聯(lián)發(fā)科超高通 成手機(jī)芯片出貨量冠軍

編者的話:本周要高興的應(yīng)該是聯(lián)發(fā)科，數(shù)據(jù)顯示它們?cè)谌ツ甑氖謾C(jī)芯片出貨量就已超過高通; 而中國(guó)無線網(wǎng)卡制造企業(yè)應(yīng)該很郁悶，因?yàn)闅W盟將對(duì)它們的產(chǎn)品展開反傾銷調(diào)查; 但更郁悶的是戴爾、蘋果、微軟、諾基亞和英特爾，被評(píng)為十大令人失望的科技股，給它們帶來了很大的負(fù)面影響。

本報(bào)綜合消息 7月1日，據(jù)美國(guó)市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2009年全球基頻芯片市場(chǎng)規(guī)模超過110億美元，只比2008年小幅下滑0.7%; 其中高通(QUALCOMM)、聯(lián)發(fā)科這兩家芯片廠就拿下超過一半的市場(chǎng)份額。若以出貨量來看，聯(lián)發(fā)科去年出貨量達(dá)3.51億顆，超越高通的3.45億顆，成為全球出貨量最大的手機(jī)芯片廠商。

從2008年第三季德儀、飛思卡爾相繼宣布退出手機(jī)基頻芯片組市場(chǎng)之后，全球手機(jī)基頻芯片組出現(xiàn)重大變化。根據(jù)Strategy Analytics分析，高通、聯(lián)發(fā)科、英飛凌(Infineon)、博通(Broadcom)、邁威爾(Marvell)市占率持續(xù)上揚(yáng)，不過ST- Ericsson、德儀以及飛思卡爾的占有率則是持續(xù)下降當(dāng)中。

但是也有分析機(jī)構(gòu)指出，雖然從2009年全球手機(jī)基頻芯片出貨量看，聯(lián)發(fā)科以3.51億顆超越高通的3.45億顆，正式成為全球出貨量最大的手機(jī)芯片廠，不過就營(yíng)業(yè)額來看，高通仍是以61.35億美元遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過聯(lián)發(fā)科的24.85億美元(僅包含手機(jī)芯片)，顯然高通的3G芯片價(jià)格遠(yuǎn)高于聯(lián)發(fā)科2.5G芯片銷售價(jià)格。

ST-Ericsson公司相關(guān)人士認(rèn)為，在低成本山寨機(jī)市場(chǎng)的帶動(dòng)下，聯(lián)發(fā)科已躍居為排名僅次于高通的手機(jī)芯片廠商，不過今年英飛凌及博通都將受惠于一線手機(jī)及相關(guān)OEM廠商所采用的多元采購(gòu)策略，市占率將會(huì)有所提升。其中目前英飛凌低價(jià)手機(jī)芯片已獲得諾基亞采用，高端3G芯片更獲得蘋果iPhone相關(guān)系列青睞，使英飛凌今年的業(yè)績(jī)相當(dāng)有看頭。

至于博通，今年也將是豐收年。除了英飛凌以外，目前諾基亞的低價(jià)手機(jī)也已經(jīng)開始采用博通的基頻芯片，而在3G領(lǐng)域，博通也打入諾基亞及三星的供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)下半年將有產(chǎn)品推出，博通今年在手機(jī)領(lǐng)域?qū)?huì)有顯著的成績(jī)。

而聯(lián)發(fā)科在與臺(tái)積電及聯(lián)電積極爭(zhēng)取產(chǎn)能后，已獲兩大晶圓代工廠首肯，愿替聯(lián)發(fā)科緊急新增6223D投片量，預(yù)計(jì)增產(chǎn)效應(yīng)可在第三季顯現(xiàn)，屆時(shí)將有助聯(lián)發(fā)科第三季營(yíng)收觸底反彈。

網(wǎng)友評(píng)論: 聯(lián)發(fā)科要想維持自己在競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化的芯片市場(chǎng)上的地位，并尋求進(jìn)一步的突破，必須“軟硬兼施”，既要加強(qiáng)自身技術(shù)研發(fā)能力，又要在服務(wù)與應(yīng)用方面下些功夫。