隨著處理器技術(shù)不斷提高,現(xiàn)在的低功耗處理器都已多核化,而微服務(wù)器打開了后臺(tái)技術(shù)新一波的創(chuàng)新通道,為低成本、高自動(dòng)化的云計(jì)算系統(tǒng)架構(gòu)開啟了新的發(fā)展方向。
進(jìn)入2011年,微服務(wù)器的進(jìn)展令人矚目。
微服務(wù)器(Micro Server)是一種比刀片服務(wù)器處理器密度更高、能耗更低的新型服務(wù)器系統(tǒng)。
早在2009年上半年,戴爾公司就宣布了第一種微服務(wù)器系統(tǒng)XS11-VX8。這個(gè)系統(tǒng)在3U機(jī)箱上,裝有12個(gè)微服務(wù)器模塊和共享的電源及冷卻風(fēng)扇。每個(gè)模塊尺寸相當(dāng)于一塊硬盤,全系統(tǒng)滿負(fù)荷運(yùn)行能耗25瓦,待機(jī)15瓦;同年,英特爾在IDF上宣布了微服務(wù)器參考設(shè)計(jì),每模塊配一個(gè)低功耗的Xeon 3000處理器,標(biāo)準(zhǔn)的5U機(jī)箱可裝16個(gè)微服務(wù)器模塊。
今年1月,以英特爾為首的服務(wù)器系統(tǒng)基礎(chǔ)架構(gòu)論壇(SSI)正式發(fā)布了針對(duì)微型服務(wù)器的微服務(wù)器規(guī)范1.0版。3月22日,戴爾宣布了PowerEdge C系列微服務(wù)器,該系列3U機(jī)箱可裝12個(gè)微服務(wù)器模塊。
3月16日,F(xiàn)acebook技術(shù)主管Gio Coglitore稱,該公司并不準(zhǔn)備融入服務(wù)器虛擬化的潮流,而是希望將微服務(wù)器作為一種廉價(jià)增長和快速故障轉(zhuǎn)移方式。這位主管還說,F(xiàn)acebook已經(jīng)測試了微服務(wù)器,并且有意將其用于大規(guī)模的數(shù)據(jù)中心。
其它相關(guān)事件還有創(chuàng)業(yè)企業(yè)Calxeda宣布將開發(fā)一種包括相關(guān)的DRAM內(nèi)存在內(nèi)耗電量只有5瓦的四核ARM Cortex A9微服務(wù)器系統(tǒng)芯片;英特爾宣布將于2012年推出功耗小于10瓦的用于微服務(wù)器的凌動(dòng)處理器。而AMD也計(jì)劃在今年年底推出自已的低功耗處理器。
IT后臺(tái)技術(shù)這些年沿刀片服務(wù)器、虛擬化、云計(jì)算路線演進(jìn)。總的趨勢為向高密度、低功耗、可管理、自動(dòng)化發(fā)展。刀片提高了密度,虛擬化提高了系統(tǒng)利用率,云計(jì)算實(shí)現(xiàn)了高可控和自動(dòng)化。
與此同時(shí),這些新技術(shù)系統(tǒng)的缺點(diǎn)也日益顯現(xiàn)。刀片本身功耗不低,冷卻問題突出。虛擬化使系統(tǒng)更復(fù)雜,增加額外開銷,虛擬機(jī)管理困難,非物理隔離用戶顧慮難以消除,已有分析指出,一些客戶完全排斥虛擬化技術(shù),不認(rèn)為虛擬化有價(jià)值。
事實(shí)上,隨著處理器技術(shù)不斷提高,現(xiàn)在的低功耗處理器都已多核化,對(duì)于大量的,諸如Web訪問、文件服務(wù)、中小企業(yè)應(yīng)用等非計(jì)算密集型應(yīng)用,這類處理器已能勝任。微服務(wù)器理念實(shí)際是脫去虛擬化,回到一個(gè)應(yīng)用、一臺(tái)服務(wù)器,用戶與物理機(jī)對(duì)應(yīng)。同時(shí),由于采用低性能、低功耗的單路處理器,解決了傳統(tǒng)服務(wù)器的系統(tǒng)冗余,降低了系統(tǒng)復(fù)雜性,從而減少了成本和功耗。
英特爾已經(jīng)預(yù)計(jì),未來3年,微服務(wù)器有望占到10%的市場份額。而事實(shí)上,微服務(wù)器打開了后臺(tái)技術(shù)新一波的創(chuàng)新通道,為低成本、高自動(dòng)化的云計(jì)算系統(tǒng)架構(gòu)開啟了新的發(fā)展方向。