第十三屆世界電子電路大會之技術熱點

龔永林

本刊主編

第十三屆世界電子電路大會（ECWC13）于2014年5月在德國紐倫堡舉行。這屆ECWC的組織者是歐洲印制電路協會（EIPC）。ECWC每三年舉辦一次，在世界電子電路理事會（WECC）成員地輪流舉行，交流印制電路及電子電路新技術發展與產業市場動態。下一屆ECWC14將于2017年在韓國舉行。

本人并未參加大會，對電子版的ECWC13論文匯集和網絡信息作些梳理、歸納，從中了解ECWC的技術熱點。電子版的ECWC13論文匯集83篇文章，涉及市場經營、設計、基板材料、制程工藝、表面涂飾、特種板（埋置元件、金屬基等）、安裝互連、可靠性檢測和標準等。現對幾個熱點技術介紹在下。

ECWC13的首個熱點 ― PCB基板材料。在83篇論文中涉及PCB基材的有16篇。

PCB基材中阻燃技術自歐盟提出RoHS法令以來，對替代鹵化物阻燃劑問題近十年來一直在探討之中，至今未有定論。歐洲Isola公司的“阻燃是什么、為什么和怎么做”（Fire Retardancy What，Why，and How） 一文，對阻燃劑的作用、阻燃添加劑劑的化學和物理機制、鹵素的毒害性、無鹵要求、環境影響與立法問題作陳述。 另外還有勃姆石等阻燃劑介紹，以及新型的無鹵無磷的阻燃劑覆銅板配制。

針對汽車電子的需求，推出高可靠覆銅板材料。通訊業是PCB最大市場，下一代高頻、高速應用的新的低傳輸損耗和無鹵素材料，該基材是新樹脂系統按高Tg、低Dk和低Df目標開發，可以用于下一代超過20Gpb網絡平臺。高速和高頻應用的超低損耗的多層材料，在一個較低的Df熱固性聚合物基新材料，改性聚苯醚，具有損耗低，低Dk固化劑和低Df無機填料，實現所需的介電損耗特性。……