中國要聞

2009 年全球代工排名出爐新公司浮現三星和IBM滯后

編者點評：美國IC Insight的2009全球代工前17位排名可作為參考，中間有四家中國基的公司入圍，分別是第四的中芯國際，第十的宏力，第十一位的和艦及第十三位的華虹NEC。其中中芯國際的跌幅達21%，銷售額僅10.75億美元。

ICInsight公布依銷售額計2009年全球代工的前17家排名。

由于受金融危機影響，大部分代工廠丟失市場份額，其中美國的globalfoundries第一次進入排名，列于第五位，而IDM代工大廠三星、IBM的排名落后。

在全球純代工中中國臺灣雙雄仍占先，其中2009年臺積電的銷售額為聯電的3倍，而聯電的銷售額又大於特許和中芯國際之和，所以臺積電的領導地位不可動搖。

2007年中芯國際超過特許而進入代工排名的第三位，然后在2008年中由于中芯國際退出DRAM的代工，而特許卻兼并了日立于新加坡的芯片生產線，使得特許再次奪回第三位的寶座。在2009年時特許的銷售額比中芯國際大43%，再次穩固第三位的實地。

從AMD剝離的globalfoundries于2009年Q4完成兼并特許，而特許在2009年的銷售額已達16億美元。所以2009年加上globalfoundries自身的10億美元，使Globalfoundries的銷售額總計達26億美元，非常逼近第二位的聯電28億美元的數據。去年TowerJazz擴大市場份額。當Tower兼并Jazz一年之后，以色列的Tower正采取步驟實現兩大目的，一是實現盈利及另一個成為一家全球開放式特殊代工市場的制造商。

IDM的代工有些落后，包括IBM及三星。近幾年來三星跨入代工領域，并試圖努力成為佼佼者。從2006年起三星的代工銷售額為7500萬美元，而2007年已躍升至3.85億美元。

三星大力加強研發，使其于2009年全球代工排名中列第9位。它2008年的銷售額為3.7億美元，而2009年為3.25億美元，下降12%。

以下為2009年全球代工排名，依銷售額計，包括IDM代工在內及年銷售額變化%。

iSuppli：2010年光伏市場漲勢樂觀裝機容量預計增長68%

2009年所有產業都面臨嚴峻形勢，太陽能產業也未能避開全球經濟衰退和金融市場動蕩的沖擊。盡管2010年形勢可能好轉，但也不會一帆風順。

需求回到增長軌道，但利潤不見上升

iSuppli公司預測，2010年全球光伏系統裝機容量將增長68%，達到8.6 GW。這意味著，隨著全球經濟衰退減弱，以及更多的地區和領域出現需求，光伏市場增長速度將回到危機前2008年的水平。但是，2009年價格大幅下滑，晶體硅組件平均價格下降38%，太陽能單晶片價格下跌50%，多晶硅現貨價格銳降80%。iSuppli公司認為，這代表價格的永久性下降，將使光伏產業變成競爭十分激烈的市場，弱者出局，只剩下少數幾家企業占據較大的市場份額。其主要啟示在于，業內廠商將需要繼續加快削減成本，努力跟上價格下跌步伐，適應利潤率不斷壓縮的局面。

iSuppli公司的分析結果顯示，繼2009年大部分時間虧損之后，廠商在第四季度恢復盈利。預計2010年獲利情況將繼續改善，但不會回升到經濟衰退之前的水平。iSuppli公司預測，光伏產業多數領域的平均利潤率將在2010年第四季度前回升到10%以上。但是，供應過剩的多晶硅領域的扭虧步伐將落在后面。

驅動降低成本計劃盈利情況改善的主要因素，是追上價格下跌的速度。

光伏系統價格不會象組件價格跌得那么快

2009年，光伏系統的平均價格下跌11%左右，而晶體硅組件的平均價格重挫了38%。iSuppli公司預測，2010年光伏系統的價格將下降10%，組件價格將再下跌20%。似乎有三個因素導致這種價格下降速度的差異。其一是系統平衡(BOS)器件以及安裝相關的成本，即工程、采購和建筑(EPC)，下降得比較緩慢。另一個原因在于安裝業務的分散性特點，導致其節省成本的積極性不強。第三個原因與第二個有關，事關國家為鼓勵光伏發電項目而提供的優惠政策，如優惠的長期收購電價(FIT)、折扣與稅賦優惠，這些因素幫助系統價格保持在較高水平。與最后一點有關的是，項目開發商和安裝商只需向系統所有者展示誘人的投資回報(ROI)和回收期就能做成生意，不必提供最低的價格。

