IDT推出基于RapidIO的超級(jí)計(jì)算和數(shù)據(jù)中心參考平臺(tái)，具備每端口20 Gbps交換和Intel處理能力

擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT?公司 (Integrated Device Technology,Inc.;)今天宣布，推出基于其 20 Gbps RapidIO互聯(lián) 器件的超級(jí)計(jì)算和數(shù)據(jù)中心參考平臺(tái)。這一平臺(tái)擁有一個(gè)基于RapidIO的背板、具備 RapidIO至PCIe?互聯(lián)的計(jì)算節(jié)點(diǎn)、以及基于 Intel?Xeon?的運(yùn)算，幫助OEM廠商快速開(kāi)發(fā)強(qiáng)勁、可擴(kuò)展的、高能效超級(jí)計(jì)算機(jī)和數(shù)據(jù)中心。

基于RapidIO的參考平臺(tái)具備高擴(kuò)展性且速度很快，可支持每機(jī)架多達(dá)48個(gè)基于高級(jí)夾層卡(AMC)的計(jì)算節(jié)點(diǎn)，機(jī)架內(nèi)背板通信速度高達(dá)20 Gbps。外部的基于RapidIO的架頂式交換還可實(shí)現(xiàn)額外擴(kuò)展達(dá)每系統(tǒng)64 000個(gè)節(jié)點(diǎn)。此平臺(tái)支持用于超級(jí)計(jì)算應(yīng)用的Intel Xeon和Xeon Phi?級(jí)處理器，和針對(duì)具備模塊化基于AMC計(jì)算節(jié)點(diǎn)的數(shù)據(jù)中心的Intel Atom?級(jí)處理器。

Linley Group的高級(jí)分析師 Jag Bolaria表示：“IDT將很多基于RapidIO的嵌入式系統(tǒng)屬性引入了超級(jí)計(jì)算和數(shù)據(jù)中心。這些應(yīng)用致力于降低總能量負(fù)荷，同時(shí)努力保持復(fù)雜的實(shí)時(shí)業(yè)務(wù)。鑒于在嵌入式和無(wú)線市場(chǎng)取得的成功，RapidIO非常適合用來(lái)應(yīng)對(duì)計(jì)算密集應(yīng)用的這些挑戰(zhàn)。”

IDT副總裁兼接口連接部門(mén)總經(jīng)理范賢志(Sean Fan)表示：“截至目前，已有超過(guò)3 000萬(wàn)的RapidIO交換端口出貨，RapidIO對(duì)于滿足超級(jí)計(jì)算和數(shù)據(jù)中心應(yīng)用中的多處理器對(duì)等處理需要至關(guān)重要。隨著在超級(jí)計(jì)算和數(shù)據(jù)中心中，處理器對(duì)處理器的通信逐漸增多，IDT的RapidIO系列產(chǎn)品為客戶帶來(lái)他們所需的高吞吐量、低延遲和高能效特性，來(lái)幫助實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的差異化。”

IDT的RapidIO交換機(jī)提供每鏈路20 Gbps的帶寬、100 ns的直通延遲、240 Gbps的總體非阻斷交換性能、強(qiáng)大的故障容錯(cuò)和熱插拔支持、以及內(nèi)置可靠傳輸。節(jié)能系統(tǒng)設(shè)計(jì)利用了RapidIO的每10 Gbps數(shù)據(jù)300 mW特性，這是相比其他互聯(lián)的最高每瓦性能。此外，IDT的RapidIO至PCIe橋提供網(wǎng)絡(luò)接口控制器功能，在13×13 mm的封裝尺寸下 20 Gbps消耗 2瓦，允許實(shí)現(xiàn)計(jì)算應(yīng)用中的高密度解決方案。

這一新平臺(tái)也可用做RapidIO行業(yè)協(xié)會(huì)(RTA)向開(kāi)源計(jì)算項(xiàng)目 (Open Compute Project)提交計(jì)算和交換參考設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。參考設(shè)計(jì)可直接被數(shù)據(jù)中心和超級(jí)計(jì)算操作者使用，來(lái)創(chuàng)建高密度、低延遲系統(tǒng)。