2011年中國集成電路產業回顧與2012年發展展望

賽迪顧問副總裁 李 珂

收稿日期：2012-03-05

回顧2011年，受歐美經濟疲軟、制造業產能過剩以及半導體產品庫存過剩等諸多因素的影響，國內外半導體市場增速均大幅放緩。2011年全球半導體市場銷售額規模為3022.71億美元，同比僅微增1.3%，國內集成電路市場規模為8065.6億元，同比增長了9.7%，雖明顯高于全球水平，但相比2010年29.5%的高增速，也大幅放緩（見圖1）。受國內外半導體市場增速大幅放緩、日本地震導致日資企業訂單減少等因素的影響，2011年中國集成電路產業發展速度顯著趨緩。全年產業銷售額規模同比增長9.2%，規模為1572.21億元。集成電路產量為719.6億塊，同比增長10.3%。

圖2 2011年中國集成電路各產業鏈銷售收入及增長

從IC設計、芯片制造以及封裝測試三業的發展情況來看，在海思半導體、展訊通信等重點IC設計企業銷售收入快速增長的帶動下，2011年IC設計業整體銷售額繼續保持較高增速。IC設計業銷售額規模達到473.74億元，同比大幅增長了30.2%；芯片制造業方面，Intel大連在2011年產能得到充分釋放，對行業整體增長起到重要拉動作用，但受國內外半導體市場需求不振的影響，芯片制造業銷售收入增速仍出現明顯回落，同比增速為8.9%，規模為486.91億元；封裝測試企業受國際市場低迷、日本地震等因素影響導致海外訂單大幅減少，行業銷售收入在2011年出現了2.8%的負增長，規模為611.56億元。

隨著國內集成電路產業的發展，IC設計、芯片制造和封裝測試三業的格局也正不斷優化。總體來看，IC設計業與芯片制造業所占比重呈逐年上升的趨勢。2011年，IC設計業所占比重首次超過了30%，芯片制造業比重保持在31%，而封裝測試業所占比重則已下降至40%以下（見圖2）。

圖1 2007－2011年中國集成電路產業銷售收入規模及增長

縱觀2011年國內半導體企業的表現，IC設計企業銷售額普遍大幅增長，十大IC設計企業的門檻已達到近1億美元，最大的設計企業——海思半導體2011年的銷售收入更已突破10億美元。半導體制造方面，國內各主要企業業績表現不盡理想，值得一提的是大連Intel在2011年迅速達產，并成為目前國內第二大半導體制造企業；半導體封裝測試企業在2011年大多出現了不同程度的業績下滑，而根據最新的統計，成都Intel以180億元的銷售額成為目前國內最大的半導體封裝測試企業。

回顧2011年中國集成電路產業發展，呈現如初下特點：

（1）外部因素影響發展，產業增速逐季走低。2011年國內外宏觀經濟以及半導體市場形勢整體趨緊。受此影響，國內集成電路產業發展不斷放緩，季度增速由一季度的17%一路下滑至三季度的-1.6%。四季度產業形勢有所好轉，季度增速恢復至2.2%。

（2）設計行業表現靚麗，開發創新成果顯著。IC設計業在2011年的表現相當突出，其30.2%的增速不僅大大高于國內集成電路產業的整體增速，也明顯高于全球IC設計業的增速。相應的，IC設計業在國內集成電路產業中所占比重也首次突破30%。在規模快速增長的同時，國內IC設計企業在高端產品的開發上也取得突出成果。由中國半導體行業協會評選出的“2011年度中國半導體創新產品和技術”中，集成電路設計產品和技術有9項，包括北京君正、上海展訊、聯芯科技、珠海炬力等公司的，產品涵蓋應用處理器、基帶芯片、多媒體處理器等。

（3）企業上市勢頭不減，行業整合繼續推進。隨著市場的回暖以及創業板的推出，國內集成電路企業，特別是IC設計企業上市熱情空前高漲。包括上海新陽、北京君正等IC設計企業，以及上海新進等分立器件企業紛紛在2011年成功實現IPO。截至2011年底國內半導體領域上市公司累計已經達到29家，累計IPO資金折算達到315.62億元人民幣。與此同時，國內外集成電路行業間的整合也初現端倪。隨著中國市場地位的日益提高，以及產業基礎的不斷成熟，將會有更多的外國公司選擇以并購的方式進入中國。