FIT導致不確定性

德國是全球最大的太陽能發電國家，現在該國的太陽能產業存在極大的不確定性。像西班牙在2008年采取的做法一樣，可能進一步降低FIT的威脅已導致德國市場的光伏系統需求大增。估計德國2009年占全球總體光伏系統裝機市場的50%。

東芝與富士通簽約成立中國半導體合資公司

東芝宣布，該公司的制造子公司東芝半導體(無錫)和南通富士通微電子已就設立合資公司事宜簽署了正式協議。東芝目前正在不斷提高SoC(system on a chip)后工序的海外生產比例并推進無廠化，此次設立合資公司也是該方針的一環。

兩公司已于2009年11月就設立封裝組裝工序(后工序)合資公司達成了基本協議。當時計劃2010年1月正式簽署協議，2010年4月設立合資公司。此次按計劃簽署了正式協議。東芝將把東芝半導體(無錫)的制造部門移交給新公司--無錫通芝微電子，東芝半導體(無錫)只保留生產管理等有限的職能。

公司建立初期，東芝半導體(無錫)將對新公司出資80%，南通富士通出資20%，但數年內會調整出資比例，南通富士通將持過半股份。東芝打算通過這種方式，將該公司在中國的SoC后工序業務外包給南通富士通。

光伏設備前景光明

來自英國溫切斯特的市場研究公司IMS的報告，預計2008年全球光伏設備市場超過50億美元。

IMS的研究報告指出，全球前10家光伏設備制造商中有7家來自歐洲，而且占據總銷售額的50%。顯然，美國應用材料占首位，接著是Oerlikon Solar及Centrothem分別為第二及第三。

IMS的資深分析師Mark Watson發表評論，未來晶硅太陽能設備趨于更加集中，由于大的制造商增加市場份額及技術趨勢推動兼并。

目前薄膜太陽能設備制造商更加集中，前五位制造商占據2008年80%的銷售額。IMS預測未來薄膜太陽能設備制造商將越來越大。

由于晶硅設備制造商提供的設備非常相近于薄膜太陽能模塊的制造設備，因此利用已有的產品及銷售渠道非常可能進入薄膜產品市場。

過去兩年來已經看到全球十大光伏設備制造商進行了至少九次大的兼并行動。其目的有兩個方面，從近期看，擴大產品供應范圍及趨向于提供整條生產線的能力。從長遠看，通過兼并獲得專有技術，以利于未來的發展。所以未來可能會有更大及更多的大型制造商呈現，如Meyer Burger及3S等。

沈陽IC裝備基地升格“國家級”投入資金4億元

2010年2月3日，從沈陽市渾南新區獲悉，由沈陽市政府與渾南新區共同組織申報的“沈陽集成電路(IC)裝備產業化基地”項目，被科技部正式批準為“沈陽國家集成電路裝備高新技術產業化基地”。這是目前科技部認定的國內唯一一個國家集成電路裝備產業化基地。

沈陽集成電路裝備產業始建于2002年，累計投入資金4億多元。經過多年的建設，集成電路裝備生產企業已從最初的兩家發展到現在的37家，其中，骨干企業達到11家，申報專利近100項。基地主導產品已在國內半導體加工、醫療器械、太陽能電池等行業得到廣泛應用。

目前，沈陽集成電路裝備產業基地建有集成電路裝備檢測、精密零部件加工和潔凈技術平臺，擁有目前國內唯一的集成電路裝備孵化器，正在孵化的企業已達30余家。

“MEMS的應用與機遇”研討會探索MEMS廣闊市場

MEMS是多學科交叉融合的前沿技術，是未來的主導產業之一。MEMS以其微型化的優勢，在消費電子、醫療電子集汽車電子等方面有著廣闊的應用前景。近年來，我國整體MEMS市場得以迅速發展，市場亦得以豐收。

伴隨著MEMS技術的不斷成熟以及應用領域的不斷拓展，MEMS產品廣泛地應用于噴墨打印頭、投影儀、筆記本等計算機類產品以及手機等通訊產品以及MP3/MP4、游戲機等消費電子產品中，中國以超過全球20%的投影儀產量、超過40%的噴墨打印機及打印頭產量、超過50%的手機產量、超過60%的游戲機產量、超過70%的MP3/MP4產量以及超過80%的筆記本產量強有力的拉動了噴墨打印頭、DMD微鏡陣列、加速度計以及硅麥克風等MEMS產品的消費。它們在3C領域的應用總量占據我國MEMS整體市場40%以上份額。此外，在我國汽車電子產業迅速發展的推動下，我國汽車電子領域MEMS市場份額逐年攀升，2008年其市場份額超過30%。

