Xilinx展望7系列:FPGA給力高密度和高收發

盡管Xilinx 28nmI藝的7系列產品明年才能出貨，但其宣傳攻勢如火如荼，并且已經開始宣布Virtex-7中期產品。10月底、Xilinx在京宣布了28nm的3D(三維)封裝技術，預計2011年下半年供貨：11月在深圳宣布了Virtex-7 HT系列，預計2012年供貨。

10月28日，Xilinx宣布推出堆疊硅片互聯技術，即通過在單個封裝中集成多個FPGA芯片，宴現突破性的容量、帶寬和功耗優勢，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場應用。通過采用3D封裝技術和硅通孔(TSV)技術，賽靈思28nm 7系列FPGA帶來了全新密度、帶寬和節能優勢。相對于單片器件，單位功耗的芯片間帶寬提升了100倍，容量提升2～3倍。

賽靈思同業界領先的代工廠包括TSMC(臺積電)等在內的外包組裝與測試合作伙伴建立了強大可靠的供應鏈，為芯片工藝提供強大支持。目前已向客戶推出試用版的ISE 13.1設計套件提供配套的軟件支持。預計首批產品將于2011年下半年開始供貨。

11月18日，賽靈思首演中期產品：內置28Gbit／s收發器的virtex-7 HT系列，它支持下一代100～400Gbit／s通信系統應用(預計2012年下半年以后市場開始部署)，適用于行業最高帶寬線路卡的全新FPGA，可以提供多達16個28Gbit／s串行收發器，支持下一代100～400Gbit／s應用的Virtex-7HT FPGA，可支持所有主要的高速串行、光學和背板協議。該系列28nmFPGA使得通信設備商可以開發更高集成以及帶寬效率的系統，以滿足全球有線基礎設施和數據中心對帶寬的爆炸性需求。該系列器件集成了業內最高速度和最低的收發器時鐘抖動性能，同時還支持最嚴苛的光學及背板協議。支持Virtex-7 FPGA的ISEDesign Suite軟件工具于今日上市。首批Virtex-7 HT設備預計將于2012年上半年上市。