關(guān)于電子元器件的破壞性物理分析

摘 要：破壞性物理分析對(duì)于提升電子元器件的綜合品質(zhì)及使用效能具有十分重要的作用，因此有必要對(duì)其進(jìn)行充分的認(rèn)識(shí)。文章首先對(duì)電子元器件破壞性物理分析的內(nèi)涵與意義進(jìn)行了探討，進(jìn)而從三個(gè)方面著手，分析了電子元器件破壞性物理分析的具體要項(xiàng)。

關(guān)鍵詞：電子元器件；破壞性物理分析；內(nèi)涵；意義；要項(xiàng)

1 電子元器件破壞性物理分析的內(nèi)涵與意義

所謂破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis）簡(jiǎn)稱(chēng)DPA分析，是指為了檢驗(yàn)電子元器件的設(shè)計(jì)加工、結(jié)構(gòu)選擇、材料使用等方面能夠很好的對(duì)其所應(yīng)有的功能加以滿(mǎn)足，從而對(duì)這些電子元器件加以解剖，并在進(jìn)行解剖過(guò)程中所涉及到的所有環(huán)節(jié)均進(jìn)行有效的檢驗(yàn)與分析研究。對(duì)于DPA分析的應(yīng)用起源于美國(guó)，最早是被應(yīng)用于工程設(shè)計(jì)領(lǐng)域，我國(guó)進(jìn)行DPA分析的應(yīng)用研究至今也有20多年的歷史。進(jìn)行DPA分析主要依托實(shí)驗(yàn)室開(kāi)展，而實(shí)驗(yàn)室的裝備與能力必須可以滿(mǎn)足相應(yīng)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，并需要通過(guò)權(quán)威部門(mén)的驗(yàn)證，這些標(biāo)準(zhǔn)包括基礎(chǔ)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)家軍用方面的標(biāo)準(zhǔn)、IEC標(biāo)準(zhǔn)等方面的實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。滿(mǎn)足上述基礎(chǔ)保障之后，在實(shí)驗(yàn)室中進(jìn)行DPA分析還可以根據(jù)用戶(hù)的決定而定，也即只要取得用戶(hù)的相應(yīng)認(rèn)可，就可以提供DPA分析的服務(wù)。

DPA分析的應(yīng)用能夠確保使用者在對(duì)電子元器件進(jìn)行應(yīng)用之前就了解其所擁有的品質(zhì)與可靠性，并且還可以保證生產(chǎn)機(jī)構(gòu)及時(shí)的了解到這些電子元器件所存在的不足之處，并有針對(duì)性的加以改善，最終使得設(shè)計(jì)理念與生產(chǎn)工藝都相對(duì)達(dá)到較好的水平，提升電子元器件的綜合品質(zhì)與應(yīng)用的可靠性。目前DPA分析是保障電子元器件的品質(zhì)優(yōu)劣的關(guān)鍵，也是各項(xiàng)工程開(kāi)展的重要基礎(chǔ)，得到了十分廣泛使用。DPA分析對(duì)于提升電子元器件的綜合品質(zhì)具有重要意義，這使得其獲得了深入發(fā)展。目前我國(guó)已經(jīng)建設(shè)了很多能夠進(jìn)行電子元器件DPA分析的實(shí)驗(yàn)機(jī)構(gòu)，如針對(duì)軍用的電子元器件的DPA分析，總裝備部在電子五所建設(shè)了基礎(chǔ)電子信息方面的實(shí)驗(yàn)室，在北京航空航天大學(xué)建設(shè)了針對(duì)兵種裝備的基礎(chǔ)電子信息實(shí)驗(yàn)室等。

2 電子元器件破壞性物理分析的具體要項(xiàng)

2.1 用戶(hù)委托形式的服務(wù)開(kāi)展要項(xiàng)

如果電子元器件的DPA分析是依據(jù)用戶(hù)的委托來(lái)開(kāi)展，則一般情況下應(yīng)當(dāng)嚴(yán)格按照合同的規(guī)定來(lái)提供服務(wù)。在這種委托合同中，并需對(duì)于所應(yīng)當(dāng)執(zhí)行的標(biāo)準(zhǔn)及對(duì)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的裁定情況進(jìn)行明確規(guī)定，進(jìn)而界定好實(shí)驗(yàn)的進(jìn)度安排與相應(yīng)的價(jià)格水平。如果所需要進(jìn)行分析的項(xiàng)目較為龐大，需要多種設(shè)備，則在單一的實(shí)驗(yàn)室無(wú)法很好的滿(mǎn)足設(shè)備需求的前提下，可以進(jìn)行多實(shí)驗(yàn)室合作，當(dāng)然這種合作也需要基于用戶(hù)的同意的基礎(chǔ)之上。DPA分析所需要樣本類(lèi)型、針對(duì)的電子元器件、價(jià)格水平等方面的內(nèi)容與客戶(hù)的委托合同應(yīng)當(dāng)一脈相承。通常情況下，如果進(jìn)行DPA分析的單批次的樣本數(shù)量較大，則價(jià)格水平也往往越高。針對(duì)不同類(lèi)型的電子元器件，進(jìn)行DPA分析的價(jià)格水平也是不同的。如果這些電子元器件具有較為復(fù)雜的結(jié)構(gòu)，則DPA分析的價(jià)格也會(huì)較高。另外，實(shí)驗(yàn)進(jìn)度也影響著DPA分析的費(fèi)用水平，通常情況下，實(shí)驗(yàn)室的進(jìn)度水平為2個(gè)星期左右，而如果要進(jìn)一步加快這一進(jìn)度安排就需要支付更多的費(fèi)用。

