2011電子封裝技術(shù)與高密度封裝國際會議在上海勝利召開

2011電子封裝技術(shù)與高密度封裝國際會議在上海勝利召開

由中國電子學(xué)會電子制造與封裝技術(shù)分會與上海大學(xué)共同組織的第12屆電子封裝技術(shù)與高密度封裝國際會議（ICEPT-HDP2011）于2011年8月9日上午8∶30分在上海龍東商務(wù)酒店勝利召開。會議開幕式由上海大學(xué)副校長吳松教授主持，電子制造與封裝技術(shù)分會主任委員畢克允教授宣布會議開幕并致辭，中國電子學(xué)會副秘書長王玉生先生、中科院院士鄒世昌教授到會講話，上海大學(xué)副校長汪敏教授到會致辭。世界電子封裝業(yè)界知名專家IEEE-CPMT現(xiàn)任主席Rolf Aschenbrenner，美國工程院院士、香港中文大學(xué)工程院院長、美國佐治亞理工大學(xué)汪正平教授、荷蘭德爾夫特技術(shù)大學(xué)DIMES研究院院長、Philips照明戰(zhàn)略總監(jiān)張國旗教授，美國佐治亞理工大學(xué)封裝研究中心主任Rao Tummala教授，美國馬里蘭大學(xué)可靠性試驗室主任Michael Pecht教授，韓國Yonsei大學(xué)教授、總統(tǒng)新能源顧問申武釩先生、日本東京大學(xué)教授須賀唯知先生到會并作大會特邀報告。

本次會議與會代表近400人，分別來自中國、美國、荷蘭、德國、日本、韓國、新家坡、英國、波蘭、中國香港等20個國家和地區(qū)。會議論文分為8個專題，收到論文摘要325篇，經(jīng)過評選共發(fā)表論文258篇，其中安排口頭報告130篇，設(shè)30個分會場，張貼報告128篇。另外，會議邀請了大會技術(shù)報告11篇，分會場技術(shù)特邀報告13篇。會議期間，根據(jù)國際國內(nèi)的行業(yè)熱點問題還舉行了TSV（硅通孔技術(shù)）論壇和ITRS國際路線圖技術(shù)研討會。

國內(nèi)電子封裝業(yè)的發(fā)展，給人才培養(yǎng)和技術(shù)交流提出了更高的要求，ICEPT-HDP會議給電子封裝業(yè)的專家、學(xué)者、在校生、工程師搭建了一個交流平臺，會議期間與會代表交流活躍，會上提問很多，會下深入探討，與會代表收獲頗豐。

（中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會）