Cu微網格修飾TiO2薄膜的結構及性能＊

朱海玲

（濰坊學院，山東 濰坊 261061）

Cu微網格修飾TiO2薄膜的結構及性能＊

朱海玲

（濰坊學院，山東 濰坊 261061）

針對半導體光催化過程中光生載流子的復合問題，采用微球模板技術在TiO2薄膜表面制備了Cu微網格，分析了樣品光催化性能隨表面Cu負載量的變化。結果表明，與單純TiO2薄膜相比，復合薄膜的光催化性能隨Cu負載量增加有顯著提高，是由于Cu微網格對TiO2薄膜表面光生載流子的分離和傳輸作用，有效提高了光催化過程中的量子效率。

表面修飾；光催化；微網格

1 引言

金屬在半導體表面的沉積主要是延長光生電荷的壽命，當金屬沉積在TiO2表面后，由于肖特基勢壘抑制了光生電子和空穴的復合，光生電子能更有效的轉移到電子接受者（吸附在金屬粒子表面的O2）上使其生成超氧離子，進而生成氧化能力極強的活性自由基對有機物進行氧化，同時TiO2表面上的光生空穴可直接或間接氧化有機物［1］。

金屬沉積會導致半導體表面性質發生變化，影響半導體的光催化活性，不同的金屬沉積量對TiO2光催化活性存在不同的影響。金屬沉積量太少，光生載流子分離效果不好。金屬沉積量太多，一方面金屬覆蓋在TiO2表面而對其產生遮蔽作用；另一方面金屬的進一步沉積，主要是金屬粒子的長大，使金屬原子聚集，活性點反而減少，光生電荷分離效果變差，活性降低［2］。

針對半導體光催化過程中光生載流子的復合問題，采用微球模板技術，在TiO2薄膜表面制備了金屬微網格，TiO2與金屬……