移動用戶終端類產品拆分詳解

張旭盈，楊 月，劉永亮

（國家無線電監測中心檢測中心，北京 100041）

移動用戶終端類產品拆分詳解

張旭盈，楊 月，劉永亮

（國家無線電監測中心檢測中心，北京 100041）

本文對移動用戶終端類產品的拆分步驟進行了詳細圖文解說，對拆分組件進行了分類標識，評估出高風險部位，總結拆分要點，為后續測試做好鋪墊工作。

RoHS；拆分；移動用戶終端；高風險部位

1 引言

本文綜合考慮測試成本及測試風險等方面的因素，以已上市的某品牌手機為例，對移動用戶終端類產品拆分步驟進行了研究，根據均質材料定義對樣品進行拆分并歸類，通過樣品組件材質清單和測試經驗來判斷高風險部位，以確保后續測試時不會因為拆分不當而產生錯誤判斷。

2 拆分工具與步驟

拆分工具有：斜口鉗（大）、斜口鉗（小）、螺絲刀、鑷子等，拆分步驟見圖1～圖7。

圖1 手機內部組件

圖2 主按鍵

圖3 顯示屏拆分

圖4 顯示屏拆分

圖5 顯示屏電路板分區

圖6 電路板拆分

圖7 電路板分區

如圖1所示，該手機大致包含攝像頭、聽筒、振動馬達、揚聲器、電路板等組件。各組件的拆分步驟如下：

⊙ 后殼分為基材和防塵膜兩部分，無需使用工具進一步拆解。

⊙ 內殼組件中的金屬板、螺絲、聽筒前殼等金屬部件視為高風險單元，有可能出現六價鉻超標的情況。根據均質材料定義，感應器為非均質檢測單元，不需要繼續拆分，直接測試。

⊙ 攝像頭組件中的金屬圈、磁鐵等金屬部件視為高風險單元，有可能出現六價鉻超標的情況。根據均質材料定義，感光板為非均質檢測單元，不需要繼續拆分，直接測試。

⊙ 聽筒組件和揚聲器組件中的金屬外殼、金屬骨架、磁鐵、焊錫等金屬部件視為高風險單元，有可能出現六價鉻超標的情況，同時焊錫有可能出現鉛超標的情況。

⊙ 振動馬達中的金屬殼、磁鐵、金屬后蓋、偏振片等金屬部件視為高風險單元，有可能出現六價鉻超標的情況。

⊙ 揚聲器組件中的金屬外殼、金屬骨架、磁鐵、焊錫等金屬部件視為高風險單元，有可能出現六價鉻超標的情況，同時焊錫有可能出現鉛超標的情況。

⊙ 耳機插孔組件中的引腳部件視為高風險單元，有可能出現六價鉻或鉛超標的情況。根據均質材料定義，插槽為非均質檢測單元，不需要繼續拆分，直接測試。

⊙ 主按鍵（如圖2所示）覆蓋一層塑料薄膜，不易拆分，可以和金屬觸點混合測試，此部件視為高風險單元，有可能出現六價鉻或溴超標的情況。

⊙ 顯示屏組件（如圖3～4所示）中的主屏、金屬板、銅螺母部件視為高風險單元，主板有可能出現溴超標的情況，金屬板有可能出現六價鉻超標的情況，銅螺母有可能出現鉛超標的情況。

⊙ 顯示屏電路板（如圖5所示）和主電路板（如圖7所示）中的貼片電容、卡槽、電池觸點、排線、PCB板等部件視為高風險單元，電容、卡槽、電池觸點有可能出現六價鉻超標的情況，排線和PCB板有可能出現溴超標的情況。

⊙ 電路板附件（如圖6所示）中的金屬蓋、金屬骨架、開關機鍵金屬骨架、開關機鍵金屬片等金屬部件視為高風險單元，有可能出現六價鉻超標的情況。

3 高風險部位分析

拆分出的檢測單元，根據材質的均勻性，可分為均質檢測單元和非均質檢測單元。當拆分對象難以進一步拆分且體積小于等于1.2mm3或質量小于等于10mg時，不必拆分，作為非均質檢測單元，直接測試。高風險部位的分析：

