TD芯片年底出樣 高通被迫參與四核爭奪

本刊記者 | 梁辰

對于84%的中國人來說，攜帶手機遠比一頓午飯重要。高通高級副總裁兼CMO阿南德·錢德拉塞卡爾表示，高通與《時代周刊》做的這組調查表明了手機對中國用戶的重要作用。

另一組數據顯示，在未來3~4年內，全球智能手機市場規模將會增加5億臺，而且大部分增長來自于新興市場。

對于中國手機市場，高通公司高級副總裁兼高通移動計算聯席總裁克里斯蒂安諾·阿蒙稱，“高通要想成功的話，就必須要找到一個很好的途徑，讓人們在可支付的價格、不犧牲性能和具備最新科技這幾個條件之間實現最優的結合和平衡”。

順應TD發展

9月27日，高通宣布其單一平臺驍龍S4 Plus MSM 8930可同時支持UMTS、CDMA和TD-SCDMA制式，從而服務中國所有電信運營商，并將主要用于中國市場的中端智能手機。與高通此前發布的MSM 8X25芯片相比，其CPU性能提升了2倍，圖像處理性能也提高了2倍，功耗則下降了一半。

具體來說，MSM 8930這一單一平臺處理器同時支持TD-LTE和TD-SCDMA。對此，克里斯蒂安諾·阿蒙稱，這款芯片將幫助客戶實現向LTE技術的遷移。

這一消息也將利好生產TD終端廠商，因為其可以憑借高通提供的相關QRD進入發展迅速的新興市場。

9月27日，在中國移動終端產業大會上，中國移動總裁李躍表示，中國移動在2013年對TD終端的需求超過1億部，其中80%以上將是智能終端。高通移動計算產品市場副總裁顏辰巍表示，MSM 8X30系列芯片能夠滿足中國移動關于TD芯片產品支持5種模式的要求。

事實上，印度、日本等市場在2012年第四季度乃至2013年，對TD終端的需求將不斷增加。

盡管早在2011年2月高通就已經推出全球首款集成LTE調制解調器的單芯片解決方案，但此次向終端廠商出樣，將極大解決市場對TD芯片的需求。

四核之爭提前

在新一代產品發布中，高通還宣布推出兩款驍龍S4移動處理器MSM 8225Q和MSM 8625Q。這兩款升級產品將為期望在四核產品線有所作為的中國廠商提供幫助。

克里斯蒂安諾·阿蒙稱，MSM 8X25Q四核處理器將在2013年第一季度，也就是中國新年的時候正式推出。這兩款四核產品具有很強的兼容性，對于原有的雙核MSM 8X25芯片可以無縫升級。

不過，高通此次推出四核芯片卻有些無奈。對于高通、三星等芯片國際大廠來說，按照其產品路線圖，四核芯片大規模上市應該在2013年第四季度。然而，目前市場上，英偉達、華為海思等在四核芯片產品上的迅速布局，導致高通在推出少量四核AP之后，不得不追趕市場的需求。

事實上，目前大規模上市四核芯片的終端廠商并非是主流的高端品牌，而是一些中小終端廠商希望憑借“四核”的賣點來搶占市場。而中國消費者在被這些廠商“教育”后，普遍認可了這一配置。因此，高通此時將原本得雙核MSM 8X25芯片升級至MSM 8x25Q，以應對千元機市場競爭。

對此，顏辰巍強調，高通推出這兩款產品的原因來自其合作伙伴對四核的需求，“代表了高通對中國市場做出的快速反應”。