電子工業用氣體系列標準

化工標準化動態

電子工業用氣體系列標準

1)GB/T 14600—2009《電子工業用氣體 氧化亞氮》。規定了氧化亞氮的技術要求，試驗方法以及包裝、標志、貯運及安全。適用于電子工業中化學氣相淀積工藝。與原標準GB/T 14600—1993相比主要變化如下：修改適用范圍、規范性引用文件、技術指標內容，增加采樣安全要求、尾氣處理的要求；修改一氧化碳、二氧化碳、烴C1～C5、氮、氧含量檢驗方法的檢測限和標準樣品的規定以及水分含量的檢驗方法，還修改標志、包裝、貯運及安全。

2)GB/T 14601—2009《電子工業用氣體 氨》。規定了氨的技術要求，試驗方法，檢驗規則及產品的包裝、標志、運輸、貯存及安全要求。適用于半導體工業，氮化硅、氮化鎵的化學氣相淀積，也可用于硅或氧化硅的氮化。與原標準GB/T 14601—1993相比主要變化如下：修改標準的名稱、適用范圍、規范性引用文件、技術指標內容，增加對氨尾氣處理的要求，刪去按GB 5831規定的方法測定氧含量，修改氧、氮、一氧化碳含量的測定，增加氫、氬含量的測定、二氧化碳含量的測定，修改烴含量的測定、水含量的測定方法，增加金屬離子的測定方法，修改標志、包裝、貯運及安全，增加規范性附錄A，并把采用氦放電離子化氣相色譜法測定氨中的氫、氧（氬）、氮、一氧化碳、二氧化碳和烴(C1～C3)含量組分的方法寫入該附錄。

3)GB/T 14603—2009《電子工業用氣體 三氟化硼》。規定了電子工業用三氟化硼的技術要求、試驗方法、檢驗規則、包裝、標志、貯運及安全要求。適用于以氟氣和硼單質為原料，采用直接化合的方法制得并經過純化制取的三氟化硼；和以氟硼酸鈉為原料熱分解法制得并經過純化制取的三氟化硼。主要用于半導體器件和集成電路生產的離子注入和摻雜。與原標準GB/T 14603—1993相比主要區別如下：修改三氟化硼的適用范圍、規范性引用文件、三氟化硼的技術指標內容，增加三氟化硼采樣安全要求，修改氮、氧（氬）含量的分析方法、二氧化硫含量的分析方法，增加二氧化碳、四氟化碳含量的分析方法，修改標志、包裝、貯運及安全，增加資料性附錄A，并把測定三氟化硼中的氮、氧（氬）、二氧化碳和四氟化碳含量的色譜切割流程圖寫入該附錄。

4)GB/T 14604—2009《電子工業用氣體 氧》。規定了電子工業用氧的技術要求，試驗方法以及包裝、標志、貯運及安全。適用于以深冷法、電解法提取的氣態或液態氧，以及經純化方法得到的氧。它們主要用于二氧化硅化學氣相淀積，用作氧化源和生產高純水的反應劑，用于等離子體蝕刻和剝離、光導纖維。與原標準GB/T 14604—1993相比主要變化如下：修改電子工業用氧的適用范圍、規范性引用文件、技術指標內容、瓶裝電子工業用氧采樣要求、瓶裝電子工業用氧抽樣方法，修改氫、氬、氮、氪、一氧化碳、二氧化碳、氧化亞氮、總烴和水含量的分析方法和標準樣品的規定，當出現多種分析方法時，規定仲裁方法，增加一氧化氮含量的分析方法，修改標志、包裝、貯運及安全，刪去GB/T 14604—1993的附錄A和附錄B，增加規范性附錄A，并把采用氦離子化氣相色譜法測定電子工業用氧中的氫、氬、氮和氪組分的方法寫入該附錄，增加規范性附錄B，并把采用氦離子化氣相色譜法測定電子工業用氧中的一氧化碳、二氧化碳和氧化亞氮組分的方法寫入該附錄。

5)GB/T 14851—2009《電子工業用氣體 磷化氫》。規定了電子工業用磷化氫的技術要求，試驗方法以及包裝、標志、貯運及安全。適用于亞磷酸熱分解、磷化物水解、單質磷與水或堿反應等方法獲得并經精制得到的磷化氫產品。它主要用于半導體器件和集成電路生產的外延、離子注入和摻雜。與GB/T 14851—1993相比主要變化如下：修改規范性引用文件、技術指標內容，增加電子工業用磷化氫采樣安全要求、尾氣處理的要求，修改砷化氫、氮、氧(氬)組分的分析方法，刪去氫的分析方法，修改二氧化碳、總烴含量的分析方法，增加一氧化碳的分析方法、標準樣品的規定，修改水分的分析方法、標志、包裝、貯運及安全，刪去GB/T 14851—1993的附錄A，增加規范性附錄A，并把采用氦離子化氣相色譜法測定電子工業用磷化氫中的砷化氫、氮、氧（氬）組分的方法寫入該附錄。

