萊迪思宣布推出創新的電源管理架構

5月7日，萊迪思半導體公司宣布一個可擴展的、在系統可升級、星型拓撲結構的電源管理架構，可以用于各種需要多于12個電源電壓的電路板。針對屢獲殊榮的Platform Manager器件，萊迪思同時提供了兩篇新的應用文章，使客戶能夠迅速采用這個新的架構。

“電路板上的電源電壓的數量一直在穩步增加，”萊迪思半導體公司戰略營銷總監Shakeel Peera說道。 “這些新的應用文章有助于在單片Platform Manager器件中加快實施集中的，可擴展和靈活的電源管理算法。”

電源管理功能，包括電源定序、監控、熱插拔控制，復位和其他監控信號的產生。電路板上的電源數量增加時，電源管理功能的復雜性隨之顯著增加。應對的解決方案往往需要使用多個電源管理器件。因此，設計人員通常被迫分割整個電源管理任務，并使用分布式算法用多個器件來實現，這是昂貴和費時的方法。在電路板的調試階段，這種方法的不足之處很明顯，調整和修改設計迫使重新設計電路板并導致代價高的工程延誤。Platform Manager器件能夠實現集成的電源管理方法，另一方面，又降低了成本和增加了電路板的可靠性。