MCU:集成多少模擬才足夠?

MCU外圍電路在迅速膨脹

MCU正集成越來越多的模擬和混合信號，有些MCu公司干脆稱之為SoC。那么這是否意味著未來MCU不再是創新的中心?

Silicon Labs公司Mike分析認為，2011年及以后，新一代MCU設計將提供更高級的混合信號集成技術，實現超低功耗處理、無線連接和智能感應。隨著便攜式和電池供電應用的增長，具有省電技術(例如片上DC-DC轉換器和低壓差LDo穩壓器)的MCU將成為廣受歡迎的解決方案。2011年，集成嵌入式無線收發器的高集成度MCU，或稱為“Wireless MCU(無線MCU)”也將在應用(例如家居自動化、安全系統、智能儀表和能量收集系統)中不斷增長。今后我們也將看到集成多種類型感應器(諸如電容式觸摸感應器、紅外線和環境光感應器，以及環境感應器)的MCU。具有成本效益、片上集成無線連接和感應能力的超低功耗、小封裝MCU將在各種嵌入式應用中(例如無線感應網絡)大量應用。

因此，我們認為模擬／混合信號功能將繼續保持較高需求，因為最具競爭力的應用通常需要高精確度和準確度。僅有少數公司具有混合信號設計經驗，從而可以在不影響性能的基礎上進行單芯片集成。這些公司將繼續從高難度復雜混合信號設計的迅速擴張中受益。

普芯達趙依軍也認為集成更多的數模混合信號是嵌入式系統發展的必由之路，“MCU將會集成更多更復雜的模擬功能和處理模塊，構成一個真正意義上的soc，它將使嵌入式系統的開發理念發生深刻的變化。”但這并不意味著Mcu會脫離數字核心，相反，這一變化會促進數字部分性能的提升以滿足越來越高的處理要求。……