中國成為全球首位的MEMS元器件生產基地的可能性變得越來越大，國內的市場前景也備受期待。為此，SEMI China將借SEMICON China 2010展會之機，于3月16日在上海新國際博覽中心舉辦主題為"MEMS的應用與機遇"的研討會。本次研討會廣邀國際國內MEMS產業的知名廠商，如Suss MicroTech、MEMSensing Microsystems、GE Sensing and Inspection Technologies等，以及著名的科研院所，如德國Fraunhofer Research Institution for Electronic Nano Systems ENAS和北京大學上海微電子研究院，針對MEMS的應用、未來的技術發展趨勢進行深入的解讀。同時，與會者也將就最新的MEMS研究成果、MEMS與IC產業的融合等議題進行廣泛的溝通和探討，為海內外MEMS業者間的合作與交流創造一個的良好的平臺。

DRAM走出黑暗年底陽光燦爛

在DRAM市場的歷史上，2009年初可能是最黑暗的時期之一，當時廠商能活下來就不錯了。

但是，繼春季溫和復蘇之后，DRAM供應商的黑暗日子結束，夏天迎來了光明。價格在春季的基礎上持續上漲，營業收入也水漲船高。三星走在前列，營業利潤率為19%，營業收入達22億美元，市場份額擴大到35.5%的最高水平。

DDR3來臨

第三季度，下一代DRAM技術--DDR3看到希望，顯然這種技術代表未來的一股潮流。iSuppli公司預測，DDR3出貨量將在2010年第一季度超過DDR2。

三星在DDR3方面遙遙領先，第三季度按比特出貨量計算的市場份額接近50%。三星亦是首家DDR3出貨量超過DDR2的廠商。

2009年第三季度，DDR3占比特出貨量的25%，遠高于第二季度時的14%。

第四季度表現強勁

2009年第四季度基本上保持了第三季度的勢頭，DDR3繼續旺銷，總體DRAM市場繼續從2009年初的困難處境中大步復蘇。盡管價格已脫離高位，但仍然高于第三季度。iSuppli公司認為，第四季度營業收入料比第三季度增長20%以上。

例如，美光第四季度的凈利為2.04億美元，超過了分析師的預期，而且是其2006年以來首次實現盈利。美光第四季度營業收入為17億美元，比第三季度增長34%。這一切要歸功于美光年初時做出的困難決定后來取得了效果，包括關閉位于該公司美國愛達荷州博伊西總部的200 mm工廠以及解雇數千名工人。

SIA：2009年12月全球半導體銷售額

美國半導體行業協會 (Semiconductor Industry Association，以下簡稱“SIA”)日前公布報告稱：去年12月全球半導體銷售較11月下滑1.2%，但比2008年同期增長29%，主要由于PC、手機及其他消費電子產品的銷售健康增長。

報告顯示，去年12月全球半導體銷售額為224億美元，比11月的227億美元下滑1.2%，比2008年同期的174億美元增長29%；在整個2009年，全球半導體銷售額為2263億美元，比2008年下滑9%，但高于SIA此前預期的2197億美元。

SIA預測，2010年全球PC和手機的單位銷售量將增長11%到16%。在全球半導體消費量中，PC和手機約占60%比例。

SIA預計，半導體行業將重返正常的季節性變化周期，暗示這一行業的增長將在第一季度略微放緩。

全球主要的芯片廠商包括英特爾、AMD、德州儀器、美國國家半導體、英偉達和三星電子等。

各國經濟刺激計劃帶動全球半導體產業復蘇

全球的半導體產業正在復蘇。各國推出的大規模經濟刺激計劃讓平板電視和智能手機需求大增，市場價格快速回升。據日本共同社報道，包括日本公司在內的半導體企業整體業績也大幅改觀。市場上也出現韓國三星電子和東芝將進行大型設備投資的傳言。為了行業的真正復蘇，各公司為開發新的節能產品，加強競爭力的戰略將受到考驗。

2008年秋季爆發的經濟危機導致需求銳減，半導體行業陷入全球性的危機。日立公司2008財年出現高達8 000億日元(約合600億元人民幣)的凈損失，創下國內制造業之最，其中一個重要原因就是半導體業務的不濟。

除了政府的經濟刺激計劃外，各公司通過大規模減產和工廠重組來減少供應，去年上半年開始市場逐漸復蘇。今年1月容量1G的電腦存儲器存每個平均2.45美元，比2008年12月時的最低價格高出近4倍。USB閃存也達到每個2美元，漲了近1倍。

全球半導體行業銷售額排名第三的東芝2009年第三財季半導體業務盈利47億日元，和上一年虧損1 174億日元相比有了大幅改善。接受政府注資的爾必達公司(Elpida)的銷售額也達到了季度最高值1 510億日元，營業利潤項目也從虧損轉為盈利。

