嵌入式系統(tǒng)
德州儀器推出低功耗高性能多核DSP
德州儀器推出TMs 320c6 6x系列最新產(chǎn)品TMs320c6 67 8與TMS320TCl6609,為開發(fā)人員帶來業(yè)界性能最高、功耗最低的DSP。TITMS320C6678與TMS320TCl6609多核DsP適合油氣勘探、金融建模以及分子動力學等需要超高性能、低功耗以及簡單可編程性的計算應用。TI
為高性能計算提供免費優(yōu)化庫,無需花費時間優(yōu)化代碼便可實現(xiàn)最商性能,支持c與OpenMP等標準編程語言,開發(fā)人員可便捷地移植應用,充分發(fā)揮低功耗與高性能優(yōu)勢。
富士通發(fā)布16核超級計算機處理器
富士通PKIMEHPC FX10超級計算機由新的SPARC64 IXfx處理器驅動,每個處理器包含16個核心,達到了236.5億次/秒的獨立性能水平和每瓦超過2億次/秒的世界級性能水準。PRIMEHPC PXIO的單個CPUTDP約為110W,性能/功耗比約為2GFLOPS/W。提供空冷與水冷兩種散熱方式,空冷時CPu工作溫度約為80度左右,換用水冷時可降至50-60度。CPU溫度降低10度,故障率可降低約一半。PtUMEHPC FX10目前處于預訂階段,2012年1月開始正式發(fā)貨。
風河發(fā)布全新IP智能網(wǎng)關平臺
風河發(fā)布用于開發(fā)智能網(wǎng)關的全新軟件網(wǎng)關器平臺Wind River Platformfor Gateways,此平臺初期鎖定家用網(wǎng)關市場,隨著網(wǎng)關功能持續(xù)升級,應用范圍將進一步延伸至其它領域,以風河的智能網(wǎng)關平臺作為開發(fā)基礎,當新的需求一出現(xiàn)便可立即將網(wǎng)關服務內容擴充至醫(yī)療、能源以及物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Wind River Platform forGateways向設備制造商提供一套可立即使用的平臺,方便他們快速開發(fā)出可輕松管理前端連網(wǎng)設備及服務的網(wǎng)關產(chǎn)品。
測試測量
艾法斯推出全新SGD和SVA產(chǎn)品
艾法斯新推出兩款s系列數(shù)字信號發(fā)生器(SGD)和兩款s系列矢量信號分析儀(sVA)。s系列儀表僅有4U的高度和半機架寬,借助特有的Aerolock互鎖機構,用戶可便捷地對s系列儀表進行自由組合,組建高度集成化的測試解決方案。s系列產(chǎn)品采用艾法斯PXI技術和直觀的LCD觸摸屏界面,大大節(jié)省操作時間并有效降低錯誤風險。使用s系列測試儀表及其內置的嵌入式軟件工具,可精確產(chǎn)生和分析復雜的寬頻帶調制信號,給射頻系統(tǒng)和器件測試提供了技術保障。s系列產(chǎn)品可廣泛用于移動通信、國防和航空航天等領域,SGD和SVA還支持通用的調制與解調功能、這使它們同樣能從容應對通用的射頻測試應用。
秦克進軍功率傳感器,功率計市場
泰克公司進軍緊湊型射頻(RF)和微波功率傳感器/功率計產(chǎn)品市場,新推出的產(chǎn)品具備業(yè)內最快的測量速度,覆蓋射頻、微波頻率范圍,并提供從基本平均功率到脈沖參數(shù)(pulse profiling)的廣泛功率測量。新的泰克PSM3000、PSM4000和PSM5000系列是緊湊型USB功率傳感器/功率計,根據(jù)所選型號的不同,可用于廣泛的cw和脈沖調制測量.在全工作溫度范圍內已完全校準,無需傳感器歸零和功率計參考校準.并自帶基于Microsoft Windows的功率計應用軟件,用于控制功率計、顯示讀數(shù)和記錄數(shù)據(jù)。
