惠普Gen8服務(wù)器消滅瓶頸

自英特爾至強(qiáng)E5系列處理器發(fā)布以來，惠普曾先后兩次推出多款Gen 8服務(wù)器產(chǎn)品。近日，為滿足細(xì)分市場的需求，惠普再出兩款服務(wù)器新品HP ProLiant BL660c和DL560。至此，惠普Gen 8服務(wù)器整體布局已基本完成。值得一提的是，這是惠普首次在北京舉辦全球新品發(fā)布會，對此，惠普亞太和日本地區(qū)副總裁、工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器和軟件產(chǎn)品部總經(jīng)理Stephen Bovis表示，“中國是一個非常重要的服務(wù)器市場，每年服務(wù)器的出貨量達(dá)到百萬臺以上。惠普已經(jīng)連續(xù)65個季度蟬聯(lián)X86服務(wù)器市場銷售第一的桂冠，這與中國市場的業(yè)績密不可分。因此，開拓中國市場是惠普的重中之重。”

據(jù)悉，隨著云計算、大數(shù)據(jù)的不斷發(fā)展，數(shù)據(jù)中心虛擬化程度也越來越高，但也面臨一些瓶頸，如性能瓶頸、數(shù)據(jù)中心的有限空間和能源限制，以及傳統(tǒng)雙路服務(wù)器缺乏足夠的內(nèi)存容量等。“新推出的服務(wù)器可使客戶在經(jīng)濟(jì)和密度之間實現(xiàn)平衡，同時實現(xiàn)應(yīng)用性能優(yōu)化，以幫助企業(yè)加速創(chuàng)新和業(yè)務(wù)增長。”惠普全球副總裁、工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)器和軟件產(chǎn)品部營銷與運營副總裁、機(jī)架及塔式服務(wù)器總經(jīng)理Jim Ganthier在發(fā)布會上表示，此次發(fā)布的兩款服務(wù)器專為解決這些問題而設(shè)計。

據(jù)介紹，新發(fā)布的BL660c將密度提高3倍，并縮小了服務(wù)器體積，可在前一代產(chǎn)品一半的空間內(nèi)達(dá)到相同的四路服務(wù)器的計算密度，并可減少多達(dá)30%的總體擁有成本；DL560同樣可以2U的空間實現(xiàn)四路服務(wù)器的計算密度，而且不影響性能和可擴(kuò)展性的需求。

除了硬件方面的提升外，新款服務(wù)器在軟件方面也有較大提高。憑借HP ProActive Insight 架構(gòu)，新款服務(wù)器具備高度的自我管理能力和連續(xù)的系統(tǒng)健康監(jiān)測能力，能幫助客戶顯著減少維護(hù)時間。據(jù)悉，這可為IT員工平均每年節(jié)省超過30天的管理時間。