富士通包括半導體在內的電子零件業務也扭虧為盈。半導體行業全球排名首位的美國英特爾公司的收益也同比增加62%，排名第二的三星也實現盈利。

另一方面，經濟刺激計劃效果逐漸消失以及原材料價格上漲等不利因素也很多。東芝副社長村岡富美擔憂地稱：“如果放松的話，前景就不明朗。”

全球太陽能電池用多晶硅生產量達13萬噸

顯示暨太陽光電產業專業研究機構Displaybank發表最新全球太陽光電發電市場研究，去年全球太陽能電池用多晶硅產量已達8.8萬噸，預估今年年成長率約有47%，產量將達到13萬噸。

Displaybank表示：預計今年太陽能電池用多晶硅市場產能過剩達4.2萬噸左右且至2012年將持續供應過剩；今年因Hemlock和Wacker公司等廠家紛紛擴產，加上大陸多數多晶硅廠也將如期進入量產階段，業界對多晶硅產能過剩的憂慮與日俱增。隨著多晶硅產業陷入產能過剩的困境，業界已調節市場供應量價格走跌趨勢，太陽能電池用多晶硅長期合約價將跌破每公斤60美元的關卡。

臺積電2010年資本支出48億美元創新高市場震驚

晶圓代工在龍頭臺積電帶領下再掀投資熱潮，臺積電日前宣布2010年資本支出將創下歷史新高達48億美元，較2000年次高紀錄的33億美元大增45%，亦較2009年暴增70%，令市場咋舌！同時據統計，目前臺積電在45/40 nm制程高達9成市占，制程愈先進市占率愈高。

臺積電展望今年第1季營收較2009年第4季持平符合市場預期，不過公布的2010年資本支出高達48億美元卻超出市場原預期的40億～45億美元區間，令市場驚呼四起，也讓市場見識到臺積電銀彈威力與擴充產能決心。臺積電財務長何麗梅表示其中約94%將用以擴充先進制程、2%用于新事業投資，僅3%增加主流制程投資，總體產能將較2009年增加13%，其中300 mm廠產能增幅達34%。

2010年48億美元資本支出是臺積電有史以來最高，回溯歷史，次高發生在2000年臺積電購并德碁、世大集成電路，不過何麗梅分析，2010年與2000年相隔10年卻有結構性差異，一是許多整合元件廠(IDM)不再進一步投資，代工訂單轉移給代工產業，二是先進制程投資成本也愈來愈高。市場認為，臺積電巨額投資將掀起晶圓代工新一波的投資熱潮。

臺積電表示，新竹Fab 15第5期已經上梁，預計2010年中將投產28 nm制程，緊接著南科Fab 14第4期在農歷年后動土，將加速投入生產行列，目前28 nm已經與超過20家客戶進行合作，但真正具量產貢獻約落于2011年。臺積電表示，40 nm制程量產良率持續提升，將會在2010年底40 nm制程毛利率將會達到與全公司毛利率一樣水平。

臺積電0.13 μm及更先進制程的營收占2009年第4季晶圓銷售的70%，其中90 nm制程的營收占全季晶圓銷售的16%、65 nm制程的營收占30%，而40 nm制程的營收則超過全季晶圓銷售的9%。

太陽能光伏國際產業標準研討會--重點關注光伏制造標準及其應用

光伏發電的成本必須與其它發電方式相比具有競爭力，才能最終使太陽能電池成為理想的清潔能源。然而，光伏的應用和技術多樣性增加了制造的復雜程度。

借鑒半導體制造近四十年發展的模式，為光伏制造的設備材料設立和推廣工業技術標準，可以顯著減少工藝環節的多于選項，提升工藝效率，從而不斷降低制造成本，并為更多努力進入這個領域的制造和供應商降低技術準入門檻。

SEMI在歷年的SEMICON或SOLARCON展會上都主辦國際產業標準研討會。本屆標準研討會重點關注光伏制造標準及其應用。

會議期間，業界專家將為聽眾綜述國際和國內(包括臺灣地區)光伏制造標準的制定現狀，介紹現有光伏材料檢測標準的體系，分析國內現有光伏材料驗證的配套服務情況。另外，演講嘉賓還會分享使用SEMI標準的實例，比如，如何配置工藝設備，用最低的成本減小工廠供電不穩定電壓對光伏制造設備和工藝穩定性的影響；如何使用SEMI現有光伏設備通訊接口標準等。

