劉英偉,喬英杰,張洪泉
(1.哈爾濱工程大學(xué)材料科學(xué)與化學(xué)工程學(xué)院,哈爾濱150001;2.中電集團(tuán)49所,哈爾濱150001)
接觸燃燒式傳感器用于檢測煤礦井下可燃性氣體的濃度,當(dāng)濃度達(dá)到一定臨界值時(shí),探測器發(fā)出警報(bào),以保證井下安全。圖1為傳感器工作電路簡圖。電阻R1是氣體檢測元件,上面浸涂了催化劑,可以和氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng),R2為補(bǔ)償元件,用于消除各種不良因素對輸出信號的干擾;R3和R4構(gòu)成電路的基本電壓部分。其中R2、R3和R4均不與氣體反應(yīng)。

圖1 傳感器工作電路簡圖
由于氣體和催化劑要在一定溫度下進(jìn)行反應(yīng),因此須用電源將R1加熱到一定的工作溫度下,如圖3所示(圖中尺寸單位為毫米)。圖2中R2作為補(bǔ)償元件,必須和R1處于相同的工作條件下,即R2也必須加熱到同樣的溫度。

圖2 檢測元件與補(bǔ)償元件
當(dāng)井下存在可燃性氣體時(shí),氣體和催化劑發(fā)生反應(yīng)放出熱量,使R1的溫度升高,阻值發(fā)生變化,從而導(dǎo)致輸出電壓Uo也發(fā)生變化。通過檢測Uo,就可以對氣體濃度進(jìn)行判斷并預(yù)警。

圖3 加熱電路
由于R2和R1同處一塊基板上,R1反應(yīng)放出的熱量,將不可避免地影響到R2,使之溫度升高,阻值變大。由于R2是補(bǔ)償元件,其阻值的改變,使得R1因加熱而升高的阻值被抵消一部分,導(dǎo)致輸出信號有偏差,影響傳感器的靈敏度。因此,傳感器能否正常工作,很大程度上取決于R1對R2的熱干擾程度。為了考察這種干擾,本文采用有限元方法對溫度場進(jìn)行模擬分析。
關(guān)于用有限元方法研究傳感器的文獻(xiàn)很多,歸納起來有如下幾類:熱分析類,即采用軟件對傳感器的溫度分布進(jìn)行分析,考察各工藝參數(shù)對溫度場的影響[1-4];結(jié)構(gòu)分析類,即對傳感器的受力和變形進(jìn)行分析,并據(jù)此對傳感器結(jié)構(gòu)尺寸進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)[4-9];多場耦合分析類,即傳感器在熱-電、熱-力等復(fù)雜條件下的耦合分析[10-11]。
在現(xiàn)有文獻(xiàn)中,關(guān)于溫度場防干擾方面的研究尚未見到,本文將在這方面進(jìn)行探索性研究。
首先建立有限元模型。建模時(shí)所需的數(shù)據(jù)見表1。由于傳感器工作時(shí)處于穩(wěn)態(tài),因此選擇穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo)方程:

表1 材料性能參數(shù)

式中:kx、ky、kz為 x、y、z方向的導(dǎo)熱系數(shù),各向同性情況下相等;W(x,y)為內(nèi)熱源單位體積產(chǎn)生的熱量,即電阻熱。
傳感器在實(shí)際封裝時(shí),用很細(xì)的金屬絲懸掛起來,熱傳導(dǎo)可忽略不計(jì)。根據(jù)估算,熱輻射也很小,因此,主要散熱形式為對流。本文考慮自然對流條件,對流散熱系數(shù)取30 W·m2·K,空氣溫度300 K。
鉑片由電池供電,假設(shè)消耗在鉑片上的電功率是P,除以鉑片體積就得到生熱率。

