半導體制造:跟隨還是超越摩爾定律

摘要：摩爾定律指引下的半導體工藝車輪不斷前行，今年又將碾過全新的制程節點，面對全新工藝對整個產業鏈的挑戰，以及摩爾定律自身的挑戰，本文將詳細介紹整個半導體產業鏈如何應對。

關鍵詞：半導體；晶圓；IDM；Foundry；EDA；28nm；22nm

2011年已經過半，選擇在這個時候去談半導體制程工藝是個不錯的時間點，在隨后的這個秋天和冬天，半導體產業將面臨一次全面的制程工藝大躍進。按照最新消息，Intel的22nm和意法半導體(sTMicroelectronics)、臺積電(TSMC)的28rim工藝都應該在今年余下的幾個月里量產。而三星、臺聯電(UMC)和GF(Global Foundries)的28nm應該不會晚于明年2季度。

IDM(獨立設計制造企業)與Foundry(代工企業)這么密集地更新制程，既是巧合也是必然。按照Intel的Tick-Tock(工藝年，構架年)發展模式，單數年更新工藝制程，22nm是其下一個工藝節點。而對于其他選擇28nm的晶圓廠來說。因為技術研發的難度加大，28nm工藝直到今年才達到相當標準的良率。眾多晶圓廠才敢于公開宣布量產。

在這個半導體制程工藝即將面臨更新換代之際。我們不妨從設計、制造和代工不同角度審視一下，迎接全新工藝的半導體企業的應對策略。新工藝新優勢

新制程一直是半導體工業發展的標尺，而為產品帶來全新競爭力則是企業傾注心血鉆研新技術最大的驅動力。每一代的工藝進步給半導體產品帶來的性能和功耗提升是明顯的。高效能、低耗電及更微小尺寸是半導體技術的三大發展趨勢，隨著便攜電子產品成為市場主流，幾乎所有集成電路的尺寸均朝更微小化發展。……