Future Horizon預測今年IC市場增長30%

按照英國市場分析公司FutureHorizon的創始人MalcolmPenn的看法，未來兩年全球半導體市場都有大於20%的增長，甚至可能出現年增長30%的可能。

Penn所出此言是基于全球制造產能的投資延緩，造成產品短缺，因而可能導致未來芯片的平均售價，ASP會由持續下跌而轉正。

進入2010年有4個方面十分有利于半導體業發展，如全球經濟的好轉，芯片需求數量的上升，但庫存正常，由于前幾年投資的下降導致目前生產線的產能緊缺，及芯片平均售價ASP可能提高。

Penn的結論認為直到2010年的9月之前，全球會出現芯片產能的短缺現象，甚至可能影響到2011年的年中。因此可以預期未來兩年內半導體業可能增長的榮景。

Penn認為在2005-2009期間全球芯片的ASP為負的2.8%，每年下降2.8%，但是預計未來將轉變到CAGR增長達4%。

Penn堅持2010年半導體市場增長22%，并重申除非全球再次出現類似于此次金融危機。如果預測樂觀一些，工業可能有30%的增長。

當談及未來它個人對于半導體業的預測時，Penn提供了未來5年半導體業增長的看法。緊接著2010年增長22%之后，2011年將增長28%，這是此次周期的峰值，所以到2012年時隨著芯片產能的逐漸開出工業增長將減緩，預測到2012年的下半年工業開始正常循環的修正，所以增長為18%，之后2013年增長3%及2014年又有12%的增長，預示新的一輪周期開始。

顯然Penn也承認要正確的預測周期的循環幾乎是不可能。

大衰退后的歐洲、日本半導體產業觀察

歐洲與日本在全球半導體產業中均占有舉足輕重的地位。但金融海嘯過后，一場大衰退不僅打亂了全球經濟秩序，也改變了半導體產業的既有板塊。支撐著歐洲和日本半導體產業的主要廠商們各自遭遇了不同的打擊，無論致力于企業瘦身或整并以壯大實力，未來大型半導體廠商們都面對著愈來愈艱難的道路。

歐洲：勢力縮減，但前景依然樂觀

長久以來，歐洲已經習慣有三家芯片公司名列全球前10大芯片供貨商名單：意法半導體(STMicroelectronics)；恩智浦半導體 (NXP Semiconductors)；以及英飛凌科技(Infineon Technologies AG)。

但從2008到2009年，這些領先的半導體業者陸續展開了重大組織調整和裁員等動作。

也就是說，2009年稍早，歐洲經歷了比其他地區更加嚴重的芯片銷售劇變。2009年的前9個月，歐洲半導體公司的銷售量比2008年的前三季下降了近1/3。

當然，今天領先的半導體公司必須是全球化的。雖然家用消費性市場非常值得期待，但恩智浦卻面臨著沉重的債務負擔。

過去一年來，NXP的CEO Rick Clemmer一直在減少并重新安排NXP的債務支付方法，包括變賣不想要的業務單位，如將電視半導體業務售予Trident Microsystems，獲得約60%的股權。NXP努力瘦身以及專注于高性能混合訊號領域的策略，正在改善其經營狀況，但這些舉動卻也引發了有關這家芯片制造商的未來，以及該公司高層的長期目標等問題。

至于奇夢達──這家英飛凌持有的DRAM制造商，則已經看不到未來了。過去一整年，該公司的管理階層一直試圖出售，但事實上，去年該公司一直在世界各地拋售資產。歐洲在DRAM業務領域已經出局。

這使得意法半導體成為歐洲半導體的旗手。但是，ST的規模也已經縮小了，這主要是由于該公司在2009年2月將手機芯片業務分拆到了另一家合資公司ST-Ericsson。而在更早之前的2008年，ST和英特爾(Intel)也各自將閃存業務獨立而出，成立了合資公司恒憶半導體(Numonyx BV)。

歐洲在半導體領域的勢力很可能縮減，但前景依然樂觀。希望主要來自于ARM和Imagination Technologies等公司，以及歐洲各地的新創業者和無晶圓芯片設計公司。

日本：大規模并購和裁員

日本企業的改造之聲并非始于2009年，想當然，它也不會在這一年落幕。不過，最近一段時間以來，日本電子廠商間的大規模變化卻從各種不同方面發展到了頂點，導致了一些在過去絕料想不到的變動。

全球經濟衰退和芯片產業的不景氣，使得日本業界感受到的經濟壓力日趨沉重，也迫使日本廠商發生巨大變化。許多人被迫采取違背日本傳統電子產業核心價值觀──所有產業環節均緊密結合的舉動，包括大規模并購和裁員在內。