R&S面向中國市場推出第四代信號和頻譜分析儀
羅德與施瓦茨正式面向中國市場推出第四代信號和頻譜分析儀RSFSW,頻率范圍覆蓋為2Hz-8GHz、13GHz和26.SGHz。在10kHz載波頻偏上,F(xiàn)sw實現(xiàn)了小于-137dBc(1Hz)的相位噪聲。高達160MHz的解調帶寬性能,使其可以測量寬帶、跳頻及線性調頻信號。RS Fsw具備12.1英寸觸摸屏和多視圖功能,是首款可以同時清晰顯示多個測量結果的信號與頻譜分析儀。它可同時顯示不同測量應用的測試結果,方便用戶跟蹤分析各種復雜信號并查找錯誤。
模擬IC/元器件
ADI推出戰(zhàn)術級MEMS陀螺儀
ADI全面推出戰(zhàn)術級iSensor(R)數(shù)字MEMS陀螺儀ADISl6136,其典型零偏穩(wěn)定度為3.5°/小時,大小1立方英寸,功耗低于1w,重量僅25克,工作溫度范圍為40℃至+85℃。新款戰(zhàn)術級iSensor MEMS陀螺儀,無需用戶配置就能產(chǎn)生精密準確的速率檢測數(shù)據(jù).使得快速開發(fā)平臺穩(wěn)定控制、導航、機器人、醫(yī)療儀器儀表等對精度要求非常高的應用成為可能。飛兆半導體新型MOSFET器件應對便攜產(chǎn)品空間和效率的挑戰(zhàn)
為了幫助便攜產(chǎn)品設計人員應對減小設計空間和提高效率的挑戰(zhàn),飛兆半導體開發(fā)出MOSFET器件FDMB2307NZ。FDMB2307NZ專門針對鋰離子電池組保護電路和其它超便攜應用而設計,具有N溝道共漏極MOSFET特性,能夠實現(xiàn)電流的雙向流動。此器件采用PowerTrench工藝,具有高功率密度,在VQs=4.5VI=8A條件下具有最大16.smΩ的Rss(on),從而獲得更低的導通損耗、電壓降和功率損耗,F(xiàn)DMB2307NZ還具有出色的熱性能,使系統(tǒng)工作溫度更低,進一步提高了效率,采用2mm*3mmz MioFET封裝,比常見解決方案減少40%的空間。恩智浦發(fā)布業(yè)內苗款DFN封裝的中功率晶體管
恩智浦近日發(fā)布業(yè)內首款采用2mm×2mm 3管腳無引腳DFN封裝的中功率晶體管BC69PA。BC69PA采用獨特的超小型DFN2020-3(SOTl061)塑料SMD封裝,是恩智浦中功率晶體管家族中的首位小型晶體管成員。新型封裝適合于移動設備、車載設備、工業(yè)設備和家用電器中的通用功率敏感型應用.與常規(guī)的SOT89封裝相比,在維持高達2A的卓越電氣性能的同時,還可節(jié)省多達80%的PCB占用空間。
意法半導體推出新型電壓比較器
意法半導體推出擁有業(yè)界最佳電流消耗與響應時間比率的高速電壓比較器TS30ll,適用于要求極快速響應時間的產(chǎn)品設備。TS3011在sv電壓下?lián)碛?ns傳播延遲,而電流消耗僅為470心,較業(yè)界其它品牌解決方案低s0%,讓客戶實現(xiàn)更低功耗且更加環(huán)保的產(chǎn)品設計。TS3011集成推挽輸出,無需上拉電阻器,集成軌對軌輸入,工作電壓為2.2V至5V,在-40℃至+125℃的寬溫度范圍內能夠保持穩(wěn)定的響應時間,采用節(jié)省空間的貼裝(SMD)封裝,以電信和工業(yè)領域的信號調節(jié)為目標應用。
Vishay發(fā)布三款新型表面貼裝共橫扼流圈
