印制板電鍍技術之深奧

印制板電鍍技術之深奧

The electroplating technology is profound for PCB

電鍍技術與PCB制造技術緊密相隨。首先是PCB用到覆銅箔層壓板的電解銅箔，即電鍍銅產生的銅箔。現今，PCB制造中用到化學鍍銅和電鍍銅，電鍍錫、鎳、金等，化學鍍鎳、金、錫、銀、鈀等。可以說，現代PCB制造離不開電鍍技術。當然，PCB制造用到電鍍技術并不等于PCB制造是電鍍行業！

PCB上電鍍層有特別功能要求，不同于通常的裝飾性與防護性電鍍。如PCB鍍銅要求鍍銅層致密、平整和達到需要厚度，有韌性與延展性，與基底金屬結合牢固。連接盤表面化學鍍鎳、金或浸錫、浸銀，要求鍍層致密、平整，可焊性與可接合性佳。雖然PCB電鍍技術移自普通的電鍍技術，而其技術深度高于普通的電鍍技術。曾遇到一位電鍍業界專家，其電鍍入門時是從事PCB電鍍，后轉為普通的電鍍行業，他對我說在PCB電鍍時打下的技術功底對付普通的電鍍雖有差異，但是很快能得心應手很輕松。近年來PCB鍍銅填孔更是顯示出PCB電鍍技術之深奧。

PCB電鍍技術在于電鍍設備和電鍍溶液及其操控條件。電鍍溶液的成分復雜，一般是看不明摸不清，唯有化學分析才知之，其中有些微量元素即使特殊剖析也只知其大概，這就是其技術深奧之處。對于電鍍工藝工程師或技術人員，要知道電鍍溶液的組成，也要知道各種化學物的作用、機理，也要知道操作條件對電鍍過程的作用和影響。電鍍溶液與操作條件之間又有相互依存關系，知道它們各自的作用與影響就可正確把握，達到平衡和優化。……