⊙ 電路板上的貼片電容包括焊錫和金屬層，焊錫可能含鉛，金屬層可能含鉛和六價鉻。如果焊錫為高溫熔化焊料，其中的鉛在豁免條款之內，沒有限值要求。

⊙ PCB板可能含溴，在它的上面有很多電子件，測試時需要把電子件去掉，避免交叉污染。

⊙ 銅螺母材料為銅合金，其中可能含鉛。在我國，銅合金中的鉛在豁免條款之內，含量小于限值要求4.00%為合格。

⊙ 電觸點可能含鎘，其中的鎘在豁免條款之內，沒有限值要求。

⊙ 金屬部件如：金屬板、金屬殼、金屬骨架等可能含六價鉻。

⊙ 顯示屏中可能含溴。

4 質量保證

避免拆分工具或者樣品間交叉污染和樣品在拆分過程中的損失，拆分時應注意的幾點：

⊙ 新購買的拆分工具需要用XRF（X射線熒光光譜儀）進行初篩，檢測是否含有RoHS中限制物質，如果含有限制物質，此拆分工具不得使用。

⊙ 拆分工具應保持潔凈，可采用擦拭、清洗或灼燒等方式進行清潔。

⊙ 拆分區域要相對獨立，并足夠用于拆分操作。保持拆分環境清潔，室內溫度和濕度適宜并實施監控，應避免陽光直射。

⊙ 拆分工作臺應平整、潔凈、耐磨損、耐腐蝕、有足夠承重力，臺面面積應滿足拆分操作和樣品擺放的要求。

⊙ 樣品要分類碼放，用適當的容器予以隔離，在常溫、干燥的環境中保存。容器應保持潔凈。

⊙ 在拆分整個過程中應充分評價環境、工具、操作等因素對樣品中相關有害物質的成分和含量的影響，并采取適當措施消除這些影響或將這些影響減小至最低。

5 結束語

移動用戶終端類產品包含但不僅限于外殼、攝像頭、振動馬達、揚聲器、顯示屏、電路板等組件；所有拆分得到零部件按材料類型大致分為：金屬、塑料、玻璃等；由于電路板上的電子件體積小、結構復雜，通常不建議進行進一步拆分，采用分區標點篩選測試的方法；對于鍍層材料，采用機械工具無法做到完全均質拆分，可以先整體測試，后用砂紙打磨涂層，再測試無涂層基材，從而判斷涂層成分；根據XRF篩選測試的要求，拆分得到的零部件盡量做到均質材料，厚度達到儀器測試要求。

[1] GB/T 26125-2011．電子電氣產品六種限用物質（鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯、多溴二苯醚）的測定[S]，2011.

[2] IEC 62321-2008．電子電氣產品測定六種限用物質（鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯、多溴二苯醚）的濃度[S]，2008.

[3] GB/Z 20288-2006．電子電氣產品中有害物質檢測樣品拆分通用要求[S]，2006.

[4] IEC 62596-2009．電工產品限用物質的測定樣品拆分指南[S]，2009.

[5] IEC62321-2 Determination of certain substances in electrotechnical products -Part 2: Disassembly, disjointment and mechanical sample p reparation[S]. 2013-06.

Split Details of the Mobile User Terminal Products

Zhang Xuying, YangYue, Liu Yongliang
(The State Radio Monitoring Center Testing Center, Beijing, 100041)

In this paper, a detailed graphic explanation of split step of mobile user terminal products was show, and split components were classified to identify, high-risk area was evaluated, the points of split were summarized, above all pave the way for the subsequent test work.

RoHS; split; mobile user terminal; high-risk area

10.3969/j.issn.1672-7274.2014.09.003

TN 929.53

B

1672-7274（2014）09-0011-03