
●深紫外激光、明場和暗場技術為硅片提供近2倍的光強,實現一流的檢測靈敏度
●專有圖像處理運算可降噪50%,能檢測到密集結構上的缺陷
●是領先代工廠和邏輯芯片制造商用于2X nm及更小技術節點制造的優選設備
應用材料公司副總裁兼工藝診斷及控制事業部總經理Itai Rosenfeld表示:“隨著每一技術節點的進步,之前可被忽略的微小缺陷瞬間就變成潛在的‘致命’缺陷。UVision5系統的創新性能讓芯片制造商發現并鑒定這些極小的缺陷,從而提高產品成品率,縮短生產周期”。“客戶對UVision5設備產生了巨大的反響,對此我們非常興奮。我們已經獲得了多個客戶對該系統的追加訂單,它已經成為眾多領先邏輯芯片制造商和代工廠用于2X nm器件制造的優選設備。”Rosenfeld補充道。
UVision5系統強大的光學系統能夠為硅片提供較UVision4系統2倍的光強,利用其專有的收集光路技術,該系統可聚集比UVision4多達30%的散射光。結合全新專有的圖像處理運算(可將由硅片引起的噪聲降低50%),該項性能可提升系統關鍵檢測應用的能力,如ArF浸潤式光刻、雙重及四重涂布、超紫外線光刻膜層等。
對于芯片代工客戶而言,UVision5系統引入了多項引人注目的省時創新性能,可加速完成每年數以千計的新型設計芯片的艱巨制造任務。它與應用材料公司符合行業標準的SEMVisionG5缺陷評測系統的無縫銜接,形成了業界領先的全整合式缺陷檢測與評測解決方案,為芯片制造商提供了從數據到信息的最快捷、最準確的途徑。此外,該系統還能夠利用設計信息建立圖形數據,提高缺陷檢測速率,使每個檢測周期的操作時間節省近15個小時。
欲了解更多UVision5系統的信息,請訪問www.appliedmaterials.com/technologies/library/uvision-5-inspection。
