文獻(xiàn)與摘要（150）

文獻(xiàn)與摘要（150）

Literatures & Abstracts (150)

印制電路板埋置元件技術(shù)的未來機(jī)遇

Component Embedding Technology in PCBs Opportunity for the Future?

埋置元件互連技術(shù)發(fā)展已有30年歷史，其中有多種技術(shù)出現(xiàn)，早期有西門子的“SIMOVE”技術(shù)是比較成功的。由于半導(dǎo)體技術(shù)的驅(qū)動，如發(fā)展SiP（系統(tǒng)封裝）引入發(fā)展SiPCB（系統(tǒng)于PCB中），對PCB提出新要求。在歐洲的發(fā)展為PCB更小、成本更低，使得PCB制造與SMT結(jié)合成為埋置元件，并結(jié)合導(dǎo)熱基材應(yīng)用，有機(jī)PCB與陶瓷、硅材料技術(shù)應(yīng)用。PCB埋置元件技術(shù)將來會有很大需要。

（Michael Weinhold，ECWC13-003，2014/05，共6頁）

應(yīng)用于汽車的高可靠覆銅板材料

High Reliability CCL Materials in Automotive PCBs Application

汽車電子市場在增長，強(qiáng)勁需要PCB層壓板（CCL），有0.4 mm厚銅箔和CAF能抗100V電壓的要求。為了適應(yīng)汽車電子要求對CCL進(jìn)行改善，特別是改進(jìn)玻璃布處理工藝。高可靠CCL體現(xiàn)能經(jīng)受多項(xiàng)環(huán)境試驗(yàn)，包括熱循環(huán)試驗(yàn)、溫濕度絕緣性試驗(yàn)、耐高壓試驗(yàn)等，對這些試驗(yàn)方法過程和要求作了具體敘述。

（Gavin Chen，ECWC13-005，2014/05，共3頁）

下一代高頻、高速應(yīng)用的新的低傳輸損耗和無鹵素材料

New Low Transmission Loss & Halogen-free Material for Next Generation High-Frequency & High-spped Application IT

網(wǎng)絡(luò)有大量數(shù)據(jù)需要高頻、高速傳輸，PCB需要適合高頻、高速傳輸?shù)母呖煽炕摹榇巳樟⒒砷_發(fā)了MCL-LW-900G基材，可以用于下一代超過20 Gpb網(wǎng)絡(luò)平臺。該基材是新樹脂系統(tǒng)按高Tg、低Dk和低Df目標(biāo)開發(fā)。具體介紹了LW-900基材的性能指標(biāo)，數(shù)據(jù)與標(biāo)準(zhǔn)的PTFE基材相當(dāng)。

（Kazutoshi Danjobara，ECWC13-006，2014/05，共2頁）

熱管理中基板的作用

Thermal Management: the Role of Substrate

熱管理對于PCB已是一項(xiàng)重要考慮因素。電子設(shè)備熱管理有多種解決方法，從外部風(fēng)扇冷卻和水冷卻，到PCB設(shè)計(jì)厚銅線路、散熱層或散熱塊，而最理想的是PCB基材有高導(dǎo)熱性。介紹松下ECOOL系列基板，其導(dǎo)熱性比普通FR-4基板高3-15倍。ECOOL有適合于多層板、撓性板和埋置元件板的不同規(guī)格，高導(dǎo)熱基板為PCB熱管理起到重要作用。……