用氨基膦酸樹脂從銅電解液中除銻

用氨基膦酸樹脂從銅電解液中除銻

PatricioA Riveros,et al.提出了一種從氨基膦酸樹脂上洗脫Sb(Ⅴ)的有效方法,此法在工業上已用于控制銅電解液中銻的質量濃度。與Sb(Ⅲ)不同,用HCl和其他試劑洗脫,Sb(Ⅴ)特別難從氨基膦酸樹脂上洗脫,因此,工業實踐中,樹脂顆粒上Sb(Ⅴ)逐漸累積,降低了樹脂的容量和壽命。試驗發現,含0.5～1.0 g/L硫脲的5～7 mol/L HCl溶液是Sb(Ⅴ)的有效洗脫劑。硫脲將Sb(Ⅴ)還原為Sb(Ⅲ),該反應只發生在濃鹽酸中。介紹和研究了用硫脲和HCl洗脫Sb(Ⅴ)的主要影響參數。用HCl從氨基膦酸樹脂上洗脫Sb(Ⅴ)非常緩慢,工業生產中,會導致Sb(Ⅴ)在樹脂上累積,降低樹脂的容量及壽命,從而增加離子交換工藝的運行成本。試驗發現,含HCl和硫脲的溶液是Sb(Ⅴ)的有效洗脫劑。HCl/硫脲溶液洗脫Sb(Ⅴ)的速率與常規的HCl洗脫Sb(Ⅲ)的速率接近。洗脫機制明顯涉及氧化還原反應,如硫脲把Sb(Ⅴ)還原為Sb(Ⅲ)。HCl/硫脲洗脫Sb(Ⅴ)的效率取決于溫度和HCl/硫脲的濃度：隨著溫度在30～60℃范圍內升高及HCl濃度在5～7 mol/L范圍內增加,Sb(Ⅴ)洗脫率增大;隨硫脲質量濃度在0.1～0.8 g/L范圍內增大,Sb(Ⅴ)洗脫率增大。較高的硫脲質量濃度會導致Sb(Ⅴ)洗脫率稍有下降。用其他3種氨基膦酸樹脂證實了硫脲對HCl洗脫Sb(Ⅴ)的積極作用。硫脲的存在并不影響HCl洗脫Sb(Ⅲ)。

[張子悅譯自《Hydrometallurgy》2010,105(1/2)：110-114]