6)GB/T 15909—2009 《電子工業用氣體 硅烷（SiH4）》。 規定了硅烷氣體的技術要求、試驗方法以及包裝、標志、貯運及安全。適用于電子工業中多晶硅和單晶硅外延淀積、二氧化硅的低溫化學汽相淀積、非晶硅薄膜淀積等。與原標準GB/T 15909—1995相比主要變化如下：修改規范性引用文件、技術指標內容，增加一類產品純度和雜質含量，用Cl-表示氯化物總量，修改電性能規格，增加硅烷的采樣安全要求及對硅烷尾氣處理的要求，修改一氧化碳、二氧化碳、氧和氮含量的測定，修改測定氯化物含量所用試劑和溶液的內容、測定氯化物含量結果處理公式，增加其他方法測定氯化物含量，修改烴（C1～C3）含量的測定，增加其他方法測定氫含量及其他方法測定水含量，增加微量甲硅醚、乙硅烷和甲基硅烷含量的測定，增加金屬離子含量的測定，修改標志、包裝、貯運及安全。

7)GB/T 16942—2009《電子工業用氣體 氫》。規定了電子工業用氫的技術要求，試驗方法以及包裝、標志、貯運及安全。適用于以氫氣為原料經凈化制取的瓶裝、集裝格裝和管道輸送的電子工業用氫氣。它們主要被用來提供還原氣氛，作為外延工藝的載氣以及等離子體蝕刻劑的配氣原料。與原標準GB/T 16942—1997相比主要變化如下：修改電子工業用氫的適用范圍、規范性引用文件、技術指標內容、電子工業用氫抽樣規則、電子工業用氫采樣要求，修改氮、一氧化碳、二氧化碳含量的分析方法，修改總烴分析方法的檢測限及水分含量的分析方法，修改標志、包裝、貯運及安全，增加規范性附錄A，并把采用氦離子化氣相色譜法測定電子工業用氫中的氮、一氧化碳、二氧化碳組分的方法寫入該附錄。

8)GB/T 16943—2009 《電子工業用氣體 氦》。規定了氦的技術要求，試驗方法以及包裝、標志、貯運及安全。適用于以深冷法從天然氣、空氣和工廠弛放氣中提取的氣態和液態氦，以及經純化方法得到的氦。它們在半導體制造中用作清洗氣、加壓氣，也用作載氣和保護氣等。與原標準GB/T 16943—1997相比主要變化如下：修改氦的適用范圍、規范性引用文件，修改技術指標內容：增加一類產品純度和雜質含量，修改瓶裝氦抽樣方法，增加集裝閣裝、大容積鋼質無縫氣瓶裝和杜瓦罐裝氦產品并規定檢驗方法，增加管道輸送的氦產品并規定檢驗方法，增加氦的采樣安全要求，增加新的分析方法：增加用氦放電離子化氣相色譜法測定氦中的氧、一氧化碳和二氧化碳組分，增加其他方法測定總烴含量，當出現多種分析方法時，增加規定仲裁方法。修改水分的測定方法，修改標志、包裝、貯運及安全，增加安全要求，增加規范性附錄A，并把采用氦離子化氣相色譜法測定氦中的氧、氮、一氧化碳和二氧化碳組分的方法寫入該附錄。

9)GB/T 16944—2009 《電子工業用氣體 氮》。規定了電子工業用氣體氮的技術要求，試驗方法以及包裝、標志、貯運及安全。適用于以深冷法從空氣中提取的氣態和液態氮，以及經電化學方法得到的氮。它們在超大規模集成電路制造中用作保護、吹掃、覆蓋、加壓，化學氣相淀積等。與原標準GB/T 16944—1997相比主要變化如下：修改電子工業用氮的適用范圍、規范性引用文件、技術指標內容、電子工業用氮抽樣和判定規則，增加電子工業用氮采樣要求，修改氫、氧、一氧化碳、二氧化碳含量的分析方法，修改總烴分析方法的檢測限及水分含量的分析方法，修改標志、包裝、貯運及安全，增加規范性附錄A，并把測定電子工業用氮中的氫、氧、一氧化碳、二氧化碳含量的方法寫入該附錄。

10)GB/T 16945—2009《電子工業用氣體 氬》。規定了氬的技術要求，試驗方法以及包裝、標志、貯運及安全。用于以深冷法從空氣、合成氨尾氣中提取的液態和氣態氬以及經純化方法得到的氬。氬用于系統的吹掃、保護和增壓，它還可以用于化學汽相淀積、濺射、等離子及活性離子刻蝕劑和退火等不同工藝中。與原標準GB/T 16945—1997相比主要變化如下：修改氬的適用范圍，增加規范性引用文件，修改技術指標內容：增加一類純度和雜質含量。修改瓶裝氬抽樣方法，增加集裝閣裝、大容積鋼質無縫氣瓶和杜瓦罐裝氬產品并規定檢驗方法，修改管道輸送的氬抽樣方法，增加氬的采樣安全要求，修改氫、氧、氮、一氧化碳和二氧化碳的測定方法，增加其他方法測定總烴；當出現多種分析方法時，增加規定仲裁方法，修改水分的測定方法，修改標志、包裝、貯運及安全。

上述系列標準將于2010年5月1日實施。

（本欄目信息提供：吳世清）