楊 哲,蘇娟華,賈淑果,馮千駒
(河南科技大學材料科學與工程學院,河南洛陽471023)
引線框架在集成電路中起著支撐、連接內外部電路和散熱等作用,是集成電路的重要組成部分。隨著電子科技的迅速發展,集成電路已經向高集成化、微型化和高可靠性的方向發展,這就要求引線框架材料必須有較好的強度、優良的導電性,良好的焊接性、成型性和塑封性等。Cu-Cr-Sn-Zn系合金是日本古河電氣工業公司研制的高強高導引線框架材料,具有較好的綜合性能[1-5]。文獻[6-8]已經對這種合金進行過系列研究,并且取得了一定的成果。
在實際工業生產中,引線框架材料的高溫抗軟化溫度是引線框架材料的一個重要性能,直接決定著這種引線框架材料的應用,目前,很多研究主要都集中在強度、導電率等性能方面,對該合金的耐熱性研究甚少。近年來,有報道指出在銅合金中加入少量的稀土元素可以起到細化、變質、延緩再結晶速度等作用,對提高合金的耐熱性有顯著的作用[9-10]。為此,本文在Cu-Cr-Sn-Zn合金中加入少量的稀土元素Ce,通過不同的形變熱處理工藝對CuCrSnZnCe合金的耐熱性進行研究,以提高微量稀土CuCrSnZn合金的耐熱性。
試驗選用的材料是Cu-Cr0.44-Sn0.34-Zn0.2-Ce0.01合金。該合金是以CuCrSnZn合金為主體,然后加入了少量稀土。合金的熔煉選用高純電解銅、99.9%(質量分數,下同)的純Cr、99.9%的純Sn、99.9%的純Zn和99.9%的純稀土金屬Ce在中頻感應爐中熔煉而成。用鐵模澆鑄合金,然后鍛造成100 mm×40 mm×10 mm的板材。
試驗選用的工藝為復合變形工藝:固溶1 h→40%冷軋變形→500℃時效2 h→40%冷軋變形→480℃ ×1.5 h→最終精軋,其中固溶溫度選擇850℃、880℃、920℃,最終精變形的變形量選擇20%、40%、60%,總計9種試驗工藝,固溶溫度850℃、變形量20%、40%、60%的工藝分別記作a、b、c,固溶溫度880℃時,按照精變形量從小到大記作d、e、f,固溶溫度為920℃時,按照精變形量從小到大記作g、h、i。用HVS-1000型數顯顯微硬度計測量硬度,載荷為100 g,加載時間5 s,每個試樣測量次數不小于4次,顯微硬度計的測量誤差≤±5%。光學金相分析在日產Versmet-Ⅱ型顯微鏡上進行,試樣經機械拋光后做化學腐蝕,腐蝕液為FeCl3的乙醇水溶液。時效處理和固溶處理均在通氮氣保護的管式爐中進行,正常工作時爐溫波動誤差為±5℃。
表1為不同工藝后CuCrSnZnCe合金的硬度。通過對合金不同工藝的對比可以發現:當固溶溫度相同時,隨著變形量的增大,硬度略有提高。而當精變形量相同時,合金經過920℃固溶處理后硬度明顯都高于其他兩個固溶處理溫度。這是因為隨著最后一道工序精變形程度的增加,加工硬化程度更加劇烈;而當CuCrSnZnCe合金在920℃下進行固溶處理后,合金中的其他過剩相能夠充分溶解到固溶體中,生成過飽和固溶體,有利于提高合金的硬度。

