Microsemi宣布收購Zarlink半導(dǎo)體公司
2011-08-15 00:51:01本刊通訊員
電子與封裝 2011年10期
關(guān)鍵詞：現(xiàn)金
Microsemi宣布收購Zarlink半導(dǎo)體公司
Microsemi于近日宣布收購Zarlink半導(dǎo)體公司，其修訂了收購Zarlink所有流通普通股和信用債券的報價，分別為每股3.98加元現(xiàn)金，以及每1 000加元本金信用債券為1 624.49加元現(xiàn)金。Zarlink董事會一致建議Zarlink股東和債券持有人將其股份或債券按Microsemi增加的現(xiàn)金報價予以轉(zhuǎn)讓。
收購使Microsemi的協(xié)同增效前非公認(rèn)會計準(zhǔn)則（non-GAAP）收益立即增加，預(yù)期2012財政年度non-GAAP每股收益（EPS）增加0.24到0.26美元。
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司和為廣泛的通訊和醫(yī)療應(yīng)用提供領(lǐng)先混合信號芯片技術(shù)的供應(yīng)商Zarlink半導(dǎo)體公司宣布，兩家公司開始討論達(dá)成支持協(xié)議，依據(jù)協(xié)議，美高森美通過一個全資控股子公司，將修改其現(xiàn)有的報價，對Zarlink所有已發(fā)行和流通的普通股和2012年9月30日到期的6%無擔(dān)保、次級可轉(zhuǎn)換債券提高報價19%，新收購價為每股3.98加元現(xiàn)金，而每1 000加元本金債券的收購價則為1 624.49加元現(xiàn)金并加上直至債券到期日的未支付利息。
（本刊通訊員）
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