然而，這些舉動的幫助不大，日本電子巨擘對于這場衰退仍然措手不及。截至2008年11月，當時仍普遍預期3月底的會計年度是可獲利的。然而，到了2月份，日本9家領先電子制造商之中，已經有7家認識到他們必須發布損失的訊息，最終，這些業者的損失總額高達200億美元。

在2008年底和2009年初，NEC、松下(Panasonic)和Sony公司分別宣布了大規模裁員消息，總計裁撤的工作數量超過50 000個。此次裁員還包括全職雇員在內，這在日本是難以想象的舉動。除此之外，富士通(Fujitsu)、日立(Hitachi)、瑞薩科技(Renesas Technology)、三洋電機(Sanyo Electric)和東芝(Toshiba)也宣布了小規模裁員。

富士通、NEC、瑞薩和東芝也宣布暫時停產，并關閉舊的半導體工廠。而日立、NEC和瑞薩則更換了其執行長，有時，這些變化不免散發出一些絕望的意味。

然而，擬議合并的NEC和瑞薩，則可望對日本半導體產業帶來較顯著的長期影響 (瑞薩在2003年由日立和三菱的半導體部門合并而成)。NEC和瑞薩的合并協議預計在2010年4月完成，屆時可望催生出一個全球第三或第四大的芯片制造商。(據iSuppli初步預估，合并后的公司若依芯片營收計算，則二家公司共超過100億美元，在2009年排名第四)

合并后的瑞薩-NEC公司將稱為瑞薩電子公司(Renesas Electronics Corp.,)，預計這家新公司將在微控制器市場占主導地位。據Databeans統計，2008年，瑞薩科技和NEC分別是排名第一和第三的微控制器供貨商，市占率近30%。

但一些業界人士則認為，合并后的公司將面臨巨大的整合問題。批評者指出，合并后的公司將有顯著的產品重迭，而且必須投入更多資源在分配新晶圓廠和生產產品方面。

松下花費了一年左右的時間通過了其在2008年宣布的擬議收購三洋的法規限制。稍早之前，松下決定以約44億美元收購三洋股權，這項交易將造就最大的消費電子廠商。

光伏發展兩大軟肋：倚賴出口及政策環境

盡管期待中的光伏上網電價和更多扶持政策并未出臺，但是誰都不能否認，目前光伏產業是中國最“熱”的行業之一，比肩而立的光伏發電站、不斷擴大的市場需求，以及陸續涌入國內的光伏巨鱷，讓這個行業看起來風光無限。

但是在它背后，又存在著一系列不可忽視的問題，其中嚴重倚賴出口市場以及政策環境的缺失，是光伏產業的兩大軟肋。2010年，光伏行業能否成功破局?

2010年的開局，給正忙得熱火朝天的各大光伏制造商潑了一盆冷水。

近期，德國聯邦環境、自然保護及核能安全部共同宣布，擬下調德國光伏上網電價。這是繼2009年的西班牙和2010年年初的法國之后，歐洲第三個宣布削減太陽能補貼的國家。目前，德國是中國企業出口的重要市場。

出口空間被壓縮，中國的光伏企業該如何應對這種變遷?

心理危機

在江蘇常州億晶光電科技有限公司的車間，工人們正在繁忙地工作。該公司副總經理秦玉茂告訴《中國經營報》記者：“現在我們都實行3班倒，設備沒有一天歇著，每周六天工作還來不及。今年5～6月間能把現有的200 MW產能提高到400 MW。”

但是在下半年，這樣的情形是否還能繼續，卻打上了一個問號。歐洲的西班牙、法國、德國先后宣布了削減太陽能補貼的計劃。

德國下調光伏上網電價(FIT)的方案具體為：屋頂系統的上網電價從4月份開始下調15%，地面和農場系統的上網電價從7月份開始分別下調15%和25%。同時規定，如果今年全年光伏安裝總量超過3 GW，則會進一步下調費率。

這些政策讓德國光伏生產商感到壓力重重，并聯名向德國政府抗議。同時，也讓遠在中國的同行感受到了危機。

“德國光伏電價補貼如果大幅下調，會使德國市場出現增長放慢。回想西班牙2009年實施的削減補貼政策，導致了西班牙整年的市場大幅度萎縮，使得市場需求從2008年的1 500 MW跌到不足500 MW，這是很可怕的。”秦玉茂說，西班牙光伏市場的大幅縮小，直接導致中國部分光伏生產商的出口大減。

