Ivy Bridge平臺(tái)推動(dòng)USB3.0普及高潮

4月底，英特爾在發(fā)布了Ivy Bridge第三代酷睿處理器。對(duì)于新平臺(tái)來(lái)說(shuō)，一個(gè)最重大的改進(jìn)就是增加了對(duì)于原生USB3.0的支持。在以往的USB3.0解決方案中，都是以第三方支持為主的，常見(jiàn)的是來(lái)自NEC的橋接芯片支持。這種方式雖然在一定程度上解決了USB3.0的應(yīng)用問(wèn)題，但是在速度和穩(wěn)定性方面都不盡如人意；另外就是，只有高端平臺(tái)才能夠支持這樣的功能，比如千元以上的主板或者超極本。過(guò)高的價(jià)格門(mén)檻無(wú)疑將許多用戶阻隔在了門(mén)外，也不利于USB3.0的普及。本次Ivy Bridge平臺(tái)的出現(xiàn)，徹底解決了原生芯片的問(wèn)題，必將引起新一輪的USB3.0普及高潮。

縱觀當(dāng)下的移動(dòng)存儲(chǔ)市場(chǎng)，USB2.0接口的閃存盤(pán)雖然目前還居于市場(chǎng)主流，但USB3.0閃存盤(pán)正在后來(lái)居上，其中，以專業(yè)的國(guó)際存儲(chǔ)廠商朗科科技為代表，各品牌之間競(jìng)爭(zhēng)激烈，在性能和價(jià)格之間尋求平衡，均也不斷推出新產(chǎn)品。作為朗科旗下USB3.0系列的主推新產(chǎn)品，的360度全能旋轉(zhuǎn)性閃存盤(pán)U680采用USB3.0接口，相比上一代USB2.0來(lái)說(shuō)提升了10倍的傳輸速度。而造型設(shè)計(jì)上大膽采用旋轉(zhuǎn)外殼，鋅合金材質(zhì)堅(jiān)固耐磨將損壞的可能性降到最低。

當(dāng)下，Ivy Bridge平臺(tái)的發(fā)布，USB3.0的普及大潮已經(jīng)不可避免，作為業(yè)內(nèi)首家推出USB3.0接口產(chǎn)品的廠家，朗科U680正是瞄準(zhǔn)了USB3.0市場(chǎng)，精心打造的產(chǎn)品不僅在造型、性能上表現(xiàn)出眾，在耐用性及穩(wěn)定性方面也是獨(dú)樹(shù)一幟。