摘 要:二次電子倍增引起的微放電效應(yīng)已經(jīng)成為制約空間通信技術(shù)發(fā)展的重要因素。提出采用納米級(jí)四面體非晶碳(ta-C)薄膜抑制二次電子發(fā)射的新方法,研究了在鍍銀鋁基材料上制備ta-C薄膜的工藝,以及薄膜中sp2鍵的含量以及薄膜的厚度對(duì)二次電子發(fā)射系數(shù)的影響。研究結(jié)果表明,涂層后的二次電子發(fā)射系數(shù)減小了35%;且當(dāng)薄膜厚度超過5 nm,二次電子發(fā)射系數(shù)顯著降低,當(dāng)厚度大于10 nm,二次電子發(fā)射系數(shù)會(huì)增加,分析主要原因是薄膜厚度在5~10 nm時(shí),sp2鍵的含量較大,呈現(xiàn)出石墨的弱二次電子發(fā)射特性,研究結(jié)果表明,ta-C薄膜可以較好地起到抑制二次電子作用。
關(guān)鍵詞:ta-C薄膜; 二次電子倍增放電; 抑制二次電子發(fā)射; 過濾陰極真空電弧