飛思卡爾半導體推出第一款基于其QorIQ通信平臺,并且融入 QUICCEngine多協議技術的處理器。QorIQP1012/P1021產品系列為使用傳統多協議接口的客戶提供了向全IP環境遷移的高性能、低功耗路徑。
大多數嵌入式多核處理器集成了通用CPU,這些CPU不是面向數據平面進行優化的,因此要求更多更快的CPU來為多協議處理提供同等水平的性能。通過集成最新的QUICCEngine技術以及一個或兩個基于PowerArchitecture技術的800MHz內核,飛思卡爾的最新QorIQP1012以及P1021處理器能夠提供高效的多核處理能力。QorIQ與QUICCEngine技術的結合賦予了器件提供數據和控制平面處理的能力,這省去了設計單獨的現場可編程門陣列(FPGA)和專用集成電路(ASIC)的工作。
飛思卡爾副總裁兼網絡處理器部總經理BrettButler表示:“飛思卡爾最新的QorIQ產品為向全IP環境過渡的客戶提供一種經濟高效的解決方案,同時,仍然滿足了與傳統接口的兼容性要求。高性能、低成本以及管腳兼容性使P1012和P1021成為多種應用的極具吸引力的選擇。”
新產品與現有的QorIQP1和P2產品是管腳兼容的,并且與一些飛思卡爾PowerQUICCIIPro和PowerQUICCIII處理器(包括MPC8323、 MPC8358、MPC8360和MPC8569器件)是軟件兼容的。這種兼容性會使軟件投資保值并為廣泛的無線、有線和行業應用提供大范圍的價格和性能選擇。此外,P1012和P1021處理器可與飛思卡爾的VortiQa應用軟件配合使用,迅速構建性能優化的SMB網關產品。
最新的處理器支持包括多服務路由器、SMB網關和IP-PBX在內的傳統接口和協議,如T1/E1、xDSL、ATM、HDLC 和10/100/1000以太網。QUICCEngine技術的可編程性也支持工業接口和協議,以共享平臺靈活支持附加應用。基于45納米處理技術的新型處理器包含了大容量的高性能L2緩存,并支持具有成本效率和高能效的DDR3內存,能夠讓客戶進一步降低總系統成本。這些器件也融合了SGMII、USB2.0和PCIExpress互聯技術。
為了提高設計效率,提供面向P1012和P1021器件的開發板和第三方支持工具,飛思卡爾計劃于2010年大范圍提供樣品,并預期于2010年12月進行批量生產。定價事宜請聯絡飛思卡爾。
QUICC Engine技術
增強型QUICC Engine技術提供相當于以往架構雙倍的性能。配備QUICC Engine技術的芯片將數據路徑任務負載分流到QUICC Engine模塊,后者在廣泛的通信協議和諸如以太網、ATM、HDLC和PPP等接口標準之間處理端接和交換。
QorIQ通信平臺
飛思卡爾QorIQ通信平臺是飛思卡爾領先的PowerQUICC通信處理器的下一代演進。使用高性能Power Architecture內核構建的飛思卡爾QorIQ平臺讓創新進入了一個新時代,其中可靠性、安全性和服務質量對于每個連接都至關重要。飛思卡爾QorIQ平臺和布局包括5個平臺(P1、P2、P3、P4和P5),包括單核、雙核和多核,為客戶提供多種可選解決方案,不管他們是準備今天就過渡到多核還是在今后擁有一個智能遷移路徑。