2.2 DPA分析開(kāi)展的時(shí)機(jī)選擇

由于進(jìn)行DPA分析的目標(biāo)性十分明確，就是要依照相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)中所要求的實(shí)驗(yàn)進(jìn)程與方式選擇，來(lái)對(duì)電子元器件是否可以很好的滿(mǎn)足使用需求進(jìn)行檢驗(yàn)，這也表明DPA分析往往是在電子元器件進(jìn)行完全樁基應(yīng)用時(shí)加以開(kāi)展。在具體的應(yīng)用過(guò)程中，有一些采購(gòu)類(lèi)型的公司，為了實(shí)現(xiàn)自己所指定的采購(gòu)進(jìn)度安排與品質(zhì)要求，需要對(duì)何時(shí)進(jìn)行電子元器件的DPA分析加以重視，這也即確定開(kāi)展的時(shí)刻。例如，有些企業(yè)在完成電子元器件的采購(gòu)工作之后，通常需要進(jìn)行相應(yīng)升級(jí)與進(jìn)一步的篩選，從而提升到貨電子元器件的總體品質(zhì)水平，在這種情況下，企業(yè)應(yīng)當(dāng)在電子元器件到貨之后杜絕其他任何針對(duì)這些元器件的工作，而應(yīng)當(dāng)立即開(kāi)始基于抽樣的DPA分析工作，如果發(fā)現(xiàn)檢驗(yàn)的結(jié)果沒(méi)能達(dá)到預(yù)期目標(biāo)，則立刻與廠(chǎng)家進(jìn)行協(xié)商退換貨。如果經(jīng)過(guò)檢驗(yàn)之后，發(fā)現(xiàn)滿(mǎn)足預(yù)期目標(biāo)，再進(jìn)行相應(yīng)的電子元器件的升級(jí)與進(jìn)一步篩選工作。一般而言，采購(gòu)企業(yè)在完成篩選工作之后，還應(yīng)當(dāng)再進(jìn)行一次DPA分析，確定品質(zhì)有所保證之后，再進(jìn)行電子元器件的其他安裝應(yīng)用。

2.3 DPA分析的抽樣

同批質(zhì)量一致性檢驗(yàn)。樣本大小應(yīng)滿(mǎn)足DPA分析檢驗(yàn)項(xiàng)目的需用量為前提。對(duì)于一般元器件樣本的大小應(yīng)為生產(chǎn)批總數(shù)的2%，但不少于5只也不多于10只；對(duì)于結(jié)構(gòu)復(fù)雜的元器件，樣本大小應(yīng)為生產(chǎn)批總數(shù)的1%，但不少于2只也不多于5只；對(duì)于價(jià)格昂貴或批量很少的元器件，樣本大小可以適當(dāng)減少，但應(yīng)經(jīng)鑒定機(jī)構(gòu)或采購(gòu)機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)后實(shí)施。DPA分析樣本中的樣品應(yīng)在生產(chǎn)批中隨機(jī)抽取，如經(jīng)鑒定機(jī)構(gòu)或采購(gòu)機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)，也可抽取最能暴露缺陷的元器件作為樣品。關(guān)鍵過(guò)程（工藝）的監(jiān)控。樣本大小、抽樣方式以及檢驗(yàn)的項(xiàng)目和頻度等由元器件承制方根據(jù)具體情況確定，樣本大小最少可為1只，檢驗(yàn)的頻度可為每周一次，或每天一次，也可每小時(shí)一次。交貨檢驗(yàn)或到貨檢驗(yàn)。抽樣要求可與批質(zhì)量一致性檢驗(yàn)相同，使用方也可根據(jù)需要提出其它的抽樣要求。交貨檢驗(yàn)或到貨檢驗(yàn)的DPA分析抽樣要求應(yīng)在采購(gòu)文件（合同）中規(guī)定。超期復(fù)驗(yàn)。當(dāng)元器件超過(guò)規(guī)定的貯存期需要進(jìn)行復(fù)驗(yàn)時(shí)，其DPA分析抽樣方案（包括重新抽樣）由相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定或由使用方規(guī)定。

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