從中國集成電路產業未來走勢來看，促使其進一步發展的有利因素包括：

（1）產業政策環境持續向好。基于集成電路對于國民經濟和國家安全的高度重要性，中國政府對集成電路產業的發展給予了一貫的高度關注，并先后采取了多項優惠措施。2011年1月國務院正式發布了《國務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（國發〔2011〕4號），4號文件明確提出，“繼續實施國發18號文件明確的政策，相關政策與本政策不一致的，以本政策為準”，其中對集成電路產業的支持更由設計企業與生產企業延伸至封裝、測試、設備、材料等產業鏈上下游企業，可見20114號文件是18號文件的拓展與延伸。國家對集成電路產業的政策扶持力度更進一步增強。隨著4號文件文件的實施，未來國內集成電路產業的政策環境還將進一步向好。

（2）戰略性新興產業正加速發展。2011年10月，國務院正式發布《國務院關于加快培育和發展戰略性新興產業的決定》（國發〔2010〕32號），明確提出“抓住機遇，加快培育和發展戰略性新興產業”。國家確定重點發展的戰略性新興產業包括了新一代信息技術、節能環保、生物產業、高端裝備制造產業、新能源、新材料、以及新能源汽車等七大方向。其中在下一代信息技術領域，則重點包括高性能集成電路，以及物聯網、三網融合、新型顯示、新一代移動通信、下一代互聯網等領域。國家加快對戰略性新興產業的鼓勵，不僅將直接惠及集成電路產業，更能夠通過拉動各類下游應用市場，間接拉動國內集成電路企業的發展。

（3）資本市場仍將將保持活力。IC設計企業屬于典型的高成長性、高科技含量的企業，也是國家明確表示優先支持上市的企業。創業板的推出，極大的推動IC設計企業的上市熱情，并在一定程度上打通國內IC企業發展所面臨的資金瓶頸。而通過創業板上市所帶來的財富效應，還將吸引更多的創業資金和創業人才投入到IC設計行業。此外，國務院4號文件中也明確提出將從中央預算內投資、產業投資基金、銀行貸款、以及企業自籌資金等多個角度對集成電路行業的融資活動給予鼓勵。這些都將有力的推動國內IC設計行業乃至整個集成電路產業的發展。

同時也應看到，國內集成電路產業的發展也面臨著國內外經濟環境相對趨緊、國際化產業競爭日趨激烈、產業鏈銜接不暢仍難解決等諸多挑戰。受這些機遇挑戰的共同影響，展望2012年，國內集成電路產業將呈現恢復性加速增長的勢頭，其銷售額增幅預計將超過20%，規模將超過1900億元。從中長期來看，在國家大力發展戰略性新興產業以及產業鼓勵扶持政策不斷完善的帶動下，國內集成電路產業還將保持持續、快速增長的勢頭。

從產業鏈各環節的發展趨勢來看，IC設計業仍將是未來國內集成電路產業中最具發展活力的領域。在創業板上市熱潮的帶動下，大批IC設計企業積極籌劃上市融資。隨著這些企業IPO的持續推進，國內IC設計業不僅能夠獲得大量發展資金，更重要的是通過財富效應的彰顯，更多的風險投資與海內外高端人才將被吸引投入到IC設計領域，從而極大推動國內IC設計行業的發展。預計未來3年，國內IC設計業銷售收入規模的年均增速將超過20%。到2014年，IC設計業規模預計將接近900億元。

在芯片制造領域，隨著Intel大連，上海華力微電子、以及籌建中的三星半導體（北京）等幾條300mm（12英寸）芯片生產線的建成達產，未來3年國內芯片制造業規模將繼續快速擴大，其銷售收入的年均增速預計將達到17%。封裝測試領域，在國內本土企業繼續擴大產能，以及外資企業進一步加大在國內投資力度的帶動下，產業也將呈現恢復性增長的趨勢。預計未來3年國內封裝測試業將保持13%的年均增速。到2014年，芯片制造業和封裝測試業規模預計將分別接近800億元和900億元的規模。