUSS設備已全部成功安裝并投入生產。西鈦微電子科技有限公司位于中國江蘇省昆山市經濟技術開發區，主要生產全球用手機、筆記本電腦和安保用微型攝像頭模塊。SUSS提供的200mm光刻機、鍵合對準機、涂膠機、噴膠機和晶圓片鍵合機均已成功用于西鈦的晶圓級攝像頭封裝生產。SUSSMicroTec已通過該項目，將產品線衍生至圖像傳感器封裝和晶圓片級攝像頭封裝工藝。

相比傳統的攝像頭模塊，晶圓級攝像頭封裝技術可有效減小攝像頭尺寸，它將廣泛運用于新一代移動設備，如手機和PDA。這項技術被認為是三維封裝技術首次成功運用于量產。SUSS MicroTec為西鈦提供了最新科技且最有效率的生產設備：高對準精度的光刻機、在鍵合過程中高精度溫控和產生極其均勻壓強的鍵合機、SUSS MicroTec特有的噴膠機，該機器使用革新性的光刻膠沉積方式，使光刻膠均勻涂布于平坦和具有大角度斜坡的結構表面，結構深度可以達到600 μm以上。