表1 CuCrSnZnCe合金不同工藝下的顯微硬度
一般把材料經過1 h退火后硬度降為原始硬度80%時的溫度稱為軟化溫度。在引線框架裝配的過程中,引線框架材料在芯片焊接、引線焊接和樹脂封裝的時候,受熱溫度能夠達到400~500℃,受熱時間長達幾個小時。在裝配的過程中要求引線框架材料不會因為受熱而發生軟化。圖1給出了經過不同工藝處理的CuCrSnZnCe合金,經過1 h退火后的硬度隨著退火溫度變化的曲線。從圖1中可以看出:合金的硬度都是隨著退火溫度的升高而降低的。當退火溫度較低的時候,合金硬度下降的比較少,隨著退火溫度的升高,退火后合金的硬度降低的程度越來越大。根據再結晶的基本原理,當退火溫度比較低的時候,該合金尚未達到再結晶溫度,驅動力不足以使合金從高能狀態向低能狀態轉變。而當合金的退火溫度升高到一定程度之后,變形合金擁有了足夠的再結晶驅動力,處于高能狀態的變形合金開始自發向穩定態轉變,隨著退火溫度的升高,硬度下降的速度逐漸加快[11]。而當退火溫度超過500℃后,回復、再結晶軟化作用明顯增強,再結晶晶粒逐漸長大,表現為隨著退火溫度的升高,退火后合金硬度迅速下降,如圖1所示。

圖1 CuCrSnZnCe合金硬度隨退火溫度的變化曲線
不同工藝下CuCrSnZnCe合金的軟化溫度如表2所示。在不同的工藝下該合金的軟化溫度出現了一定的差異。例如,該合金在d工藝下,軟化溫度達到了515℃;而在i工藝下,軟化溫度只有487℃。這說明合金的加工工藝對合金的抗軟化性能產生了一定的影響。

表2 CuCrSnZnCe合金不同工藝下的軟化溫度
2.3.1 固溶溫度和精軋變形量
合金在進行固溶處理時,應盡量使合金元素充分溶解到固溶體中。合適的溫度可以獲得適宜的晶粒度,以保證合金高溫抗蠕變性能。當精變量相同,固溶溫度為920℃時,CuCrSnZnCe合金經過復合變形后表現出了高的硬度和耐熱性,這是因為在920℃進行固溶處理后,合金元素充分溶解在了固溶體中,同時,添加的稀土元素Ce與其他元素在晶界上形成稀土化合物,對晶界的滑動也起了阻礙作用,這樣就提高了合金高溫下晶界的強度,顯著提高了抗軟化性能[12-13]。
最后一步的精軋變形量越大越有利于提高合金的硬度,這是因為變形量越大,空位和位錯的數量就越多,產生的加工硬化越劇烈,但是對合金的耐熱性越不利,這是因為變形能以空位和位錯等缺陷的形式存在于合金中,在隨后的加熱過程中會促進合金的回復和再結晶,促進合金的軟化。
通過綜合分析表1和表2的結果可以發現:CuCrSnZnCe合金經過工藝g(在920℃固溶處理1 h→40%冷變形→500℃時效處理2 h→40%的冷變形→480℃時效處理1.5 h→20%精軋)加工后,既有較高的硬度又有良好的耐熱性,表現出了良好的綜合性能。
2.3.2 微觀組織
CuCrSnZnCe合金經過工藝g加工后,分別在400℃、500℃、600℃和700℃退火1 h,金像組織照片見圖2。從圖2a可以看出:在400℃下退火時,此時的合金剛剛開始發生再結晶,合金內部仍然保留著大量的纖維組織,但纖維組織已經開始斷裂,產生了大量彌散的、細小的再結晶晶粒。而從圖2b中可以看出:在500℃下退火后,纖維組織已經不太明顯,合金內部充滿了細小彌散的晶粒。隨著退火溫度的進一步升高,再結晶晶粒逐漸長大,如圖2c和圖2d所示。因此,合金在400℃退火后仍然保持著一定的硬度,而在700℃退火后硬度就明顯下降了。從以上分析可知:延緩再結晶的發生是提高合金耐熱性的重要方法,而稀土元素能夠析出,在晶界附近形成稀土化合物,有效的延緩再結晶的發生[12-13]。

圖2 合金退火后的金像照片(1 000×)
(1)CuCrSnZnCe合金經過工藝920℃固溶處理1 h→40%冷變形→500℃時效2 h→40%冷變形→480℃時效1.5 h→20%精軋變形后,硬度為177HV,高溫軟化溫度為518℃。
(2)當最后精變形量相同時,CuCrSnZnCe合金在920℃進行固溶處理時,有較好的硬度和耐熱性。當固溶溫度相同時,最后的精變形量越大,硬度越高,耐熱性越差。
(3)合金的軟化是回復、再結晶引起的,延緩再結晶的發生是提高軟化溫度的重要方法。
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