半導(dǎo)體制造:跟隨還是超越摩爾定律

摘要：摩爾定律指引下的半導(dǎo)體工藝車輪不斷前行，今年又將碾過全新的制程節(jié)點(diǎn)，面對全新工藝對整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的挑戰(zhàn)，以及摩爾定律自身的挑戰(zhàn)，本文將詳細(xì)介紹整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈如何應(yīng)對。

關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體；晶圓；IDM；Foundry；EDA；28nm；22nm

2011年已經(jīng)過半，選擇在這個(gè)時(shí)候去談半導(dǎo)體制程工藝是個(gè)不錯(cuò)的時(shí)間點(diǎn)，在隨后的這個(gè)秋天和冬天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨一次全面的制程工藝大躍進(jìn)。按照最新消息，Intel的22nm和意法半導(dǎo)體(sTMicroelectronics)、臺(tái)積電(TSMC)的28rim工藝都應(yīng)該在今年余下的幾個(gè)月里量產(chǎn)。而三星、臺(tái)聯(lián)電(UMC)和GF(Global Foundries)的28nm應(yīng)該不會(huì)晚于明年2季度。

IDM(獨(dú)立設(shè)計(jì)制造企業(yè))與Foundry(代工企業(yè))這么密集地更新制程，既是巧合也是必然。按照Intel的Tick-Tock(工藝年，構(gòu)架年)發(fā)展模式，單數(shù)年更新工藝制程，22nm是其下一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)。而對于其他選擇28nm的晶圓廠來說。因?yàn)榧夹g(shù)研發(fā)的難度加大，28nm工藝直到今年才達(dá)到相當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)的良率。眾多晶圓廠才敢于公開宣布量產(chǎn)。

在這個(gè)半導(dǎo)體制程工藝即將面臨更新?lián)Q代之際。我們不妨從設(shè)計(jì)、制造和代工不同角度審視一下，迎接全新工藝的半導(dǎo)體企業(yè)的應(yīng)對策略。新工藝新優(yōu)勢

新制程一直是半導(dǎo)體工業(yè)發(fā)展的標(biāo)尺，而為產(chǎn)品帶來全新競爭力則是企業(yè)傾注心血鉆研新技術(shù)最大的驅(qū)動(dòng)力。每一代的工藝進(jìn)步給半導(dǎo)體產(chǎn)品帶來的性能和功耗提升是明顯的。高效能、低耗電及更微小尺寸是半導(dǎo)體技術(shù)的三大發(fā)展趨勢，隨著便攜電子產(chǎn)品成為市場主流，幾乎所有集成電路的尺寸均朝更微小化發(fā)展。……