Vishay推出三款新型表面貼裝共模扼流圈:ICM-2824、ICM-3528和ICM-4743.為直流電源線提供了低直流電阻、高電流處理能力和高可靠性,能夠很好地抑制局域網(wǎng)、個人電腦、CD-ROM驅動器、電話和電子游戲機中電源線上的噪聲。新產(chǎn)品在8.0A~4.0A的額定電流下,具有0.006Ω~0.015Ω的最大直流電阻,在100MHx下共模阻抗從3DOQ到1500Ω,最大額定電壓為80VDc,絕緣電阻為10MQ,工作溫度為.25℃~+85℃。三款器件提供無鉛、表面貼裝封裝,便于安裝到PCB板上.成對的導線線圈可實現(xiàn)高穩(wěn)定性。
消費/汽車
晨訊低成本Android智能手機平臺正式商用
展訊宣布兩款低成本Android智能手機平臺正式商用.TD-SCDMA版的sC880sG和EDGE/WIFI版的sC6810。兩款芯片都采用40納米600MHz方案,保證低功耗、低成本的有效架構,整機成本可降低至40~s0美金。遠遠低于目前市場上的智能手機方案。SC8805G和SC6810基于展訊交鑰匙平臺,包含硬件的參考設計和兼容性測試軟件包。降低了工程難度,節(jié)省了手機制造商生產(chǎn)上市的時間。這兩個解決方案。內置ARM-9 600MHz處理器,集成電源管理,支持Android2.2、2D圖形,支持高達S00萬像素攝像頭,MPEG4解碼器和編碼器,HVGA觸摸屏液晶顯示器.另外還可連接廣播、Wi-Fi、GPS、藍牙、調頻和移動電視。高通推出大眾市場智能手機Snapdragon S4芯片
高通Snapdragon s4系列移動處理器新增MSM8625好MSM8225兩款芯片組,這兩款芯片組提供主頻最高達1GHz的雙核CPU、高通Adreno203圖形處理器以及集成3G調制解調器。MSM8625~MSM8225芯片組與MSM7×27A和MSM7×25A系列芯片組硬件和軟件兼容,終端廠商能將現(xiàn)有基于Snapdragon s1的設計無縫遷移到雙核s4上。這一特性助力終端廠商有效拓展智能手機產(chǎn)品線,涵蓋更先進且性能更強的3G智能手機。為了支持終端制造商進一步簡化并加速商性價比的3G解決方案的上市,公司推出第三代高通參考設計(QBD)生態(tài)系統(tǒng)計劃,幫助第三方終端廠商以更低的開發(fā)成本,在更短的時間內推出差異化的大眾市場智能手機。
Broadcom進軍汽車以太網(wǎng)
博通推出全面汽車以太網(wǎng)產(chǎn)品系列,該系列產(chǎn)品專門為滿足汽車半導體市場的嚴格要求而設計。Broadcom的BroadR-Reach汽車產(chǎn)品系列提供100Mbps及更高的寬帶性能,同時將互連成本顯著降低多達80%、并使電纜重量減輕多達30%。Broadcom汽車以太網(wǎng)產(chǎn)品系列由5款器件組成,其中包括3款嵌入了PHY的高集成度交換芯片和兩款獨立的PHY解決方案。該汽車解決方案系列中的各款器件均為滿足車內EMC以及極端汽車溫度環(huán)境而設計。Broadcom符合TSl6949的要求,目前正在進行AEC-q100認證以取得AJBc-Q100資格。
璃薩發(fā)布支持USB充電的鋰離子電池充電控制IC
瑞薩電子株式會社發(fā)布了一款充電控制集成電路R2A2005SNS,使得用于便攜式設備的單節(jié)鋰離子電池實現(xiàn)了微型化和安全充電控制。此款Ic的主要特性:符合,EITA充電規(guī)范,R2A20055NS Ic能進行安全的充電控制;支持USB充電;增加了輸入引腳的耐壓,而且添加了新的過壓保護功能;超小型封裝,采用2.0×2.5毫米超微型、高散熱10引腳HUSON封裝。