而德國削減太陽能補貼的政策，必定會給全球太陽能行業帶來更大沖擊。據悉，德國2009年安裝量高達25億W以上，占全球市場份額超過50%。

“光伏行業遞減的補貼是其他國家在發展過程中、根據市場變化形成的慣例。再加上西班牙的前車之鑒，更容易使人一聽到補貼下降，就會產生緊張情緒。”中投顧問能源行業首席研究員姜謙表示：對于生產線全負荷運行的中國企業而言，德國政策帶來的利空影響并不是特別大。由于此前光伏遠遠超出火電的成本，為了鼓勵民眾安裝，德國的補貼額度非常高，這使得光伏廠商和民眾安裝的收益率非常高。

“(德國補貼政策)短期影響更多是心理上的。”秦玉茂承認，即使德國補貼下降15%，收益比例仍然比較高。

成本優勢

業內人士認為，對于一個新興行業來說，能夠獨立地市場化生存并有利可圖才是最重要的，政府補貼政策逐步減少以至最終退出，幾乎是不可避免的。

比如法國出臺削減補助的官方解釋是，“為了壓制產業的投機風潮”。因為在2009年最后幾個月，法國政府幾乎每一天就能收到3000多個太陽能電站建設的申請，而年初每個月才5 000多個。

長城證券新能源分析師周濤表示：中國的光伏太陽能行業95%依賴國外市場，經歷過很多打擊，經常會面臨他國政策向下的跳躍。在經營策略上，中國企業應該繼續以前的策略：從技術和規模兩個方面壓縮產品的成本，與此同時保證產品的質量。“只要產品做到便宜，在德國光伏電池采購商面前，就會比德國本土企業擁有更大的優勢。”

“憑借成本控制和廉價勞動力的優勢，國內企業的出口不但不會受到太大影響，反而會有更多機會。僅就德國市場而言，在政策實施的4月1日和7月1日前應該都會有一個小高峰。具體表現是一季度屋頂方面會有個小高峰，二季度則是太陽能光伏電站會有小高峰。”周濤說，這些“小高峰”都將為國內光伏企業帶來商機。

拓展全球

無錫尚德投資者關系經理張建敏表示：德國削減政策對市場的影響很難有客觀的數據描述，但從整體來看2010年全球增長需求非常樂觀。“一方面德國市場趨勢還是非常好，另一方面全球其他市場發展趨勢比去年有很大增長。”

即使在發展較早、甚至已經出現投機風潮的歐洲，也并非所有政府都選擇削減補貼。以意大利而言，由于在2008年出臺了多個刺激政策，使得該國太陽能發電量從2008年的193億度增加到了2009年的1 000多億度。“意大利為光伏應用總成本提供20%的補貼，目前這一優惠政策還將繼續。”姜謙表示。

同時，希臘也于2009年1月出臺了歐洲最優惠的太陽能補助方案。即未來10年太陽能發電的收購價格，希臘本島是每度0.4歐元，其他群島和地區為每度0.5歐元。另外投資額度超過10萬歐元的工廠，都可以獲得40%的補助。

姜謙指出：除了德國和法國削減以外，意大利和希臘還會持續甚至增大2008年和2009年的補貼。“西班牙在2010年沒有宣布新政策。基于2009年的政策，每年規模不高于500 MW。但根據該國2011年～2020年可再生能源的計劃草案，西班牙可再生能源的消費總量到2020年，占總能源消費總量的22.7%。”

“各國政府要在新能源的發展和獎勵之間取得平衡。這就要求我們國內光伏制造廠商不要固守德國市場。相反，西班牙、希臘、意大利、美國以及中國等，都是可以著重布局和開拓的市場。等這些地區做起來，會使得整個全球的光伏市場總量變大，也會反過來對德國市場有好處。我們今年就在重點開拓阿拉伯、東歐、意大利地區。”秦玉茂如是說。

張建敏則表示：從需求角度而言，大家面對的是一個全球的市場，不能只依靠一個地區。盡管歐洲仍然比較強勁，但是最近日本和北美的市場需求有強勁的增長，中國市場也有啟動的跡象。“尚德做計劃會滿足全球市場，包括意大利、法國、中國、日本等。”

三星高層：2011年亞太區將消費全球七成芯片產出

隨著半導體景氣回溫，大廠紛紛提高資本支出，SEMI表示，前不久在韓國首爾舉行的SEMICON國際半導體展的會場相當熱鬧，吸引近3萬人觀展，而三星、日月光更到場進行開幕演講，會場中充滿了對未來短、長期的樂觀氣氛。

10年前的世界使用10M的電子郵件，而今日的世界充斥著10G的電影下載；Joo-Tai Moon以“硅工業未來的挑戰與機會”為題，描繪出半導體產業的新興氣象，并指出“兆位時代即將來臨”。全球網絡流量正以每兩年翻倍的速度成長，因此每2～3年，就會有新的硬件、軟件和操作系統打造新一代信息平臺的需求產生。

