首座450mm晶圓廠2017年投產

SEMI的晶圓廠工具供應商貿易部門資深分析師ChristianDieseldorff在日前的SemiconWest演講中表示，首家使用450 mm晶圓生產半導體的晶圓廠預計將在2017年開始運作。

Dieseldorff預測，2017年將有三座450 mm晶圓開始運轉。他同時預估，屆時生產IC的晶圓廠總數將從今年的464座下降至441座。

目前，業界已經有數個針對450 mm晶圓的工具開發專案，為了增加每片晶圓上的晶片數量并提升獲利，領先的晶片制造商也希望能朝450 mm轉移。在這些專案中，耗資48億美元，由英特爾(Intel)、IBM、Globalfoundries、三星(SamsungElectronics)和臺積電(TSMC)五大晶片業巨擘聯合組成，預計在紐約設廠的「全球450聯盟(Global450Consortium)」最受人矚目。

盡管領先的晶片制造商希望盡快轉移到450 mm晶圓，但這個過程仍然充滿著不確定性，包括他們還要做多少開發工作，以及是否會有其他晶片制造商跟進。

Gartner的半導體制造研究副總裁BobJohnson指出，在2018年以前，450mm都不會成為主流，事實上，更可能的情況是到2019或2020年才可望普及。

Johnson預測，首款alpha450 mm開發工具可在今年底或明年初就緒，到2016或2017年，量產工具預計不可能準備好。Johnson指出，半導體產業中有很多關于轉移到450 mm有多困難或多容易的預測，但除非人們真的開始采用450 mm，否則是無法準確預測能否順利轉移，以及會出現何種問題的。

除非你親身嘗試，否則你不會知道

Johnson表示，如果說21世紀初的300 mm晶圓轉移有帶來任何啟示，那么晶片制造商首先必須興建大型的450 mm晶圓廠，但他們還得要有足夠的專業人員，能夠為新制程除錯。

研發投資預估落差大

Gartner預估，450 mm工具開發的研發成本將耗資170億美元，今年的支出預計是20億美元。而其他的開發成本預估則差距頗大，最少的預估成本是100億美元，還有其他機構預估250億美元以及400億美元。

Johnson同時表示，他認為往450 mm晶圓的轉移是不可避免的趨勢，而前10大晶圓廠設備供應商在這個轉移過程中將貢獻80%的研發費用。

英特爾也宣布計劃以41億美元投資設備供應商ASML，取得15%股權，這是英特爾打算加速發展450 mm的工具和超紫外光(EUV)研發投資的行動之一。另外，同樣，「FlemishMinisterofInnovation」的主管IngridLieten也宣布將在比利時魯汶的IMEC研究室投資打造一座450 mm潔凈室Dieseldorff表示，SEMI預估包括晶圓廠建設和設備成本在內的2012年晶片廠前端總支出，將會在590億和600億美元之間，大約與2011年持平。SEMI也預估，前端支出在2013年大約會成長2%～5%，介于610億到630億美元之間。

據SEMI預估，包括分離式IC晶圓廠在內的總晶圓廠設備支出，在2012年大約為389億美元，與2011年持平。Dieseldorff表示，SEMI預測晶圓廠設備支出在2013年會增加20%，達468億美元。

Dieseldorff同時表示，預估在2012和2013年，晶圓廠建設的支出總金額會稍微超過600億美元，略低于2011年的625億美元。他指出，最近幾個月以來，包括臺積電(TSMC)、三星(Samsung)、聯電(UMC)和中芯國際(SMIC)等大廠宣布的新投資計劃，預計將提高晶圓廠建設的投資總額。“晶圓廠建設的資本支出情況，已經擺脫過去的雙位數字衰退情況，得到大幅改善。”

Dieseldorff進一步指出，盡管近年來日本半導體產業面臨龐大壓力，但日本仍會比其他地區擁有更多的晶圓廠。到2017年，日本的晶圓廠總數預計將從2007年的152座下降到105座。美洲擁的晶圓廠數量排名第二，但也預計從2007年的123座下降到2017年的95座。