圖4 有限元模型
一般催化燃燒反應(yīng)的溫度在300℃~400℃之間,因此將R1、R2加熱溫度場如圖5(a)所示,此時(shí)R1、R2處的溫度約為648 K,處于工作溫度狀態(tài)。當(dāng)R1與氣體發(fā)生反應(yīng)后,放出熱量,使R1處溫度升高到700 K左右(如圖5(b)所示),與此同時(shí)R2處溫度也有所升高,達(dá)到696 K左右,高于工作時(shí)的648 K,可見R1溫度升高影響到了R2,干擾明顯。

圖5 溫度干涉情況(E1=1.8 V)
為了消除溫度干擾對傳感器的不良影響,本文擬采取如下措施:
①在電阻片側(cè)面鏤出隔熱槽,如圖6所示。槽內(nèi)分布著空氣,由于空氣的導(dǎo)熱系數(shù)較低,熱阻較大,因此會大大延緩R1向兩側(cè)的熱量傳播。不過,隔熱槽雖能延緩熱量的傳播,但隨著時(shí)間的推移,熱量最終還要傳播到R2處使之升溫,要徹底解決問題還需配合配以其他措施;
②根據(jù)傅里葉定律:單位時(shí)間內(nèi)通過某一給定截面的熱流量,與垂直該截面方向的溫度梯度成正比,即

圖6 基板防溫度干擾設(shè)計(jì)
一個(gè)熱源,在各向同性情況下,熱量會向各個(gè)方向傳播。如果在某一方向上,增大溫度梯度,那么沿該方向上傳播的熱量就會多一些(事實(shí)上,相當(dāng)于改變了各向同性的散熱條件),由于熱源的熱量是有限的,沿某方向傳播的熱量多一些,沿其他方向傳播的熱量就會少一些,本文在熱源(電阻片)的Y軸方向增大溫度梯度,這樣熱量大部分沿Y向傳播,而向其他方向傳播的熱量就會減少,當(dāng)然也包括X方向,即電阻片R1的兩側(cè)。
根據(jù)以上分析,獲得較大的Y向溫度梯度,成為解決問題的關(guān)鍵。如果能將基板邊界ab、bc和a1b1、b1c1(實(shí)際是垂直于紙面的面)維持較低的溫度(一般為室溫,邊界其他部位仍維持對流散熱),就可達(dá)到這一目的。這可以通過加大邊界對流或熱傳導(dǎo)來實(shí)現(xiàn)。但對流實(shí)施起來有很大困難,因?yàn)榛搴鼙。吔?即直線ab代表的小面)面積很小,能帶走的熱量極其有限,據(jù)計(jì)算,此時(shí)對流強(qiáng)度必須達(dá)到105W·m-2·s-1才能達(dá)到目的,而現(xiàn)實(shí)下很難實(shí)現(xiàn)。
相比較而言,采用熱傳導(dǎo)是較現(xiàn)實(shí)的。因?yàn)閭鞲衅髯罱K要進(jìn)行封裝,封裝時(shí)可以將基板邊界與熱導(dǎo)率較大的外殼相接觸,煤礦井下都有通風(fēng)的條件,外殼吸收的熱量可通過和周圍空氣的對流交換散失掉,從而使邊界保持為室溫。
根據(jù)以上的分析,重新建立有限元模型(此時(shí)將邊界ab、bc和 a1b1、b1c1的溫度設(shè)定為室溫,邊界其余部分仍為對流條件)進(jìn)行模擬,結(jié)果如下所述。
圖7(a)為左邊電阻單獨(dú)加熱至工作溫度的情形,此時(shí)電阻所在區(qū)域最高溫度在645.575 K~688.772 K之間,而右邊電阻溫度為300 K左右,仍然為室溫,幾乎沒受左邊電阻片(熱源)的影響,初步顯現(xiàn)防干擾效果。