迎接兆位時代將是史無前例的解決方案大整合(solution convergence)，廣播娛樂、通訊、網絡、計算機等產業的實際需求將合為一體，消費者可以期待相關科技的跨界演出。業者必須能夠整合多功能，并符合消費者需求才能勝出。

隨著各種電子產品和應用服務推陳出新和開發中國家的消費性需求日漸成長，三星和日月光都預見未來的科技創新將帶來令人振奮的新商機。其中，醫療照護和機器人是共同被關注的焦點應用，各種生醫芯片技術可望加速醫療普及，而隨著聲音辨識和感測技術的進步，如果再加進空間視覺處理和人工智能，機器人有希望在2030年前真正成為人類的好幫手。

此外，車用電子市場在2015年底前將超過400億美元，尤其是在智能型運輸系統結合先進安全設計，以及新一代的信息娛樂和交通監控等應用上。

而區域消費力的消長也將帶來新的機會，ASE營運長吳田玉引用Credit Suisse的資料指出，中國消費力的崛起有可能產生新的Fortune 500名單。他也提醒業者必須要能適應當地的產業生態(ecosystem)。

Joo-Tai Moon表示，EUV微影技術將領導半導體產業在“終極微縮世代(extreme shrink era)”的發展，到2020年以前，超紫外光(EUV)的雙圖案(double patterning)曝光技術就會制做出10 nm以下的深納米組件。

內存技術目前受到的限制可運用3D結構克服，例如新的電荷擷取閃存(charge trap flash，CTF)。而他也預估從目前的多芯片堆棧技術繼續發展，至2013年將達成多晶圓堆棧技術，到2018年則可望出現多層材料結構堆棧技術。微機電(MEMS)技術與系統整合也將開花結果。

此外，Joo-Tai Moon更預測 PRAM(phase change memory)、OXRAM (oxide-based memory)、STT-MRAM (electro-resistant magneto-tunnel affect)，以及polymer memories都有機會降低成本與提高效能，而成為內存技術的明日之星。至于半導體廠何時跨入450 mm晶圓技術的問題，Joo-Tai Moon表示，現在的300 mm晶圓技術到了2015年就會不符合經濟效益。

太陽能設備市場露曙光多晶硅先反應

沈寂一年多的太陽能設備市場，隨著太陽能市況好轉，也開始透出曙光。近期太陽能廠紛紛傳出接單喜訊，由于需求暴增，開始投入擴產計畫，讓太陽能設備市場再度動起來，包括均豪、廣運、志圣等臺系設備業者，都可望受惠，目前主要擴產的業者大多以多晶硅為主，薄膜部分則以大陸最熱。

即便德國縮減太陽能補助，不過太陽能廠茂迪、昱晶、新日光等業者依然看好2010年市場狀況，接單狀況樂觀、產能滿載，市場預估2010年出貨量將是2009年的1倍，同時營運也開使好轉，逐漸擺脫營運低迷陰霾。在上游方面，太陽能晶圓、半導體晶圓及藍寶石基板也需求暢旺，農歷春節各大廠也將持續趕工不休假。在太陽能市場上下游同步轉趨熱絡下，設備訂單也逐漸浮現。

臺系設備業者指出：近期太陽能電池后段設備已經有部分臺廠訂單釋出，由于太陽能廠產能幾乎滿載，加上看好后市，因此設備交期較緊，不過上游長晶部分雖然產能也吃緊，然還不見積極的擴產腳步，不過整體來說，相較于2009年市場冷凍的狀況，目前太陽能設備市場已有復蘇跡象，然尚不及半導體或面板的復蘇程度。

不過設備業者也表示：目前較積極擴產的仍以多晶硅業者為主，薄膜部分市場仍較為冷清，僅大陸由于地方政府推動補助，因此較臺灣來的熱絡。臺系設備業者指出，薄膜設備由于造價較為昂貴，加上薄膜技術多樣，尚未有主流技術出現，轉換效率不及多晶硅，市場不穩定性高，因此不少設備業者暫緩薄膜設備的開發計畫，轉而加強投入多晶硅設備。

不過根據政府官員指出；雖然目前多晶硅市場較為熱絡，但在長期計劃中，設備國產化仍將以薄膜為主，目前諸多關鍵設備都以開發完成，業界也積極在推動銅銦鎵硒(CIGS)薄膜太陽能國產設備的聯合計劃，目前也已與太陽能廠進行同步研發中。

臺系業者指出：2010年設備市場恐怕仍是以多晶硅為主，而太陽能市場回溫較半導體或面板市場來的慢，加上臺系設備廠發展較晚，因此預期2010年的成長幅度不會太大，至下半年才會較有明顯的貢獻。