圖7 模擬結(jié)果(E1=10 V)
現(xiàn)在將左右電阻同時(shí)加熱,使之均達(dá)到工作溫度,這時(shí)兩電阻所在區(qū)溫度升高到646.987 K~690.361 K之間,如圖7(b)。此時(shí)兩電阻的工作溫度和圖7(a)中左邊電阻相比變化不大,說明在有防干擾措施情況下,兩電阻同時(shí)加熱時(shí),熱量沒有影響到對方,互相干擾較小。
再看圖7(c)。當(dāng)左面電阻與可燃?xì)怏w發(fā)生反應(yīng),放出的熱量時(shí),該處溫度上升,最高溫度達(dá)到799 K~861.375 K之間,此時(shí)如果防干擾措施有效的話,右面電阻的溫度將不變,仍維持在圖7(b)水平。觀察圖7(c)可見,右面電阻所在區(qū)域的溫度在674 K左右,和圖7(b)右側(cè)電阻工作溫度相比,沒有顯著地升高,證明防干擾措施是有效的。
圖8(a)是沒有防干擾措施的溫度場熱流圖,圖8(b)為有防干擾措施的溫度場熱流圖。通過對比可見,采取防干擾措施后,熱流沿Y方向流動量大大增加,而沿其他方向熱流則有所減少。

圖8 溫度場熱流對比
(1)通過模擬分析,證明本文提出的防干擾措施是有效的,可減少信號的失真,為傳感器的穩(wěn)定工作提供了保證;
(2)由于防干擾的關(guān)鍵是增大Y向溫度梯度,為了維持這一梯度,要求邊界溫度保持為室溫,這會導(dǎo)致基板散熱較多;同時(shí),為維持電阻的工作溫度不變,必須增加電源能量供給,這導(dǎo)致電源功耗上升,這是為減少干擾而付出的代價(jià),不過和井下安全相比,這點(diǎn)付出是值得的。
[1]李建平,高曉光,朱慧敏.微結(jié)構(gòu)氣敏傳感器的熱分析與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)[J].傳感技術(shù)學(xué)報(bào),2000,13(3):193 -198.
[2]張昭勇,張昭猛,秦明,等.熱電薄膜型氣體流量傳感器的熱模擬分析[J].傳感器技術(shù),2002,21(6):15 -18.
[3]張曉巖,肖建中.套管式氧傳感器溫度場的數(shù)值模擬[J].材料導(dǎo)報(bào):納米與新材料專輯,2010,24(1):244 -245,255.
[4]樊尚春,賈振宏.熱激勵(lì)諧振式硅微結(jié)構(gòu)壓力傳感器溫度場研究[J].中國航空學(xué)報(bào)(英文版),2002,15(3):156 -160.
[5]任均國,王洪業(yè),歐陽勇.平膜片式壓力傳感器有限元分析[J].傳感技術(shù)學(xué)報(bào),2001,14(2):152 -156.
[6]馮志剛,王祁,信太克規(guī).自確認(rèn)壓力傳感器結(jié)構(gòu)參數(shù)設(shè)計(jì)及其有限元分析[J].傳感技術(shù)學(xué)報(bào),2007,20(2):279 -282.
[7]陳為東,董艷茹,朱其光,等.基于PVDF的三維機(jī)器人觸覺傳感器有限元分析[J].傳感技術(shù)學(xué)報(bào),2010,23(3):337 -340.
[8]張強(qiáng),王嗚,戎華.硅壓力傳感器中硅玻璃陽極鍵合的熱應(yīng)力分析[J].光學(xué)與光電技術(shù),2009,7(3):33 -36.
[9]趙本剛,劉玉菲,穆參軍,等.SOI基光學(xué)電流傳感器的設(shè)計(jì)與仿真[J].傳感器技術(shù),2006,17(12):1448 ~1452.
[10]張鳳田,唐禎安,高仁璟,等.微熱板式氣壓傳感器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與熱分析[J].光學(xué)精密工程,2004,12(6):598 -602.
[11]王春蘭,張剛,董魯寧,等.電渦流傳感器的有限元仿真研究與分析[J].傳感器與微系統(tǒng),2006,25(2):41 -43.
[12]孔詳謙.熱應(yīng)力有限單元法分析[M].上海:上海交通大學(xué)出版社,1999.1.
[13]楊世銘,陶文銓.傳熱學(xué)[M].北京:高等教育出版社,1998.21.